「#チップセット」の検索結果

Valens Semiconductor MIPI A-PHY準拠チップセット「VA7000 シリーズ」がLeopard Imgingのカメラ・モジュールに採用

2022年8月31日 　  Valens Semiconductor MIPI A-PHY準拠チップセット「VA7000 シリーズ」がLeopard Imgingのカメラ・モジュールに採用 拡大するエコシステムに対応するために開発された業界初のA-PHY準拠汎用カメラがA-PHY準拠システムの市場投入を迅速化 　  車載市場とオーディ...

Valens Semiconductor、業界初のMIPI A-PHY準拠チップセットを自動車メーカー（OEM）とシステムメーカー（Tier1）にエンジニアリング・サンプル出荷開始

2022年5月17日 　  Valens Semiconductor、業界初のMIPI A-PHY準拠チップセットを 自動車メーカー（OEM）とシステムメーカー（Tier1）に エンジニアリング・サンプル出荷開始 　  車載市場とオーディオ・ビデオ市場向け高速コネクティビティ・ソリューションのリーディング・プロ...

車載複数カメラ対応高速情報伝送製品がオウルテック製ドライブレコーダーに採用のお知らせ【ザインエレクトロニクス】

2022年4月25日 　  車載複数カメラ対応高速情報伝送製品がオウルテック製ドライブレコーダーに採用のお知らせ 　  当社グループは、高速インターフェース・画像処理技術の分野で世界をリードするLSI事業とAI・IoTの分野で知的財産を創出し様々なソリューションを提供するAIOT事業と...

ワイヤレス充電の速度、効率、柔軟性を向上させる70Wの高電力チップセットを発表【 STマイクロエレクトロニクス 】

2021年9月27日 　  ワイヤレス充電の速度、効率、柔軟性を向上させる70Wの高電力チップセットを発表 　  STマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、新しい集積型ワイヤレス充電IC「STWLC98」を発表しました。本製品は、スマート･ホーム、OA、産業、ヘ...

車載4カメラ対応低消費電力型高速インターフェース新製品量産開始のお知らせ 【ザインエレクトロニクス】

2021年7月26日 　  車載4カメラ対応低消費電力型高速インターフェース新製品量産開始のお知らせ 　  当社グループは、高速インターフェース・画像処理技術の分野で世界をリードするLSI事業とAI・IoTの分野で知的財産を創出し様々なソリューションを提供するAIOT事業との2つの事業...

クルマの360度サラウンド・セーフティ・コクーンを可能にするコンプリート・レーダー・センサ・ソリューションを発表【NXPジャパン】

2020年12月18日 ● NCAP対応のコーナー・レーダーから4Dイメージング・レーダーまでのすべてのレーダー・セグメントに対応した 　新たなセンシング・ソリューション ● スケーラブルなポートフォリオは、設計の最適化、ソフトウェアの再利用、および技術開発の負担軽減を実現し、 　市場への早期導入を可能に ● 量産...

自社製LPWA チップセット搭載セルラー・モ ジュール、米国の認定を取得し生産開始【ユーブロックスジャパン】

2020年10月27日 ユーブロックス、自社製LPWAチップセット搭載セルラー・モジュール、米国の認定を取得し生産開始 複数の北米Tier1オペレーターのLTE-M認定を取得したSARA-R5 LTE-M/NB-IoTシリーズ 2020年10月20日、スイス、タルウィル – スイスのu-blox AG（日本法人：ユーブロックスジャパン株式会社、東京...

車載のヘッドライト・システムを革新する新しい高解像度 DLP テクノロジを発表【日本テキサス・インスツルメンツ】

2018年1月10日 TI、車載のヘッドライト・システムを革新する新しい高解像度 DLP テクノロジを発表洗練された新しいアダプティブ・ドライビング・ビーム・ヘッドライド・テクノロジにより、運転者の視認性および通信機能の強化を可能に テキサス・インスルメンツは、1月9日からラスベガスで開催中のCES2018にて、高解像...

世界初、高精細液晶パネル向け機能安全導入車載チップセットを開発【ローム】

2017年1月10日※2017年1月10日現在ローム調べ 世界初※、高精細液晶パネル向け機能安全導入車載チップセットを開発スピードメーター、サイドミラーにも対応可能な機能安全対応ラインアップを一挙に展開 ＜要旨＞ローム㈱（本社：京都市）とラピスセミコンダクタ㈱（本社：横浜市）は、自動車のクラスターやカーナビなど...

韓国政府のパイロット・プロジェクトでインテリジェント交通技術を提供【NXPセミコンダクターズN.V.】

2016年8月1日 NXPとeSSys、韓国政府のパイロット・プロジェクトでインテリジェント交通技術を提供 NXP、韓国の次世代インテリジェント交通システム（C-ITS）プロジェクトに対し、セキュアな車車間/路車間（V2X）通信向けRoadLINKチップセットを供給 NXPセミコンダクターズN.V.とeSSysは、両社が韓国の国土交通部が推...