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「#デバイス」の検索結果

パワーデバイス向け 高耐熱半導体封止材を製品化【パナソニック】

2015年10月1日 産業用、車載用パワーデバイスのさらなる高温での性能向上と信頼性向上に貢献パワーデバイス向け 高耐熱半導体封止材を製品化2015年10月からサンプル対応開始 パナソニック㈱ オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社は、パワーデバイス[1]のさらなる高温動作に対応する業界最高※1の耐熱性能...

新製品「LTC3265」を発売開始【リニアテクノロジー】

2015年8月31日 ポスト・レギュレーション用±50mA LDOを備えた低ノイズのデュアル出力を供給する高電圧昇圧&反転チャージポンプ リニアテクノロジー㈱は、高度に集積化された高電圧低ノイズ・デュアル出力電源「LTC3265」の販売を開始しました。LTC3265は低プロファイル(0.75mm)3mm x 5mm 18ピンDFNパッケージお...

低容量のBiSy単一回路/デュアルラインESD保護ダイオードを発表、車載用途でボードスペースを削減【ビシェイジャパン】

2015年7月15日 10pFの低容量を小型SOT-323パッケージで提供、LIN、CAN、FLEXバス保護に最適 ビシェイ・インターテクノロジー社(米国ペンシルバニア州、NYSE:VSH、日本法人:ビシェイジャパン㈱、東京都渋谷区、代表取締役社長:小澤政治)は本日、新しい双方向対称型(BiSy)ESD保護ダイオードを、小型SOT-323パッケ...

全ての主要インタフェース・プロトコルに対応する業界初の車載用CAN ESD保護デバイスを発表【STマイクロエレクトロニクス】

2015年7月10日 高度運転支援システム(ADAS)など、自動車における新機能の導入に伴い、通信速度、コスト、使いやすさを用途に応じて多様に組み合わせた各種通信プロトコルが普及しています。STマイクロエレクトロニクス(NYSE:STM、以下ST)は、CAN(Controller Area Network)バス・ラインを静電放電等の過渡現象...

AEC-Q101準拠FRED Pt® Ultrafastリカバリーダイオードの新製品を発表【ビシェイジャパン】

2015年7月8日 ビシェイ社AEC-Q101準拠FRED Pt® Ultrafastリカバリーダイオードの新製品を発表車載、テレコム用途で、スペースの削減、電力密度を向上 ビシェイ・インターテクノロジー社(米国ペンシルバニア州、NYSE: VSH 、日本法人:ビシェイジャパン㈱、東京都渋谷区、代表取締役社長:小澤政治)は本日、4種の1 A ...

GMとトヨタがインフォテインメントシステムにMicrochip社のMOST50ネットワーキングデバイスを採用【マイクロチップ・テクノロジー・ジャパン】

2015年5月18日 GMとトヨタがインフォテインメントシステムにMicrochip社のMOST50ネットワーキングデバイスを採用 : 2500万個出荷 各社による継続的採用により、MOST50 INICの2500万個出荷を達成 2015年5月18日[NASDAQ:MCHP] —マイクロコントローラ、ミックスドシグナル、アナログ、Flash-IPソリューションのトップ...

窒化ガリウムによる低損失パワー半導体デバイス技術を開発【豊田合成】

2015年5月14日 ~「TECHNO-FRONTIER 2015」に出品~窒化ガリウムによる低損失パワー半導体デバイス技術を開発 豊田合成㈱(本社:愛知県清須市、社長:荒島 正)は、青色LEDの主要材料であり、高い電圧にも耐えられること等の優れた物理特性を有する窒化ガリウム(GaN)を用いて、低損失パワー半導体デバイス※1技術を...

Qualcommとの提携により、NFCとセキュリティ技術のモバイル、ウェアラブル、IoTデバイスへの普及を加速【NXPセミコンダクターズN.V.】

2015年5月13日 NXPセミコンダクターズN.V.は、Qualcomm Incorporatedの子会社であるQualcomm Technologies, Inc.がQualcomm® Snapdragon™ 800、600、400、200プロセッサ・ベースのプラットフォームの全製品に、NXPの業界をリードする近距離無線通信(NFC)とエンベデッド・セキュア・エレメント(eSE)ソリューションを...

MicReD Industrial Power Tester 1500Aを発表【メンター・グラフィックス・ジャパン】

2015年5月12日 MicReD Industrial Power Tester 1500Aを発表、電子部品のパワーサイクル試験と熱解析の性能を4倍に強化 メンター・グラフィックス・コーポレーション(本社:米国オレゴン州、以下メンター・グラフィックス)は、電子部品のパワーサイクル試験と熱解析を最大で12デバイスまで同時実行する、最新のMicRe...

世界初のマルチチャネル内蔵の誘導型近接センサ製品を発表【日本テキサス・インスツルメンツ】

2015年4月30日 精密な位置やモーションの検出を実現する新型デバイス 日本テキサス・インスツルメンツは、世界初のマルチチャネル内蔵の誘導型近接センサ(インダクタンス-デジタル・コンバータ、以下  LDC)である『LDC1614』製品ファミリを発表しました。この『LDC1614』製品ファミリのデバイスは、TIが2013年に最...