検索結果
「#半導体」の検索結果
電気自動車と太陽光発電向け次世代パワー半導体の総合評価サービスを開始【OKI】
2013年10月31日 ワンストップサービスでインバータユニット開発を支援 OKIグループの信頼性評価と環境保全の技術サービスを展開するOKIエンジニアリング（社長：浅井 裕、本社：東京都練馬区、以下OEG）は、このたび、新たに次世代パワー半導体（注1）の電気的特性が測定可能な測定器を導入し、11月1日より「次世代...
海外車載市場に向けたV-by-One® HS 量産出荷開始のお知らせ【ザインエレクトロニクス】
2013年6月21日 当社は、高速シリアルインターフェース技術や高解像度対応イメージシグナルプロセッサ技術で業界をリードするファブレス半導体メーカーですが、この度、韓国車載市場向け製品展開に加えて、中国における現地法人組織の設立を経て、中国車載市場に参入し、V-by-One®HSを量産出荷開始しましたので、お知...
自動車用パワー半導体モジュール「J1シリーズ」サンプル提供開始【三菱電機】
2013年5月13日 EV・HEV向け新小型パッケージパワーモジュール自動車用パワー半導体モジュール「J1シリーズ」サンプル提供開始 三菱電機㈱は、電気自動車（EV）やハイブリッド車（HEV）用モーターのインバーター駆動に用いる自動車用パワー半導体モジュールの新シリーズとしてIGBTを6素子搭載した「J1シリーズ」2品種の...
自動車用パワー半導体モジュール「JシリーズIPM TYPE+B」サンプル提供開始【三菱電機】
2013年4月18日 三菱電機㈱は、電気自動車（EV）やハイブリッド車（HEV）用モーターのインバーター駆動に用いる自動車用パワー半導体モジュールの新製品として「Jシリーズ IPM※1 TYPE+B」2種のサンプル提供を8月5日に開始します。 なお、本製品は「PCIM※2 Europe 2013」（5月14～16日、於：ドイツ連邦共和国・ニュルン...
STとAudi社、車載用半導体のイノベーション推進で協力【STマイクロエレクトロニクス】
2012年10月23日 ～ 省エネルギー、セーフティ、インフォテインメントの革新的ソリューションにフォーカス ～ 高級自動車メーカーのAudi社と、多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーで、設立以来、車載用半導体に注力しているSTマイクロエレクトロニクス（NYSE:STM、以下ST）は、自動車の技術革新...
ダイヤモンド半導体による接合型電界効果トランジスターの動作に成功【科学技術振興機構/東京工業大学/産業技術総合研究所】
2012年8月23日 ポイント 究極の半導体物性を持つダイヤモンドで新たなスイッチング素子開発に成功 高いオン・オフ比と鋭い立ち上がりを持つことを確認 家電、自然エネルギー、自動車技術に不可欠なパワートランジスターの実現に期待 JST 課題達成型基礎研究の一環として、東京工業大学の波多野 睦子...
ビデオ/データ・インターフェイスを簡素化する車載用カメラ向けメガピクセル転送用FPD-Link IIIチップセットを発表【日本テキサス・インスツルメンツ】
2012年8月22日 業界最小の実装面積、システムレベルの性能強化を実現しミッドレベルおよびエントリレベルの車載カメラ・セーフティ・システムの普及を促進 日本テキサス・インスツルメンツは、車載グレードFPD-Link IIIチップセット・ファミリーの最新製品として、シリアライザの『DS90UB913Q』とデシリアライザの『DS...
アルミニウム電極への銅太線ワイヤボンディング量産技術を確立【新日本無線】
2012年5月24日 新日本無線㈱（本社:東京都中央区 代表取締役社長 小倉 良）では、産業機器、電気自動車（EV）、ハイブリット自動車及びスマートグリッド送・配電など、高電圧かつ大電流を必要とするアプリケーション向け製品技術として、高信頼性・環境負荷低減を目的に研究開発を行っています。今回、従来技術では...
世界初！“フルSiC”パワーモジュールを量産開始※1【ローム】
2012年3月22日 スイッチング損失を85%低減し、産業機器等の電力損失を大幅に削減 要旨 半導体メーカーのローム㈱（本社：京都市）は、内蔵するパワー半導体素子を全てSiC（シリコンカーバイド：炭化ケイ素）で構成した“フルSiC”パワーモジュール（定格1200V/100A）の量産を開始します。産業機器や太陽電池などで電...
シングルチップのモータ制御ソリューションにより S12 MagniVミックスド・シグナル・マイクロコントローラ・ポートフォリオを拡充【フリースケール】
2012年3月15日 フリースケール・セミコンダクタ・ジャパン㈱（本社：東京都目黒区下目黒1-8-1、代表取締役社長：ディビッド M. ユーゼ）は、16ビットのS12 MagniV（エス12・マグニヴィ）ミックスド・シグナル・マイクロコントローラとして新たに「S12ZVM」ファミリを発表しました。S12ZVMは、現在の市場で最も高集積の...
