「#モジュール」の検索結果

車載LEDランプモジュールと基板の接続用コネクタ2種を開発【パナソニック】

2016年5月27日 車載LEDランプの設計自由度向上やデザイン性向上に貢献車載LEDランプモジュールと基板の接続用コネクタ2種を開発「基板対FPCコネクタ」と「基板対電線コネクタ」のサンプル提供を6月から開始 パナソニック㈱ オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社は、車載LEDランプの設計自由度向上やデザ...

高速なリアルタイム測位と多様なデザインをサポートする新世代の自動車用推測航法【ユーブロックスジャパン】

2016年5月10日 ※本プレスリリースは、2016年5月9日にスイスで発表された資料の抄訳です。 高速なリアルタイム測位と多様なデザインをサポートする新世代の自動車用推測航法 スイスのu-blox AG（日本法人：ユーブロックスジャパン㈱、東京港区、代表 仲 哲周）は本日、3D自動車用推測航法（ADR）GNSSモジュール/チップ...

世界最高クラスの高輝度モデルと超小型化を実現したモデル、2種類の3原色レーザー光源を実証【島津製作所】

2016年3月14日 掲載されている内容はすべて発表日当時のものです。その後予告なしに変更されることがありますのであらかじめご了承ください。 世界最高クラスの高輝度モデルと超小型化を実現したモデル、2種類の3原色レーザー光源を実証- 国際標準化、新産業化を目指して産学連携組織でガイドラインを策定 - NEDOプロ...

アンテザード3D推測航法による車両向け新製品発表【ユーブロックスジャパン】

2016年2月18日 ユーブロックス社、アンテザード3D推測航法による車両向け新製品発表 外部信号なしで測位を提供するスタンドアロンモジュールNEO-M8U 2016年2月18日、スイス、タルウィル -スイスのu-blox AG（日本法人：ユーブロックスジャパン㈱、東京港区、代表 仲 哲周）は、アンテザード3D推測航法（UDR）モジュ...

量産向けセンチメートル・レベルの高精度なGNSS技術を開発【ユーブロックスジャパン】

2016年2月16日 ※本プレスリリースは、2016年2月15日にスイスで発表された資料の抄訳です ユーブロックス、量産向けセンチメートル・レベルの高精度なGNSS技術を開発無人車両やロボット誘導システムなどのアプリケーション用に、高精度な測位技術を搭載した小型モジュール「NEO-M8P」 スイスのu-blox AG（日本法人：...

IoTアプリケーション用の超小型Wi-Fiモジュールを発表【ユーブロックスジャパン】

2016年2月12日 2016年2月12日、スイス、タルウィル -スイスのu-blox AG（日本法人：ユーブロックスジャパン㈱、東京港区、代表 仲 哲周）は、本日、LILY-W1シングルバンド802.11n 2.4GHz Wi-Fiトランシーバー・モジュールを発表しました。10×14mmの超小型のホストベース・モジュールは、広範囲にわたる産業用および一...

幅広い用途に対応するソリューション ： ZF のモジュラー・リアアクスル・システム【ゼット・エフ・ジャパン】

2016年1月25日 ■ 駆動系とシャシ・テクノロジーを単一システムに収めた革新的乗用車向けアクスル■ 要件に合わせ、電動または従来のドライブモジュール、あるいは後輪操舵機能を持つアクティブ・キネマティクス・  コントロール（AKC）追加によるアップグレードが可能■ ツイストビーム式アクスルまたはリン...

業界初のディスプレイ用マルチタッチ/3Dジェスチャ統合型モジュールでSilicon Integrated Systems（SiS）社と提携【マイクロチップ・テクノロジー・ジャパン】

2016年1月12日 Microchip、業界初のディスプレイ用マルチタッチ/3Dジェスチャ統合型モジュールでSilicon Integrated Systems （SiS）社と提携 SiS社が投影型静電容量式タッチセンサと Microchip社のGestIC® 3Dジェスチャ テクノロジを統合へ 2016年1月12日[NASDAQ：MCHP] —マイクロコントローラ、ミックスドシグナル...

USB BC1.2仕様に準拠した車載用バッテリーチャージャー 「車載スマートUSB充電モジュール」を発表【日本モレックス】

2016年1月7日 2016年1月7日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社（本社：神奈川県大和市、社長：梶 純一）は、車載用途向けに最大5V DC/1.5Aの電源供給に対応するUSB BC1.2仕様の「車載スマートUSB充電モジュール」を発表した。 モレックスの車載ス...

欠陥密度を大幅低減したパワー半導体用SiCエピウェハーを販売【昭和電工】

2015年10月2日 昭和電工㈱（社長：市川 秀夫）は、パワー半導体の材料である炭化ケイ素（以下、SiC）エピタキシャルウェハー（以下、エピウェハー）の4インチ（100mm）品と6インチ（150mm）品において、欠陥を大幅に低減した新グレード「ハイグレードエピ（以下、HGE）」を開発し、今月より販売を開始いたします。 SiC...