「#デバイス」の検索結果

ESD保護機能付き標準ダイオードを発表 薄型SMPDパッケージで提供、車載用途に最適【ビシェイジャパン】

2015年2月10日 ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE: VSH 、日本法人：ビシェイジャパン㈱、東京都渋谷区、代表取締役社長：小澤政治）は本日、10A～20Aに対応した、ESD保護機能を兼ね備えたAEC-Q101に準拠する100V～600Vの標準ダイオードを発表しました。SE10DxHM3/1、SE12DxHM3/1とSE20DxH...

TransphormのGaNパワーデバイス製品の量産開始を発表【富士通セミコンダクター】

2015年1月27 Transphormと富士通セミコンダクター、TransphormのGaNパワーデバイス製品の量産開始を発表～CMOSプロセス互換工場での生産により拡大する需要に対応～ [米国カリフォルニア州Goleta、および横浜市 発、 2015年1月27日]Transphorm Inc.、トランスフォーム・ジャパン㈱および富士通セミコンダクター㈱は本...

+155°Cの高い動作温度のIHLP®インダクタを、2020ケースサイズで発表【ビシェイジャパン】

2015年1月16日 ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE: VSH、日本法人：ビシェイジャパン㈱、東京都渋谷区、代表取締役社長：小澤政治）は本日、+155°Cの高い動作温度を実現した、2種の新しい薄型大電流IHLP®インダクタを2020ケースサイズで発表しました。薄型3mmのビシェイDaleブランドのIHLP...

一般整流、ショットキー、FRED Pt®ダイオードを発表 SMFパッケージにより電力密度を向上【ビシェイジャパン】

2015年1月7日 AEC-Q101に準拠の製品が車載用途でスペースの削減と性能の向上に貢献 ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE: VSH 、日本法人：ビシェイジャパン㈱、東京都渋谷区、代表取締役社長：小澤政治）は本日、6種の整流ダイオードを低背で小型の表面実装型SMF （DO-219AB）eSMP®パッケ...

車載グレードPINフォトダイオードを発表7.5mm2の感光面積を薄型パッケージで提供【ビシェイジャパン】

2014年12月19日 AEC-Q101準拠のSMDデバイス、48μAの高い逆方向光電流、2nAの低い暗電流を提供 ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE: VSH、日本法人：ビシェイジャパン㈱、東京都渋谷区、代表取締役社長：小澤政治）は本日、同社のオプトエレクトロニクス製品ポートフォリオを拡大し、2種の...

新しい薄型大電流インダクタを発表、Eシールドを組み込み コストとスペースを削減【ビシェイジャパン】

2014年12月17日 AEC-Q200準拠、1cmで-20dBの電場削減、4040ケースサイズで提供 ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE: VSH 、日本法人：ビシェイジャパン㈱、東京都渋谷区、代表取締役社長：小澤政治）は本日、EMIの削減に貢献するE-シールドを組み込む、新しい車載グレード薄型大電流インダ...

エポキシコーティングのミニセンサーを発表 車載向けに高速な温度測定を提供【ビシェイジャパン】

2014年11月14日 ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE: VSH 、日本法人：ビシェイジャパン㈱、東京都渋谷区、代表取締役社長：小澤政治）は本日、車載用の温度プローブに最適な、エポキシコーティングが施されたミニセンサーの新シリーズを発表しました。最先端NTCサーミスタ技術によるAEC-Q2...

車載照明アプリケーション用の新しいデバイスを発表【オン・セミコンダクター】

2014年11月13日 より多目的な「プラットフォーム」を利用して実装コストの最小化を可能に 高効率エネルギーへのイノベーションを推進するオン・セミコンダクター（Nasdaq: ONNN）の日本法人オン・セミコンダクター㈱（本社 東京都台東区、代表取締役社長 雨宮 隆久）は、車載ランプシステムで使用する2種類の新しいデ...

世界最小の統合型タイヤ空気圧モニタリング・システムを発表【フリースケール・セミコンダクタ・ジャパン】

2014年10月23日 最小パッケージおよび最小消費電力の高集積タイヤ空気圧モニタリング・デバイスで空気圧を高精度に感知し、安全性を強化 フリースケール・セミコンダクタ（NYSE:FSL）は、0.3グラムという超軽量の世界最小の統合パッケージTPMSソリューションである、FXTH87タイヤ空気圧モニタリング・システム（TPMS）...

新日本無線と共同でオーディオ向けのSiCパワーデバイスを開発【デンソー】

2014年10月16日 ㈱デンソー（本社：愛知県刈谷市、社長：加藤 宣明）は、新日本無線㈱（本社：東京都中央区　代表取締役社長：小倉 良）と共同で、同社のオーディオ向けに、デンソーのSiC（シリコンカーバイト）技術「REVOSIC®」を応用したSiCパワーデバイスを開発しました。 SiCとは、半導体部品（パワーデバイス）の...