「#半導体」の検索結果

ジャガー・ランドローバー、Wolfspeedと戦略的パートナーシップ締結 次世代の電気自動車に不可欠なSiC半導体技術の供給を確保

2022年11月7日 　  ジャガー・ランドローバー、Wolfspeedと戦略的パートナーシップ締結 次世代の電気自動車に不可欠なSiC半導体技術の供給を確保 　  ■ジャガー・ランドローバーは、新グローバル戦略「REIMAGINE」に基づき、2039年までのカーボン・ネット・ゼロ...

パワー半導体向けシンタリング装置を開発【日機装】

2022年10月3日 　  パワー半導体向けシンタリング装置を開発 ～特殊ゲルを用いた立体的なプレスでSiCパワー半導体を均一に一括接合～ 　  日機装株式会社は、パワー半導体SiCモジュールの製造におけるシンタリング（焼結）装置「3Dシンター」を開発しました。 日機装株式...

200mm SiCエピウェハーのサンプル出荷を開始【昭和電工】

2022年9月7日 　  200mm SiCエピウェハーのサンプル出荷を開始 ~自社製SiC単結晶基板を活用、SiCパワー半導体の普及・拡大に貢献～ 　  　昭和電工株式会社（社長：髙橋 秀仁）は、SiC(炭化ケイ素)パワー半導体に使用されるSiCエピタキ シャルウェハー（以下、SiCエピウェハー）*1...

ヴィテスコ・テクノロジーズ、シリコンカーバイドのパワー半導体でインフィニオンと協業

2022年6月6日 　  ヴィテスコ・テクノロジーズ、シリコンカーバイドのパワー半導体でインフィニオンと協業 　  こちらは現地時間2022年5月31日にドイツ・レーゲンスブルグで発行されたプレスリリースの抄訳です。英文の原文との間で解釈に相違が生じた際には原文が優先します。 ...

IoT分野および車載用半導体デバイスの高感度全数検査を実現する日立暗視野式ウェーハ欠陥検査装置「DI2800」を発売【日立ハイテク】

2022年6月2日 　  IoT分野および車載用半導体デバイスの高感度全数検査を実現する日立暗視野式ウェーハ欠陥検査装置「DI2800」を発売 IoT 分野・車載用半導体デバイスの信頼性と安全性の向上に貢献 　  　株式会社日立ハイテク(以下、日立ハイテク)は、このたび半導体デバイスの...

デンソーとUSJC、車載パワー半導体の生産において協業

2022年4月26日 　  デンソーとUSJC、車載パワー半導体の生産において協業 UMCの日本拠点USJCにIGBT製造ラインを新設 　  株式会社デンソー(本社:愛知県刈谷市、代表取締役社長:有馬 浩二、以下、デンソー)と半導体ファウンドリー大手のユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コ...

新しい300mm半導体工場建設を来年開始【日本テキサス・インスツルメンツ】

2021年11月17日 　  新しい300mm半導体工場建設を来年開始 長期的な製造キャパシティへの投資により、コスト的優位をさらに強化し、サプライ・チェーンの管理を向上 　  テキサス・インスツルメンツ（本社：米国テキサス州ダラス、会長、社長 兼CEO：リッチ・テン...

半導体メーカー各社の高度なパワーデバイスの需要に 対応する 「Syndion GP」を発表【ラムリサーチ】

2021年12月8日 　  ラムリサーチ、半導体メーカー各社の高度なパワーデバイスの需要に 対応する 「Syndion GP」を発表 ～車載やスマート・テクノロジ向けのチップ開発をサポート、ディープ・シリコン・エッチング技術の リーダーシップをさらに強化する新しい半導体製造ソリューション～ ...

半導体・電子部品関連企業向け開発ソリューションの販売において イノテック株式会社と協業を開始【東陽テクニカ】

2021年4月5日 　  半導体・電子部品関連企業向け開発ソリューションの販売において イノテック株式会社と協業を開始 ～ スケーラブルで安全なハードウェア・ソフトウェアの開発・管理ソリューションを提供 ～ 　  　株式会社東陽テクニカ(本社：東京都中央区、代表取締役社長：...

ヘテロ集積化のプロセスギャップ解決に必須なダイ・ツー・ウェーハ ハイブリッド／フュージョン接合のデモンストレーションに成功【イーヴィグループジャパン】

2020年11月11日 EV Group、ヘテロ集積化のプロセスギャップ解決に必須なダイ・ツー・ウェーハ ハイブリッド／フュージョン接合のデモンストレーションに成功EVGのヘテロジニアス・インテグレーション・コンピテンスセンター™で実施されたダイ・ツー・ウェーハ 一括接合実験において、全行程を通じ2µm以下の配置制度十章...