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セキュア・コネクテッド・カー向けに世界で初めてC2Xチップセットを量産供給【NXPセミコンダクターズN.V.】

2014年9月30日

車車間、車とインフラ間のセキュアな通信を実現するRoadLINK™技術を
デルファイ社に供給。世界の有力自動車メーカーが採用へ

セキュア・コネクテッド・カー技術のプロバイダとして世界をリードするNXPセミコンダクターズN.V.は、世界のドライバーにとって画期的な技術となるC2Xチップセットの世界初の量産化を発表しました。NXPはデルファイ・オートモーティブ社に対し、車車間(C2C)や車とインフラ間(C2I)通信用のRoadLINK™チップセットを供給します。この無線技術は、緊急の交通情報をドライバーに伝達し、道路交通の安全性を大幅に向上します。デルファイ社のプラットフォームはグローバルな有力自動車メーカーとの提携により、2年以内にも世界で初めて自動車への搭載が開始される予定です。

デルファイ社のプラットフォームはNXPの技術とCohda Wireless社のアプリケーション・ソフトを組み合わせており、車から車へ、あるいは交通信号や交通表示板などの周辺インフラから車へ、ドライバーの視界外にある潜在的で危険な交通状況に関する警告を伝達し、レーダーなどの先進運転支援システム(ADAS)の最適な補完となります。また、交差点の死角による衝突事故、危険な道路状況、道路工事、緊急車両の存在、停止車両や低速走行車両、交通渋滞、事故の警告、交通信号や交通表示板に関する情報などの伝達が可能になります。このソリューションでは通信速度や信頼性が低下する可能性のあるセルラーや他のネットワークを利用せずに、自動車業界のニーズを満たすために制定されたIEEE 802.11p無線通信技術を採用しています。車とインフラ間や車車間を直接接続し、迅速な伝送と信頼性の高い道路安全通信を実現します。このC2X通信はNXPのC2Xハードウェア・セキュリティ・モジュールにより、違法な攻撃やデータの盗難から保護されます。

デルファイ・オートモーティブ社のチーフ・テクノロジー・オフィサーのJeff Owens氏は「前方の危険の検知とドライバーへの警告は、車の安全性と交通管理の改善に向けての重要な一歩です」と述べました。

NXPのシニア・バイス・プレジデント兼ゼネラル・マネージャーのTorsten Lehmannは「乗用車/商用車市場セグメント向けエレクトロニクスと技術で世界をリードするデルファイ社が、NXPをC2X通信技術向け半導体サプライヤとして選んだことを非常に誇りに思います。今回のデルファイ社の決定は、人命の保護に貢献する技術の実用化に対する私たちの強い決意をさらに強固なものにするとともに、私たちがセキュア・コネクテッド・カーを実現する半導体技術で業界をリードしていることを改めて裏付けました」と述べ、さらに、「今回の決定は、これからも長期にわたって続くデルファイ社との緊密な協力関係の新たなマイルストーンです」と語りました。


NXPのRoadLINKについて
コネクテッド・カー向けのNXP RoadLINK製品は、位置、速度、方向などのデータの車車間や車とインフラ間の無線通信を可能にします。これにより、ドライバーにとって360度全方位認識が可能になり、衝突の回避、潜在的危険の警告、渋滞回避により運転の安全性がさらに向上します。NXP RoadLINKファミリの「TEF510x」と「SAF5100」はOEM企業とTier 1サプライヤ向けに提供され、世界のC2X市場の成長に大きく貢献します。両製品は、日本の760Mz C2X規格、米国と欧州の規格(5.9GHz)、Wi-FiとDSRC(5.8GHz)規格など、世界の主要規格すべてに適合しています。NXPは無線通信製品のほか、ハードウェア・セキュリティ・モジュール(HSM)、コネクテド・カーをサイバー攻撃やデータ盗難から保護する加速認証など、C2Xセキュリティのための包括的なソリューションを提供しています。


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NXPセミコンダクターズN.V.について
NXPセミコンダクターズN.V.は、よりスマートな世界を実現するセキュア・コネクションを可能にするソリューションを創造しています。ハイパフォーマンス・ミックスドシグナル・エレクトロニクスにおける高度な専門知識を活用し、車載、ID認証、モバイルなどの業界において、無線インフラ、照明、ヘルスケア、産業機器、コンシューマ・テクノロジー、コンピューティングなどの幅広い分野で技術革新を実現しています。NXPは世界25か国強でビジネスを展開する半導体企業で、2013年の売上高は48.2億米ドルでした。NXPに関する最新情報はWebサイトhttp://www.jp.nxp.com/(日本語)をご覧ください。

NXPセミコンダクターズジャパン㈱はNXPセミコンダクターズN.V.が開発および製造する車載、ID認証、インフラ/産業機器、コンシューマ向けのハイパフォーマンス・ミックスドシグナル製品とスタンダード製品などを日本市場に提供しています。本社は東京都渋谷区で、大阪に支店、名古屋に営業所があります。


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