検索結果

「#チップセット」の検索結果

バレンズセミコンダクター、非常に高い強靱さと40mのマルチギガビット接続能力を備えた全長の長い車両向けサラウンド・ビュー・システムを実現する新しいVA700Rシリーズを発表

2024年1月25日    バレンズセミコンダクター、非常に高い強靱さと40mのマルチギガビット接続能力を 備えた全長の長い車両向けサラウンド・ビュー・システムを実現する新しいVA700Rシリーズを発表    VA7000チップセット・ファミリをベースにしたVA700Rはトラック・ドライバー...

バレンズセミコンダクターとインテル・ファウンドリー・サービスが 次世代A-PHY製品の戦略的提携を発表

2024年1月9日    バレンズセミコンダクターとインテル・ファウンドリー・サービスが 次世代A-PHY製品の戦略的提携を発表 この戦略的提携により、ADASと安全性を強化するMIPI A-PHY標準技術の採用が加速し、 業界のチップレット・ビジョンが促進されます    本日、バレンズセ...

バレンズセミコンダクター、VA7000 MIPI A-PHY準拠チップセットで ADASアプリケーション向けレーダー・コネクティビティの変革を促進

2023年9月11日    バレンズセミコンダクター、VA7000 MIPI A-PHY準拠チップセットで ADASアプリケーション向けレーダー・コネクティビティの変革を促進 バレンズセミコンダクターとSmart Radar System(SRS)社が一元化された処理とセンサ・フュージョン機能をAutoSens Brussels 2023に出展 ...

LGエレクロニクス、バレンズセミコンダクターのMIPI A-PHY準拠チップセット「VA7000」を次世代カメラシステム・プロジェクトで採用

2023年8月10日    LGエレクロニクス、バレンズセミコンダクターのMIPI A-PHY準拠チップセット「VA7000」を次世代カメラシステム・プロジェクトで採用    ・LG エレクトロニクス Vehicle component Solutions(VS)社が自動車メーカー企業向けの先進運転支援システム(ADAS)を...

EV向け車載ディスプレイ用SerDes新製品提供開始のお知らせ【ザインエレクトロニクス】

2023年3月13日    EV向け車載ディスプレイ用SerDes新製品提供開始のお知らせ ~EV搭載システムLSIとディスプレイの選択肢を最大化~    当社グループは、高速インターフェース・画像処理技術の分野で世界をリードするLSI事業とAI・IoTの分野で知的財産を創出し様々なソリュー...

ホシデン株式会社、バレンズセミコンダクターと提携し拡大するMIPI A-PHYエコシステムに参加

2023年2月24日    ホシデン株式会社、バレンズセミコンダクターと提携し拡大するMIPI A-PHYエコシステムに参加    ホシデン株式会社は安全性の重視、電磁両立性(EMC)要件のサポート、車体の軽量化への 貢献を特長とする車載電子機器部品のグローバルサプライヤです。 ...

バレンズセミコンダクター、CES2023で 自動車の安全性を高める最新のコネクティビティ・ソリューションを発表

2022年12月22日    バレンズセミコンダクター、CES2023で 自動車の安全性を高める最新のコネクティビティ・ソリューションを発表 先進運転支援システム(ADAS)とトラック運送業界向けの最新の車載イノベーションを LVCC西ホール#W319で業界をリードする幅広いパートナー企業とともに...

村田製作所として初めてV2X向け通信モジュールを開発

2022年12月15日    村田製作所として初めてV2X向け通信モジュールを開発 ~Autotalks社製のチップセットを搭載~       株式会社村田製作所(本社:京都府、代表取締役社長:中島 規巨、以下「村田製作所」)は、V2Xチップセット市場を世界的にリードす...

バレンズセミコンダクターの半導体チップセットが、日本の自動車業界団体のJASPARによるMIPI A-PHY規格の認証完了

2022年12月7日    バレンズセミコンダクターの半導体チップセットが、日本の自動車業界団体のJASPARによるMIPI A-PHY規格の認証完了 JASPARの適合性試験完了により、バレンズセミコンダクターの車載向けMIPI A-PHY準拠VA7000チップセットの認証がさらに進展    車載市場とオーデ...

バレンズセミコンダクター、車載MIPI A-PHY実装の強化でインテルとの提携を発表

2022年9月29日    バレンズセミコンダクター、車載MIPI A-PHY実装の強化でインテルとの提携を発表 インテルはバレンズセミコンダクターの専門知識を活用し車載サプライヤ向けの設計/組立サービスを強化    バレンズセミコンダクターはMIPI A-PHYテクノロジーのリーディング・カ...