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「#SiC」の検索結果

NXPと日立エナジー、パワー・モジュール分野で提携し、eモビリティでのシリコンカーバイド半導体技術の普及を促進

2022年3月30日    NXPと日立エナジー、パワー・モジュール分野で提携し、eモビリティでのシリコンカーバイド半導体技術の普及を促進    NXP Semiconductorsはeモビリティにおけるシリコンカーバイド(SiC)のパワー半導体モジュールの普及促進に向けて、 日立エナ...

次世代EVおよび産業機器に最適な第3世代 SiCパワーMOSFETを発表【STマイクロエレクトロニクス】

2021年12月21日    次世代EVおよび産業機器に最適な第3世代 SiCパワーMOSFETを発表    ・eモビリティや高電力効率の産業機器において、性能と信頼性の向上に貢献する最新世代SiCパワーMOSFET ・SiCへの継続的な長期投資により、将来の成長に向けた基盤を構築 ...

CISSOIDとSilicon Mobilityは 新エネルギー車用のコンパクトで効率的なSiCインバーターを共同発表

2021年12月9日    CISSOIDとSilicon Mobilityは 新エネルギー車用のコンパクトで効率的なSiCインバーターを共同発表    ベルギー・モンサンギベール/フランス・ソフィアアンティポリス – 2021年12月9日 高温半導体およびパワーモジュールのリーダーであるCISSOID社と、FPCU...

A*STARのInstitute of MicroelectronicsとST、EVおよび産業機器向けSiCの研究開発で協力【STマイクロエレクトロニクス】

2021年12月7日    A*STARのInstitute of MicroelectronicsとST、 EVおよび産業機器向けSiCの研究開発で協力 シンガポールにおけるSiCエコシステムの構築で協力    A*STAR(シンガポール科学技術研究庁)の研究機関であるInstitute of Microelectronics(IME)と...

Nexperia、新しい高性能シリコン・カーバイド(SiC)ダイオード・ファミリを発表し、ワイドバンドギャップ半導体製品を拡充

2021年11月8日    Nexperia、新しい高性能シリコン・カーバイド(SiC)ダイオード・ファミリを発表し、 ワイドバンドギャップ半導体製品を拡充 産業グレードの650V、10A SiCショットキー・ダイオードのサンプル提供を開始。1200V/6~20Aの製品と車載グレード製品も計画    必...

SiCパワー半導体で脱炭素社会に貢献~独自のSiC技術により、 電動化製品の小型化と車両燃費の向上を実現~【デンソー】

2021年11月2日    デンソー、 SiCパワー半導体で脱炭素社会に貢献 ~独自のSiC技術により、 電動化製品の小型化と車両燃費の向上を実現~    株式会社デンソーは、独自の構造や加工技術を取り入れたSiC(シリコンカーバイド)パワー半導体を開発し、車載製品に搭...

小型SO-8Nパッケージで提供される堅牢な絶縁型SiCゲート・ドライバを発表【 STマイクロエレクトロニクス 】

2021年10月18日    小型SO-8Nパッケージで提供される堅牢な絶縁型SiCゲート・ドライバを発表    STマイクロエレクトロニクス(NYSE:STM、以下ST)は、SiC(炭化ケイ素)パワーMOSFETの制御に最適化されたシングルチャネル・ゲート・ドライバ「STGAP2SiCSN」を発...

開発期間の短縮と最大50%のスイッチング損失低減を実現するSiC MOSFET用デジタル ゲートドライバを発表【マイクロチップ・テクノロジー・ジャパン】

2021年9月21日    Microchip、開発期間の短縮と最大50%のスイッチング損失低減を実現する SiC MOSFET用デジタル ゲートドライバを発表    [NASDAQ: MCHP] – 排出量低減目標を達成するために電気バス等の電動車両に対する需要が増すにつれ、シリコン カーバイド(SiC)を使...

業界最高水準の6mΩSiC FETを発表【UnitedSiC】

2021年9月13日    UnitedSiC、業界最高水準の6mΩSiC FETを発表 9つの新デバイスを追加し、デザインの柔軟性を向上    2021年9月14日、ニュージャージー州プリンストン。炭化ケイ素(SiC)パワー半導体の大手メーカーであるUnitedSiCは、より高性能で高効率なSiC FET...

Cree | WolfspeedとST、150mm SiCウェハ供給契約の拡大を発表【STマイクロエレクトロニクス】

2021年9月1日    Cree | WolfspeedとST、150mm SiCウェハ供給契約の拡大を発表    Wolfspeed®製品によりSiC(炭化ケイ素)技術をけん引するCree, Inc.(Nasdaq: CREE、以下Cree)と、多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス(NY...