検索結果

「#デバイス」の検索結果

ESD/サージ保護デバイス:車載向けチップバリスタAVRHシリーズの開発と量産【TDK】

2017年11月7日 ● 小型形状:L:1.0 x W:0.5 x H:0.5 mm) ● 当社従来品よりも75%小型化 ● AEC-Q200に準拠 ● 温度特性は150℃まで対応 TDK㈱(社長:石黒 成直)は、チップバリスタの車載向けラインアップを拡大したことを発表します。AVRHシリーズは、最大許容回路電圧19V~70V、静電容量範囲 4.7pF~50pFで設...

車載グレードHOTcap® K…Hシリーズの温度範囲を業界最高+200℃まで拡大【ビシェイジャパン】

2017年11月1日 ビシェイ社、車載グレードHOTcap® K…Hシリーズの温度範囲を業界最高+200℃まで拡大ラジアルリードのスルーホール型デバイス、超過酷な車載環境に対応 ビシェイ・インターテクノロジー社(米国ペンシルバニア州、NYSE: VSH 、日本法人:ビシェイジャパン㈱、東京都渋谷区、代表取締役社長:小澤政治)は...

FRED Pt® UltrafastダイオードをSlimDPAKで発表【ビシェイジャパン】

2017年11月7日 ビシェイ社、FRED Pt® UltrafastダイオードをSlimDPAKで発表省スペース化、電力密度と熱性能を向上200Vと600Vデバイス、低背1.3mm、15Aの順方向電流が特長車載グレード、商業/産業用バージョンで提供 ビシェイ・インターテクノロジー社(米国ペンシルバニア州、NYSE: VSH、日本法人:ビシェイジャパン...

自動車用表面実装復帰型PPTCデバイス、PolySwitchの3シリーズを新発売【リテルヒューズ】

2017年6月12日 自動車用表面実装復帰型PPTCデバイス、PolySwitchの3シリーズを新発売AEC-Q200対応、ISO/TS16949認証で厳しい環境下での堅牢性を保証 回路保護分野におけるグローバルリーダー、リテルヒューズ・インク(本社:米国イリノイ州シカゴ市、NASDAQ:LFUS)の日本法人であるLittelfuseジャパン合同会社(本社...

Microchip、先進のギガビットEthernet製品群でユーザの設計を支援【マイクロチップ・テクノロジー・ジャパン】

2017年3月27日 業界初のフォルト トレラントEthernetスイッチ等、認証取得済み製品とツールを幅広く取り揃えたGigEpack [NASDAQ:MCHP] – マイクロコントローラ、ミックスドシグナル、アナログ、Flash-IPソリューションのトッププロバイダであるMicrochip Technology Inc.(日本支社:東京都港区浜松町、代表:...

高速PINフォトダイオードを発表、高精度信号検出を実現、ウェアラブル向けにスリムな設計を提供【ビシェイジャパン】

2017年3月23日 ビシェイ社、高速PINフォトダイオードを発表、高精度信号検出を実現、ウェアラブル向けにスリムな設計を提供可視光の感度性能を強化、薄型0.9mm、5mm x 4mm SMDパッケージで提供 シェイ・インターテクノロジー社(米国ペンシルバニア州、NYSE:VSH、日本法人:ビシェイジャパン㈱、東京都渋谷区、代表取...

有力車載OEM企業5社に車載NFC技術を供与:セキュア・コネクションをさらに推進【NXPセミコンダクターズN.V.】

2017年3月1日 近距離無線通信(NFC)の共同発明企業であり、車載半導体ソリューションで世界をリードするNXP Semiconductors N.V.は、スペインのバルセロナで2月27日から3月2日まで開催されているMobile World Congress 2017で、有力車載OEM企業5社が将来のクルマにNXPのNFCデバイスを採用すると発表しました。このNFC...

A²Bトランシーバ・シリーズを拡充し、バス帯域幅を大幅に向上【アナログ・デバイセズ】

2017年1月24日 アナログ・デバイセズ社(NASDAQ:ADI)は本日、オーディオやコントロール・データをクロックや電源とともに、シングル・アンシールド・ツイストペア(UTP)ケーブル上で配信する、車載オーディオ・バス(A²B®)トランシーバの新製品AD242x A²Bシリーズを発表しました。本シリーズは、スレーブ間通信を柔...

高集積の容量デジタルコンバータが、車載・産業システムで優れたジェスチャー感知と高度なタッチ性能を実現【オン・セミコンダクター】

2017年1月18日 8チャネルデバイスの優れた感度により、最大150mmの距離でジェスチャーを認識可能 高効率エネルギーへのイノベーションを推進するオン・セミコンダクター(本社 米国アリゾナ州フェニックス、Nasdaq:ON)の日本法人オン・セミコンダクター㈱(本社 東京都台東区)は、業界最先端の性能とコスト効率性...

Bluetooth low energy製品ポートフォリオを拡張、より大容量のメモリ、Bluetooth 5との互換性や車載規格の認定などを提供する新型デバイスを発表【日本テキサス・インスツルメンツ】

2017年1月20日 日本TI、Bluetooth low energy製品ポートフォリオを拡張、より大容量のメモリ、Bluetooth 5との互換性や車載規格の認定などを提供する新型デバイスを発表産業用、民生用や車載アプリケーションの接続に役立つ、新しいSimpleLinkワイヤレス・マイコン製品 日本テキサス・インスツルメンツは、スケーラビ...