「#モジュール」の検索結果

imc Test & Measurement社製 CAN出力光ファイバー温度計測モジュール「imc CANSAS-FBG-T8」 と 専用の極小径光ファイバー温度センサ「imc FBG-Temp」 を販売【東陽テクニカ】

2019年1月8日 ～EV・HEV・PHEV開発など、 高電圧/強磁場環境下での安全・低ノイズ温度計測を実現～ imc Test & Measurement社製 CAN出力光ファイバー温度計測モジュール「imc CANSAS-FBG-T8」 と 専用の極小径光ファイバー温度センサ「imc FBG-Temp」 を販売 　株式会社東陽テクニカ（本社︓東京都中央区、代...

環境対応車用セラミック絶縁放熱回路基板の共同開発について【三菱マテリアル】

2018年11月5日 デンカ株式会社（本社：東京都中央区、代表取締役社長：山本学、以下デンカ）と三菱マテリアル株式会社（本社：東京都千代田区、取締役社長：小野直樹、以下三菱マテリアル）は、電気自動車に代表される環境対応車のモーター駆動用パワーモジュールに使用されるセラミック絶縁放熱回路基板（以下セラミッ...

Wi-Fi / デュアルモードBluetooth同時接続を搭載したマルチ無線ゲートウェイ・モジュールを発表【ユーブロックスジャパン】

2018年10月25日 ユーブロックス、Wi-Fi / デュアルモードBluetooth同時接続を搭載したマルチ無線ゲートウェイ・モジュールを発表 デザインの汎用性向上、組み込みセキュリティ、実績あるソフトウェア・サポートを提供するNINA-W15モジュール・シリーズ 2018年10月24日、スイス、タルウィル – スイスのu-b...

中国の大手自動車メーカー2社にオンアクシスP2ハイブリッドモジュールを供給【ボルグワーナー】

2018年10月12日 本リリースは9月17日に米国にて発表されたリリースの抄訳版です。 　ボルグワーナー（本社：アメリカ合衆国ミシガン州アーバンヒルズ、社長兼最高経営責任者：フレデリック・リサルド/Frederic Lissalde）は、中国のOEM大手2社から、ハイブリッド車（HEV）向けに最新のオンアクシスP2ドライブモジュ...

長城汽車の新型電気自動車向けに高性能電動ドライブモジュールを提供【ボルグワーナー】

2018年10月11日 本リリースは9月17日に米国にて発表されたリリースの抄訳版です。 　ボルグワーナー（本社：アメリカ合衆国ミシガン州アーバンヒルズ、社長兼最高経営責任者：フレデリック・リサルド/Frederic Lissalde）は、中国の大手自動車メーカーである長城汽車（Great Wall Motor：GWM）の電気自動車（EV）「2...

NXPセミコンダクターズ社製S32V234搭載システムオンモジュール販売開始【ポジティブワン】

2018年9月27日 ポジティブワン株式会社（本社：東京都渋谷区）は、NXPセミコンダクターズ社製S32V234搭載システムオンモジュール販売開始いたします。 NXPセミコンダクターズ社製S32V230ファミリは、画像処理のための計算集約型アプリケーションをサポートするように設計されています。S32V230ファミリの一部であ...

The Modal Shop社製 ICP-USB変換モジュール「485B39」の販売開始【東陽テクニカ】

2016年9月18日 ～ICP®加速度計・マイクロホンに接続して、タブレットで簡単計測～ The Modal Shop社製 ICP-USB変換モジュール「485B39」の販売開始 　株式会社東陽テクニカ（本社︓東京都中央区、代表取締役社長︓五味 勝）は、振動計測関連の製品 を製造・販売する世界的ブランドThe Modal Shop, Inc.（本...

OpreX™ Data Acquisitionのラインアップとして高耐圧アナログ入力モジュールを開発・発売【横河電機】

2018年7月5日 OpreX™ Data Acquisitionのラインアップとして高耐圧アナログ入力モジュールを開発・発売～電気自動車、燃料電池車、プラグインハイブリッド自動車や車載電池の開発に最適～ 横河電機株式会社（本社：東京都武蔵野市　代表取締役社長：西島 剛志）は、データを収集・制御するOpreX™ Data Acquisitionのラ...

GMとHondaが、GMの次期バッテリーをベースとしたバッテリーコンポーネントの協業に合意【本田技研工業】

2018年6月7日 GMとHondaが、GMの次期バッテリーをベースとしたバッテリーコンポーネントの協業に合意 　ゼネラルモーターズ（以下、GM）とHondaは、両社の電気自動車投入を加速するために、バッテリーセルやモジュールを含めた次期バッテリーコンポーネントに関する協業に合意しました。 次期バッテリーコンポーネン...

NXP セミコンダクターズ 製i.MX8X（67.6×31mm）搭載小型SODIMMシステムオンモジュール搭載及びキャリアボードを含むキットのプロモーション開始【ポジティブワン】

2018年5月14日 2018年5月14日、ポジティブワンは、NXP セミコンダクターズ 製i.MX8X（67.6×31mm）搭載小型SODIMMシステムオンモジュール搭載及びキャリアボードを含むキットのプロモーション開始いたします。 ポジティブワン株式会社（本社：東京都渋谷区）は、NXP セミコンダクターズ 製i.MX8X（67.6×31mm...