「#SiC」の検索結果

Nexperia、新しい高性能シリコン・カーバイド（SiC）ダイオード・ファミリを発表し、ワイドバンドギャップ半導体製品を拡充

2021年11月8日 　  Nexperia、新しい高性能シリコン・カーバイド（SiC）ダイオード・ファミリを発表し、 ワイドバンドギャップ半導体製品を拡充 産業グレードの650V、10A SiCショットキー・ダイオードのサンプル提供を開始。1200V/6～20Aの製品と車載グレード製品も計画 　  必...

SiCパワー半導体で脱炭素社会に貢献～独自のSiC技術により、 電動化製品の小型化と車両燃費の向上を実現～【デンソー】

2021年11月2日 　  デンソー、 SiCパワー半導体で脱炭素社会に貢献 ～独自のSiC技術により、 電動化製品の小型化と車両燃費の向上を実現～ 　  株式会社デンソーは、独自の構造や加工技術を取り入れたSiC（シリコンカーバイド）パワー半導体を開発し、車載製品に搭...

小型SO-8Nパッケージで提供される堅牢な絶縁型SiCゲート・ドライバを発表【 STマイクロエレクトロニクス 】

2021年10月18日 　  小型SO-8Nパッケージで提供される堅牢な絶縁型SiCゲート・ドライバを発表 　  STマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、SiC（炭化ケイ素）パワーMOSFETの制御に最適化されたシングルチャネル･ゲート･ドライバ「STGAP2SiCSN」を発...

開発期間の短縮と最大50%のスイッチング損失低減を実現するSiC MOSFET用デジタル ゲートドライバを発表【マイクロチップ・テクノロジー・ジャパン】

2021年9月21日 　  Microchip、開発期間の短縮と最大50%のスイッチング損失低減を実現する SiC MOSFET用デジタル ゲートドライバを発表 　  [NASDAQ: MCHP] – 排出量低減目標を達成するために電気バス等の電動車両に対する需要が増すにつれ、シリコン カーバイド（SiC）を使...

業界最高水準の6mΩSiC FETを発表【UnitedSiC】

2021年9月13日 　  UnitedSiC、業界最高水準の6mΩSiC FETを発表 9つの新デバイスを追加し、デザインの柔軟性を向上 　  2021年9月14日、ニュージャージー州プリンストン。炭化ケイ素（SiC）パワー半導体の大手メーカーであるUnitedSiCは、より高性能で高効率なSiC FET...

Cree | WolfspeedとST、150mm SiCウェハ供給契約の拡大を発表【STマイクロエレクトロニクス】

2021年9月1日 　  Cree | WolfspeedとST、150mm SiCウェハ供給契約の拡大を発表 　  Wolfspeed®製品によりSiC（炭化ケイ素）技術をけん引するCree, Inc.（Nasdaq: CREE、以下Cree）と、多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス（NY...

初の200mm SiCウェハ製造を発表 【STマイクロエレクトロニクス】

2021年8月3日 　  初の200mm SiCウェハ製造を発表 200mmウェハへの移行により生産能力が向上し、車載･産業分野におけるシステムおよび製品の電動化をサポート 　  多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM...

SiCダイオード内蔵IGBT（Hybrid IGBT）「RGWxx65Cシリーズ」を開発【ローム】

2021年7月8日 　  SiCダイオード内蔵IGBT（Hybrid IGBT）「RGWxx65Cシリーズ」を開発 従来品IGBT比67%の低損失化を達成し、コストパフォーマンス良く 車載・産業機器の低消費電力化に貢献 　  ＜要旨＞ ローム株式会社（本社：京都市）は、電気自動車をはじめ...

新フルSiC MOSFETモジュールによる、電気自動車向け 充電ソリューションをAPEC 2021で発表【オン・セミコンダクター】

2021年6月8日 　  オン・セミコンダクター、新フルSiC MOSFETモジュールによる、 電気自動車向け 充電ソリューションをAPEC 2021で発表 高性能充電ソリューション向けワイドバンドギャップ・デバイスの包括的ポートフォリオ 　  2021年6月8日（米国2021年6月7...

電気自動車のトラクション インバータ向け 業界初の車載品質シックスパックSiCパワー半導体モジュールをリリース HybridPACK™ Drive CoolSiC™で容易にパワーアップ可能【日本サイプレス】

2021年5月19日 　  電気自動車のトラクション インバータ向け 業界初の車載品質シックスパック SiCパワー半導体モジュールをリリース HybridPACK™ Drive CoolSiC™で 容易にパワーアップ可能 【マーケット ニュース】 2021年5月19日　インフィニオン テクノロジーズ ジャパン株式会社　INFA...