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「#デバイス」の検索結果
世界初！反転層型ダイヤMOSFETの動作実証に成功【産総研】
2016年8月22日 世界初！反転層型ダイヤMOSFETの動作実証に成功－省エネ社会に大きく貢献する究極のパワーデバイスの実現へ－ 金沢大学理工研究域電子情報学系の松本翼助教、徳田規夫准教授らの研究グループ（薄膜電子工学研究室）は、国立研究開発法人産業技術総合研究所先進パワーエレクトロニクス研究センターダイヤ...
新製品「LTC3256」を発売開始【リニアテクノロジー】
2016年8月12日 インダクタなしで消費電力を低減する高電圧デュアル出力降圧チャージ・ポンプ リニアテクノロジー㈱は、インダクタを使用せずに、高効率で、1つの正電圧入力から5Vおよび3.3Vの降圧電源を生成する、高集積、高電圧、低ノイズのデュアル出力電源「LTC3256」の販売を開始しました。LTC3256は、裏面に放熱...
600V・650V MOSFET Eシリーズ新製品をPowerPAK® SO-8Lで発表【ビシェイジャパン】
2016年7月11日 ビシェイ社、600V・650V MOSFET Eシリーズ新製品をPowerPAK® SO-8Lで発表信頼性の向上、パッケージインダクタンスの削減 TO-252 （DPAK）パッケージと比べて省スペース化を実現、照明、コンピューティング、民生アプリケーションに最適 ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE...
FemtoFET MOSFET：砂粒ほどのサイズに、より狭小なピッチを実現【日本テキサス・インスツルメンツ】
2016年7月6日 砂粒とTIの最新FemtoFET™製品を比較した場合、どちらが小さいでしょうか？新たにリリースされたF3 FemtoFET（図1）のパッケージ・サイズは、わずか0.6mm×0.7mm×0.35mmと、砂粒に匹敵するほどの大きさです。 図1 ： F3 FemtoFETパッケージ・サイズ FemtoFETポートフォリオに追加された超低容量『CSD15380...
EV/HEV向けIGBTの熱信頼性を評価する新製品MicReD Power Tester 600Aを発表【メンター・グラフィックス・ジャパン】
2016年5月24日 メンター・グラフィックス・コーポレーション（本社：米国オレゴン州、以下メンター・グラフィックス）は、パワーサイクル試験により電気自動車／ハイブリッド車（EV/HEV）に搭載されるパワーエレクトロニクスの信頼性を評価する新製品、MicReD® Power Tester 600Aを発表しました。EV/HEVの開発および信...
自動車および産業用途向けに高さのあるドーム形透過型光センサーを発表【ビシェイジャパン】
2016年5月9日 ビシェイ社、自動車および産業用途向けに高さのあるドーム形透過型光センサーを発表 シングルチャネルとデュアルチャネルデバイス、5.5mmx4mmx5.7mmの小型表面実装型パッケージで提供 ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE：VSH 、日本法人：ビシェイジャパン㈱、東京都渋谷区...
ファーストボディダイオードMOSFETを発表【ビシェイジャパン】
2016年5月6日 ビシェイ社、ファーストボディダイオードMOSFETを発表産業、テレコム、再生可能エネルギー用途のソフトスイッチング向けに、電圧ヘッドルームを増加 ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE：VSH 、日本法人：ビシェイジャパン㈱、東京都渋谷区、代表取締役社長：小澤政治）は本...
中電力プレーナートランスを発表【ビシェイジャパン】
2016年4月18日 ビシェイ社、中電力プレーナートランスを発表従来の巻線技術と比べて、高効率と省スペース化を実現 1kW～3kWの電力を小型70mmx53mmx22mmケースサイズで提供 ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE：VSH 、日本法人：ビシェイジャパン㈱、東京都渋谷区、代表取締役社長：小澤政...
車両軽量化に貢献する車載リレー置き換え用低オン抵抗インテリジェント・パワー・デバイスを発売【ルネサス エレクトロニクス】
2016年3月14日 車両軽量化に貢献する車載リレー置き換え用低オン抵抗インテリジェント・パワー・デバイスを発売～モータ、ヒータ等各種大電流用途への採用拡大を目指す～ ルネサス エレクトロニクス㈱（代表取締役社長兼CEO：鶴丸 哲哉、以下ルネサス）はこのたび、車載制御ユニット（Electronic Control Unit：以下EC...
車載グレードPINフォトダイオードを発表【ビシェイジャパン】
2016年3月1日 ビシェイ社、車載グレードPINフォトダイオードを発表小信号検出に適した、優れた光応答線形性を実現 AEC-Q101準拠のデバイス、車載や産業用アプリケーション向けに高速の応答時間を薄型表面実装型パッケージで提供 ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE: VSH、日本法人：ビシ...
