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半導体材料メーカーで国内初、仮想現実（VR）を製品開発に活用【レゾナック・ホールディングス】

2023年2月15日　半導体材料メーカーで国内初、仮想現実（VR）を製品開発に活用　株式会社レゾナック（社長：髙橋秀仁）は、仮想現実（VR）技術*1を半導体の材料開発に活用することに成功しました。VR技術は分子レベルの世界を3次元表示するもので、半導体材料開発の分野で...

2023年2月13日　 xEVパワー半導体用窒化ケイ素基板を増産　株式会社プロテリアル（本社東京都江東区）と株式会社プロテリアルフェライト電子（本社・工場鳥取県鳥取市以下、プロテリアルフェライト電子）（以下、プロテリアルとプロテリアルフェライト電子をあわせて当社...

2022年11月7日　ジャガー・ランドローバー、Wolfspeedと戦略的パートナーシップ締結次世代の電気自動車に不可欠なSiC半導体技術の供給を確保　 ■ジャガー・ランドローバーは、新グローバル戦略「REIMAGINE」に基づき、2039年までのカーボン・ネット・ゼロ...

2022年10月3日　パワー半導体向けシンタリング装置を開発～特殊ゲルを用いた立体的なプレスでSiCパワー半導体を均一に一括接合～　日機装株式会社は、パワー半導体SiCモジュールの製造におけるシンタリング（焼結）装置「3Dシンター」を開発しました。日機装株式...

2022年9月7日　 200mm SiCエピウェハーのサンプル出荷を開始 ~自社製SiC単結晶基板を活用、SiCパワー半導体の普及・拡大に貢献～　　昭和電工株式会社（社長：髙橋秀仁）は、SiC(炭化ケイ素)パワー半導体に使用されるSiCエピタキシャルウェハー（以下、SiCエピウェハー）*1...

2022年6月6日　ヴィテスコ・テクノロジーズ、シリコンカーバイドのパワー半導体でインフィニオンと協業　こちらは現地時間2022年5月31日にドイツ・レーゲンスブルグで発行されたプレスリリースの抄訳です。英文の原文との間で解釈に相違が生じた際には原文が優先します。 ...

2022年6月2日　 IoT分野および車載用半導体デバイスの高感度全数検査を実現する日立暗視野式ウェーハ欠陥検査装置「DI2800」を発売 IoT 分野・車載用半導体デバイスの信頼性と安全性の向上に貢献　　株式会社日立ハイテク(以下、日立ハイテク)は、このたび半導体デバイスの...

2022年4月26日　デンソーとUSJC、車載パワー半導体の生産において協業 UMCの日本拠点USJCにIGBT製造ラインを新設　株式会社デンソー(本社:愛知県刈谷市、代表取締役社長:有馬浩二、以下、デンソー)と半導体ファウンドリー大手のユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コ...

2021年11月17日　新しい300mm半導体工場建設を来年開始長期的な製造キャパシティへの投資により、コスト的優位をさらに強化し、サプライ・チェーンの管理を向上　テキサス・インスツルメンツ（本社：米国テキサス州ダラス、会長、社長兼CEO：リッチ・テン...

2021年12月8日　ラムリサーチ、半導体メーカー各社の高度なパワーデバイスの需要に対応する「Syndion GP」を発表～車載やスマート・テクノロジ向けのチップ開発をサポート、ディープ・シリコン・エッチング技術のリーダーシップをさらに強化する新しい半導体製造ソリューション～ ...