「#半導体」の検索結果

HEV/EVの電子化を加速させる先進的なSiCパワー半導体を発表【STマイクロエレクトロニクス】

2016年5月18日 ・車載パワー・モジュールをSiC化する製品が、対応車両を多様化し、利便性・信頼性を向上・先進的な6インチ・ウェハにより、自動車 / 車載機器メーカーに優れたSiCパワー半導体を提供・車載機器メーカーの新製品開発に合わせ、2017年初旬にAEC-Q101認定プログラムが完了予定 多種多様な電子機器に半導体...

ハイブリッドカーおよび電気自動車向けの新たなIGBTを発表、ベアチップでの供給にも対応【フェアチャイルドセミコンダクタージャパン】

2016年5月18日 フェアチャイルド、ハイブリッドカーおよび電気自動車向けの新たなIGBTを発表、ベアチップでの供給にも対応～第3世代フィールドストップIGBTテクノロジーで自動車メーカーに新たな選択肢を提供～ 本日（2016年5月18日）、フェアチャイルドセミコンダクタージャパン㈱（本社：東京都渋谷区、社長：神戸 ...

半導体式熱流センサー「RAFESPA」を発売【デンソー】

2016年4月18日 デンソー、半導体式熱流センサー「RAFESPA」を発売～高感度、薄型化により熱設計や部品劣化診断に活用可能～ ㈱デンソー（本社：愛知県刈谷市、社長：有馬浩二）は、半導体を使用した高感度・薄型の熱流センサー「RAFESPA（ラフェスパ）」を5月から発売します。 熱流センサーは、熱エネルギーの流量と...

SiCパワー半導体用接合材の自己修復現象を発見【NEDO】

2016年3月28日 SiCパワー半導体用接合材の自己修復現象を発見―長期信頼性向上により自動車分野への応用促進― NEDOプロジェクトにおいて、大阪大学と㈱デンソーは、SiC（シリコンカーバイド）パワー半導体の長期信頼性向上が期待できる接合材の自己修復現象を発見しました。高温の機器動作環境下で接合部の亀裂が自己修...

高速ディスクリートIGBT「High-Speed Wシリーズ」の発売について【富士電機】

2015年12月16日 富士電機㈱（東京都品川区、代表取締役社長：北澤通宏）は、パワー半導体の新製品として、高速ディスクリートIGBT※「High-Speed Wシリーズ」を発売しますのでお知らせいたします。 ※ディスクリート ： トランジスタやダイオードといった単機能半導体素子 IGBT ： Insulated Gate Bipolar Transist...

マイコンおよびパワー半導体、トヨタ新型プリウス向けDC-DCコンバータに豊田自動織機が採用【STマイクロエレクトロニクス】

2015年12月11日 STマイクロエレクトロニクスのマイコンおよびパワー半導体、トヨタ新型プリウス向けDC-DCコンバータに豊田自動織機が採用 ST製品と車載システム・メーカーのソフトウェアの融合が、高効率な電圧変換ならびに低発熱を実現し、パワーコントロールユニットの小型化に貢献 多種多様な電子機器に半導体を提...

半導体製造用途向けの先進放熱材料 新製品「PTM6000」を発表【ハネウェルジャパン】

2015年10月15日 ハネウェル、半導体製造用途向けの先進放熱材料新製品「PTM6000」を発表 デバイスを冷却し、性能向上に寄与する最新技術 [東京]  2015年10月15日 — ハネウェル（NYSE：HON、日本法人 ハネウェルジャパン㈱/ 東京都港区/ 代表取締役社長　木下靖博）エレクトロニク・マテリアルズ事業は、相変化...

欠陥密度を大幅低減したパワー半導体用SiCエピウェハーを販売【昭和電工】

2015年10月2日 昭和電工㈱（社長：市川 秀夫）は、パワー半導体の材料である炭化ケイ素（以下、SiC）エピタキシャルウェハー（以下、エピウェハー）の4インチ（100mm）品と6インチ（150mm）品において、欠陥を大幅に低減した新グレード「ハイグレードエピ（以下、HGE）」を開発し、今月より販売を開始いたします。 SiC...

Ultradur®、世界有数のパワー半導体メーカー・セミクロン社のパワー半導体モジュールに採用【BASFジャパン】

2015年9月29日 （本資料は2015年9月16日にBASF本社（ドイツ）で発表されたプレスリリースの和訳です。） ● BASFの安定性の高いPBTに、パワーエレクトロニクスの分野で新たな用途● BASFとセミクロン社が用途開発で緊密に協力 BASFの難燃ポリブチレン・テレフタレート（PBT）であるUltradur®（ウルトラデュアー） B4450...

世界初、連続発振4.5Wの高出力青紫半導体レーザを開発【パナソニック】

2015年9月29日 車載・産業用照明、レーザ加工機等の小型/省エネ化に貢献世界初、連続発振4.5W※1の高出力青紫半導体レーザを開発独自の両面放熱構造で熱伝導を従来※2の約1.6倍まで高め、光出力を向上 【要旨】 パナソニック㈱オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社は、両面放熱構造で素子の信頼性を高め、...