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「#デバイス」の検索結果

すべてのグローバルな車載インフォテインメント/放送規格に対応した世界初のシングルチップ・ソリューションを発表【NXPセミコンダクターズN.V.】

2017年1月12日 ● AM/FM、DAB(+)、DRM(+)、HDなど、世界のデジタル/アナログ放送規格に対応するソフトウェア・デ ファインド・ソリューションによるマルチ・スタンダード・デバイス● 6個のICの機能を1つに統合した超コンパクト・シングルチップ・ラジオ/オーディオ一体型高性能システム・ソ リューション●...

双方向1500 W PAR® TVSを発表 高電力密度でボードスペースを節約し、コストを削減【ビシェイジャパン】

2016年11月22日 ビシェイ社、双方向1500W PAR® TVSを発表高電力密度でボードスペースを節約し、コストを削減 表面実装型デバイス、高さ1.1mmの薄型eSMP™ SMPC(TO-277A)で提供 ビシェイ・インターテクノロジー社(米国ペンシルバニア州、NYSE:VSH 、日本法人:ビシェイジャパン㈱、東京都渋谷区、代表取締役社長:...

スマートキーおよびウェアラブル向けに業界最低消費電力の車両アクセス ソリューションを発表【マイクロチップ・テクノロジー・ジャパン】

2016年11月21日 オープンソースのイモビライザ プロトコルにより高い相互運用性を備え、 長波方向検出法により中間者攻撃に対抗 2016年11月21日[NASDAQ:MCHP] – マイクロコントローラ、ミックスドシグナル、アナログ、Flash-IPソリューションのトッププロバイダであるMicrochip Technology Inc.(日本支社:東...

モビリティIoTベンチャーのグローバルモビリティサービス、独自開発のIoTデバイス“MCCS”が 2016年グッドデザイン賞を受賞【Global Mobility Service】

2016年9月29日 モビリティIoTベンチャーのグローバルモビリティサービス(本社:東京都中央区、代表取締役社長執行役員 CEO:中島 徳至、以下「GMS」)は、2016年9月29日(木)、2016年グッドデザイン賞を受賞いたしました。 2016年グッドデザイン賞受賞のIoTデバイス“MCCS” GMSが独自開発したIoTデバイスである“MCCS...

業界初!無線通信デバイスの型式認証情報を集約 型式認証WEBデータベース「TACS4」販売開始【東陽テクニカ】

2016年9月1日 業界初!※1無線通信デバイスの型式認証情報を集約型式認証WEBデータベース「TACS4」販売開始~IoTデバイスに搭載されるテクノロジーに対応~ ㈱東陽テクニカ(本社:東京都中央区、代表取締役社長:五味 勝、以下 東陽テクニカ)は、無線通信デバイスの認証試験ラボとして世界有数のネットワークを持つAT4...

世界初!反転層型ダイヤMOSFETの動作実証に成功【産総研】

2016年8月22日 世界初!反転層型ダイヤMOSFETの動作実証に成功-省エネ社会に大きく貢献する究極のパワーデバイスの実現へ- 金沢大学理工研究域電子情報学系の松本翼助教、徳田規夫准教授らの研究グループ(薄膜電子工学研究室)は、国立研究開発法人産業技術総合研究所先進パワーエレクトロニクス研究センターダイヤ...

新製品「LTC3256」を発売開始【リニアテクノロジー】

2016年8月12日 インダクタなしで消費電力を低減する高電圧デュアル出力降圧チャージ・ポンプ リニアテクノロジー㈱は、インダクタを使用せずに、高効率で、1つの正電圧入力から5Vおよび3.3Vの降圧電源を生成する、高集積、高電圧、低ノイズのデュアル出力電源「LTC3256」の販売を開始しました。LTC3256は、裏面に放熱...

600V・650V MOSFET Eシリーズ新製品をPowerPAK® SO-8Lで発表【ビシェイジャパン】

2016年7月11日 ビシェイ社、600V・650V MOSFET Eシリーズ新製品をPowerPAK® SO-8Lで発表信頼性の向上、パッケージインダクタンスの削減 TO-252 (DPAK)パッケージと比べて省スペース化を実現、照明、コンピューティング、民生アプリケーションに最適 ビシェイ・インターテクノロジー社(米国ペンシルバニア州、NYSE...

FemtoFET MOSFET:砂粒ほどのサイズに、より狭小なピッチを実現【日本テキサス・インスツルメンツ】

2016年7月6日 砂粒とTIの最新FemtoFET™製品を比較した場合、どちらが小さいでしょうか?新たにリリースされたF3 FemtoFET(図1)のパッケージ・サイズは、わずか0.6mm×0.7mm×0.35mmと、砂粒に匹敵するほどの大きさです。 図1 : F3 FemtoFETパッケージ・サイズ FemtoFETポートフォリオに追加された超低容量『CSD15380...

EV/HEV向けIGBTの熱信頼性を評価する新製品MicReD Power Tester 600Aを発表【メンター・グラフィックス・ジャパン】

2016年5月24日 メンター・グラフィックス・コーポレーション(本社:米国オレゴン州、以下メンター・グラフィックス)は、パワーサイクル試験により電気自動車/ハイブリッド車(EV/HEV)に搭載されるパワーエレクトロニクスの信頼性を評価する新製品、MicReD® Power Tester 600Aを発表しました。EV/HEVの開発および信...