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「#半導体」の検索結果
車載用 SPIバス シリアルEEPROM「S-25AxxxBシリーズ」を発売【セイコーインスツル】
2011年12月12日 車載用 SPIバス シリアルEEPROM「S-25AxxxBシリーズ」を発売業界最高水準 +125℃で30万回書換えとデータ保持50年を実現 セイコーインスツル㈱（略称：SII、社長：新保雅文、本社：千葉県千葉市）は、車載向けに、125℃で30万回書き換え可能な、8Kから256KビットのSPIバス*1 シリアルEEPROM*2「S-25Ax...
標準TOパッケージによる 100%鉛フリー・パワーMOSFETの車載適合品を発表【インフィニオンテクノロジーズ】
2011年12月5日 独インフィニオンテクノロジーズ（Infineon Technologies AG ）は12月5日、TOパッケージによる100%鉛フリー・パワーMOSFETの車載適合品を発表しました。これは、革新的なパッケージ技術とインフィニオンのウェハ薄型化技術の組み合わせにより誕生した、新登場のパワーMOSFET「OptiMOS™ T2」ファミリの40V...
音声認識・再生IC『S1V50300』のサンプル出荷を開始 【セイコーエプソン】
2011年12月7日 ノイズ環境下でも98％以上の高い音声認識率※1を持つ音声認識・再生IC『S1V50300』のサンプル出荷を開始～家電製品などへ正確な音声操作機能を簡単に搭載し、使いやすさを向上できる～ セイコーエプソン㈱（社長：碓井 稔、以下エプソン）は、高い音声認識率※1を実現し、家電製品などへ簡単に音声操...
世界で初めてオン抵抗1mΩ・cm2の壁を破る※1 超低損失SiCトレンチMOSFETを開発【ローム】
2011年12月5日 半導体メーカーのローム㈱（本社：京都市）は、このほど、超低損失SiCトレンチMOSFETを開発しました。600Vでは0.79mΩ・cm2 、1200Vでは 1.41mΩ・cm2という※1世界最小の超低オン抵抗を実現しており、1mΩ・cm2以下のオン抵抗を実現したのは世界初の快挙となります。今回の開発成果は、従来のSi-MOSFETに比...
T2000 IGBTテスト・ソリューションがトヨタ自動車で採用【アドバンテスト】
2011年11月21日 ㈱アドバンテスト（本社：東京都千代田区 社長：松野晴夫）のT2000 IGBTテスト・ソリューションがこのたびトヨタ自動車株式会社様に採用されました。近年の自動車ではエンジン制御やカーナビゲーションなど、多くの用途に半導体が使用されており、自動車の高機能化やハイブリッド化の進展と共に、その...
STの半導体、スタンフォード大学のソーラー・カーを制御【STマイクロエレクトロニクス】
2011年11月21日 未来志向の技術がオーストラリア縦断の過酷なレースでデビュー エレクトロニクス分野の多種多様なアプリケーションに半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、市場をリードするSTの32bitマイクロコントローラ（マイコン）が、スタンフォード大学の...
フリースケール、ARM® Cortex-M4コアとCortex-A5コアを統合する 新たな製品プラットフォームを公開【フリースケール･セミコンダクタ･ジャパン】
2011年11月7日 フリースケール・セミコンダクタ・ジャパン㈱（本社:東京都目黒区下目黒1-8-1、代表取締役社長:ディビッド M. ユーゼ）は、高性能マイクロコントローラと、エネルギー効率に優れたアプリケーション・プロセッサを統合するとともに、様々な市場要求に対応するための豊富なペリフェラルを搭載する新たな...
耐圧600Vの車載用ゲート駆動ICをサンプル出荷開始【IRジャパン】
2011年10月26日 インターナショナル・レクティファイアー耐圧600Vの車載用ゲート駆動ICをサンプル出荷開始～ 小型、高信頼性で、設計の簡素化、小型化に貢献 ～ パワー・マネジメント（電源管理）技術で世界をリードするインターナショナル・レクティファイアー・ジャパン（IRジャパン）株式会社（本社：東京都豊島区...
昇圧ダイオードとキャッチ・ダイオード内蔵、降圧スイッチング・レギュレータ「LT3973」を販売開始【リニアテクノロジー】
2011年10月25日 リニアテクノロジー㈱は、昇圧ダイオードとキャッチ・ダイオードを内蔵した750mA、42V降圧スイッチング・レギュレータ「LT3973」の販売を開始しました。LT3973は、3mm x 3mm DFN-10パッケージと熱特性が改善されたMSOP-10パッケージで供給されます。パッケージと温度グレードによる1,000個時の参考単...
最も厳格な自動車の新環境基準への対応を容易にする先進的な車載用ICを発表【STマイクロエレクトロニクス】
2011年10月19日 新しい「パーシャル・ネットワーク」をサポートする高機能CAN対応チップが、燃費と二酸化炭素排出量を改善 エレクトロニクス分野の多種多様なアプリケーションに半導体を提供する世界的半導体メーカーで、車載用ICと省エネルギーのリーダーであるSTマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）...
