「#半導体」の検索結果

自動車用パワー半導体モジュール「Jシリーズ T-PM」小型パッケージ仕様サンプル提供開始【三菱電機】

2015年2月12日 EV・HEV用インバーターの小型・軽量・低消費電力化に貢献自動車用パワー半導体モジュール「Jシリーズ T-PM」小型パッケージ仕様サンプル提供開始 三菱電機㈱は、電気自動車（EV）やハイブリッド車（HEV）用モーターのインバーター駆動に用いる自動車用パワー半導体モジュール「Jシリーズ T-PM※1」の新製...

新素材SiCパワー半導体搭載車両の公道走行を開始【トヨタ自動車】

2015年1月29日 －カムリのPCU、燃料電池バスの昇圧コンバーターに搭載。燃費向上効果を検証－ トヨタ自動車㈱（以下、トヨタ）は、SiCパワー半導体＊1の実用化に向けた取り組みの一環として、ハイブリッド車（以下、HV）などのモーター駆動力を制御するパワーコントロールユニット（以下、PCU）に新素材SiCパワー半導...

業界最高※1の光出力180mWを実現 ディスプレイ光源用 赤色半導体レーザを開発、発売【シャープ】

2014年10月20日 シャープは、業界最高※1の光出力180mWを実現した赤色半導体レーザ＜GH0631IA2G＞を開発しました。車載ヘッド・アップ・ディスプレイ（HUD）※2や小型プロジェクターなどのディスプレイの光源用として発売します。 車載HUDは、安全運転をサポートするシステムとして普及拡大が見込まれ、光源として、高...

SiCトランジスタ向け感光性耐熱レジストを開発【東レ】

2014年9月17日 -製造工程を大幅に簡略化、「フルSiC」パワー半導体モジュールへの対応が可能に- 東レ㈱（本社：東京都中央区、社長：日覺昭廣、以下「東レ」）はこのたび、次世代パワーエレクトロニクス（インバータなどの電力機器）に用いられるシリコンカーバイド（Silicon Carbide、以下「SiC」）トランジスタ向け...

車載半導体回路の開発を行う東京事業所を開所【デンソー】

2014年8月6日 ㈱デンソー（本社：愛知県刈谷市、社長：加藤 宣明）は、車載半導体回路の設計開発を行う東京事業所を東京都港区（品川駅近郊）に7月に設置し、本日8月6日（水曜日）16時に開所式を行います。 近年、車両に搭載される環境、安心・安全を中心とする技術の多くは、高度な電子制御が行われています。そして...

自動車用パワー半導体モジュール「J1シリーズ」ラインアップ拡大のお知らせ【三菱電機】

2014年7月22日 小型車から大型車まで、多様化するEV・HEVに対応自動車用パワー半導体モジュール「J1シリーズ」ラインアップ拡大のお知らせ 三菱電機㈱は、電気自動車（EV）やハイブリッド車（HEV）用モーターのインバーター駆動に用いるパワー半導体モジュール「J1シリーズ」の新製品として、高電圧バッテリー対応品（...

SiC・GaNなどの低損失パワー半導体を用いた両面冷却パワーモジュールの実装技術を開発【日立製作所】

2014年6月26日 片面冷却パワーモジュールに比べ電力容量を200％に拡大 ㈱日立製作所（執行役社長兼COO：東原 敏昭／以下、日立）は、このたび、インフラ市場用電源システムや、電気・ハイブリッド自動車のインバーターシステムに向けて、高速に動作し低損失なパワー半導体*1を多数並列接続し、大容量化が可能な両面...

新素材SiCによる高効率パワー半導体を開発【トヨタ自動車】

2014年5月20日 －1年以内に走行実験を開始。将来的にハイブリッド車の燃費10％向上を目指す－ トヨタ自動車㈱（以下、トヨタ）は、㈱デンソー（以下、デンソー）、㈱豊田中央研究所（以下、豊田中研）と共同で、新しい素材であるSiC＊1によるパワー半導体を開発した。このSiCパワー半導体は、ハイブリッド車（以下、HV...

小型カメラモジュールに実装可能な画像認識用LSIの発売について【東芝】

2014年5月19日 当社は、画像認識用 LSI 「Visconti™2」注1シリーズの新製品として、小型パッケージ（11mm×11mm）かつ低消費電力（Typ. 0.6W注2）で、小型カメラモジュールへの実装が可能な「TMPV7502XBG」を製品化し、本日からサンプル出荷を開始します。量産は2014年11月から開始する予定です。 新製品は、車の電子ミ...

「T2000 Integrated Power Device Test Solution」を評価・量産向けにトヨタ自動車が導入開始【アドバンテスト】

2013年12月2日 ㈱アドバンテスト（本社：東京都千代田区　社長：松野晴夫）の「T2000」テスト・システムを用いたIntegrated Power Device Test Solution（以下IPS）が、次世代ハイブリッド車等に使用されるIntegrated Power ICの評価および量産向けのテスト・システムとして、トヨタ自動車㈱様にこのたび導入されました...