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「#チップセット」の検索結果
3Dプリンタやリソグラフィなどのアプリケーション向けに最高速、最高の解像度のDLP®チップセットを発表【日本テキサス・インスルメンツ】
2015年10月13日 日本TI、3Dプリンタやリソグラフィなどのアプリケーション向けに最高速、最高の解像度のDLP®チップセットを発表 400万枚以上の微小ミラーを兼ね備え、高スループットのデジタル・イメージング・アプリケーションを実現 日本テキサス・インスルメンツは、3Dプリンティングやリソグラフィなどのアプリケ...
STとAutotalks、米国の次世代道路安全規制に適合するV2Xチップセットの設計が完了【STマイクロエレクトロニクス】
2015年10月7日 多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）と、車車間・路車間通信用（V2X（1））チップセットのパイオニアでV2Xの普及を促進するイスラエルのAutotalksは、第2世代のV2Xチップセットのリリースに向けて協力を進めており、2016年より...
業界で最も広い視野表示を実現する車載HUD向けの新型DLPチップセットを発表【日本テキサス・インスツルメンツ】
2015年4月16日 数々の賞に輝いたDLP Cinema DMDで培った適応性と色彩精度を、自動車のフロントガラス上に実現する、新型チップセット テキサス・インスツルメンツは、車載HUD（ヘッドアップ・ディスプレイ）に適した 最初のDLP®チップセット を発表しました。数々の賞に輝いたDLPテクノロジーによる高画質と車載製品...
V2V通信の実地試験において、NXPとCohda Wireless社のRoadLink(TM)が高い性能を発揮【NXPセミコンダクターズN.V.】
2015年1月14日 アウディ社が実施したインテリジェントでセキュアなV2V通信の実地試験において、NXPとCohda Wireless社のRoadLinkTMが高い性能を発揮 信頼性、性能、通信範囲をアウディ社が高く評価 プレミアム・カー市場をリードするアウディ社がドイツのインゴルシュタットで実施していたNXPセミコンダクターズN.V....
安全性とエコ運転を支援する車車間・路車間通信分野で協力【STマイクロエレクトロニクス】
2014年12月10日 STとAutotalks、安全性とエコ運転を支援する車車間・路車間通信分野で協力先進的な車載エレクトロニクスをリードする両社の強みを組み合わせ、第2世代の車車間・路車間通信用チップセットを実現 多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス（NYSE:STM、以...
セキュア・コネクテッド・カー向けに世界で初めてC2Xチップセットを量産供給【NXPセミコンダクターズN.V.】
2014年9月30日 車車間、車とインフラ間のセキュアな通信を実現するRoadLINK™技術をデルファイ社に供給。世界の有力自動車メーカーが採用へ セキュア・コネクテッド・カー技術のプロバイダとして世界をリードするNXPセミコンダクターズN.V.は、世界のドライバーにとって画期的な技術となるC2Xチップセットの世界初の量...
LCDタッチスクリーンへ HDCPビデオ/オーディオ・コンテンツを提供する 多機能FPD-Link III車載SerDesチップセットを発表【日本テキサス・インスツルメンツ】
2013年7月8日 小型車から高級SUVまですべてのタイプのクルマで、 低EMI特性のほか、タブレットと同じような機能を提供 日本テキサス・インスツルメンツは、車載グレードFPD-Link III SerDes製品ファミリの新製品として、業界で最も多機能なチップセットを発表しました。新製品の『DS90UH927Q-Q1』シリアライザと『DS90...
車載向けリチウムイオン電池監視チップセットの製品化について【東芝】
2012年11月8日 － 業界最高となる最大16セルの監視が可能 － 当社は、ハイブリッド自動車・電気自動車などに搭載するリチウムイオン電池の安全性確保と性能劣化を防止するためのデバイスとして、電池の残容量や異常状態の検出のほか、残容量の均等化を行う電池監視チップセットを製品化し...
車載カメラシステムのケーブルと接続コストを50%削減する同軸ケーブル伝送式のシリアルデータチップセットを発表【マキシム・ジャパン】
2012年9月20日 イーサネットケーブルの通常ソリューションに比べ低消費電力で信号処理を高速化するとともに電磁放射を低減 カリフォルニア州サンノゼ 2012年9月20日—Maxim Integrated Products, Inc. （NASDAQ：MXIM、以下Maxim）は、車載カメラシステムのコストを大幅に引き下げる2種類の高速シリアル化/デシリアル化...
電動自動車向けにコントローラーとのチップセットでLi-ion電池パックの簡単制御が可能【ラピスセミコンダクタ】
2012年9月25日 要旨 ロームグループのラピスセミコンダクタは、多直列セル構成のLi-ionバッテリーパックを搭載するシステム向けに、業界最大※の16セルLi-ionバッテリーパックの制御、保護が可能なLSIチップセット「 MK5238 」を開発しました。 従来は複数の電池保護LSIが必要だったシステムにも1つのチップセットで対...
