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「#チップセット」の検索結果
EV向け車載ディスプレイ用SerDes新製品提供開始のお知らせ【ザインエレクトロニクス】
2023年3月13日 EV向け車載ディスプレイ用SerDes新製品提供開始のお知らせ ~EV搭載システムLSIとディスプレイの選択肢を最大化~ 当社グループは、高速インターフェース・画像処理技術の分野で世界をリードするLSI事業とAI・IoTの分野で知的財産を創出し様々なソリュー...
ホシデン株式会社、バレンズセミコンダクターと提携し拡大するMIPI A-PHYエコシステムに参加
2023年2月24日 ホシデン株式会社、バレンズセミコンダクターと提携し拡大するMIPI A-PHYエコシステムに参加 ホシデン株式会社は安全性の重視、電磁両立性(EMC)要件のサポート、車体の軽量化への 貢献を特長とする車載電子機器部品のグローバルサプライヤです。 ...
バレンズセミコンダクター、CES2023で 自動車の安全性を高める最新のコネクティビティ・ソリューションを発表
2022年12月22日 バレンズセミコンダクター、CES2023で 自動車の安全性を高める最新のコネクティビティ・ソリューションを発表 先進運転支援システム(ADAS)とトラック運送業界向けの最新の車載イノベーションを LVCC西ホール#W319で業界をリードする幅広いパートナー企業とともに...
村田製作所として初めてV2X向け通信モジュールを開発
2022年12月15日 村田製作所として初めてV2X向け通信モジュールを開発 ~Autotalks社製のチップセットを搭載~ 株式会社村田製作所(本社:京都府、代表取締役社長:中島 規巨、以下「村田製作所」)は、V2Xチップセット市場を世界的にリードす...
バレンズセミコンダクターの半導体チップセットが、日本の自動車業界団体のJASPARによるMIPI A-PHY規格の認証完了
2022年12月7日 バレンズセミコンダクターの半導体チップセットが、日本の自動車業界団体のJASPARによるMIPI A-PHY規格の認証完了 JASPARの適合性試験完了により、バレンズセミコンダクターの車載向けMIPI A-PHY準拠VA7000チップセットの認証がさらに進展 車載市場とオーデ...
バレンズセミコンダクター、車載MIPI A-PHY実装の強化でインテルとの提携を発表
2022年9月29日 バレンズセミコンダクター、車載MIPI A-PHY実装の強化でインテルとの提携を発表 インテルはバレンズセミコンダクターの専門知識を活用し車載サプライヤ向けの設計/組立サービスを強化 バレンズセミコンダクターはMIPI A-PHYテクノロジーのリーディング・カ...
Valens Semiconductor MIPI A-PHY準拠チップセット「VA7000 シリーズ」がLeopard Imgingのカメラ・モジュールに採用
2022年8月31日 Valens Semiconductor MIPI A-PHY準拠チップセット「VA7000 シリーズ」がLeopard Imgingのカメラ・モジュールに採用 拡大するエコシステムに対応するために開発された業界初のA-PHY準拠汎用カメラがA-PHY準拠システムの市場投入を迅速化 車載市場とオーディ...
Valens Semiconductor、業界初のMIPI A-PHY準拠チップセットを自動車メーカー(OEM)とシステムメーカー(Tier1)にエンジニアリング・サンプル出荷開始
2022年5月17日 Valens Semiconductor、業界初のMIPI A-PHY準拠チップセットを 自動車メーカー(OEM)とシステムメーカー(Tier1)に エンジニアリング・サンプル出荷開始 車載市場とオーディオ・ビデオ市場向け高速コネクティビティ・ソリューションのリーディング・プロ...
車載複数カメラ対応高速情報伝送製品がオウルテック製ドライブレコーダーに採用のお知らせ【ザインエレクトロニクス】
2022年4月25日 車載複数カメラ対応高速情報伝送製品がオウルテック製ドライブレコーダーに採用のお知らせ 当社グループは、高速インターフェース・画像処理技術の分野で世界をリードするLSI事業とAI・IoTの分野で知的財産を創出し様々なソリューションを提供するAIOT事業と...
ワイヤレス充電の速度、効率、柔軟性を向上させる70Wの高電力チップセットを発表【 STマイクロエレクトロニクス 】
2021年9月27日 ワイヤレス充電の速度、効率、柔軟性を向上させる70Wの高電力チップセットを発表 STマイクロエレクトロニクス(NYSE:STM、以下ST)は、新しい集積型ワイヤレス充電IC「STWLC98」を発表しました。本製品は、スマート・ホーム、OA、産業、ヘ...