検索結果
「#モジュール」の検索結果
自動車用パワー半導体モジュール「Jシリーズ T-PM」小型パッケージ仕様サンプル提供開始【三菱電機】
2015年2月12日 EV・HEV用インバーターの小型・軽量・低消費電力化に貢献自動車用パワー半導体モジュール「Jシリーズ T-PM」小型パッケージ仕様サンプル提供開始 三菱電機㈱は、電気自動車（EV）やハイブリッド車（HEV）用モーターのインバーター駆動に用いる自動車用パワー半導体モジュール「Jシリーズ T-PM※1」の新製...
車載用Bluetooth® /Wireless LANオールインワンモジュール「UGZZFシリーズ」を開発、量産を開始【アルプス電気】
2015年1月20日 規格も、ソフトも、アンテナも“オールインワン”車載用Bluetooth® /Wireless LANオールインワンモジュール「UGZZFシリーズ」を開発、量産を開始 当社は、カーナビ等の車載機器とモバイル機器の無線接続に最適な、車載用Bluetooth®/ Wireless LANオールインワンモジュール※「UGZZFシリーズ」を開発...
自動車業界向けにカスタマイズした先進部品試験設備によりマーレ社の革新的オイルフィルターモジュールの開発を支援【ソルベイスペシャルティポリマーズジャパン】
2014年11月11日 Technyl® ポリアミド樹脂を使用したオイルフィルターモジュール フランス、リヨン、2014年11月11日 高度なポリアミドソリューションで世界をリードしているソルベイエンジニアリングプラスチックスは、同社の先進部品試験設備であるTechnyl® イノベーションセンターを自動車業界向けにカスタマイズし、...
3Dセンサーを搭載した屋内/屋外測位モジュール「NEO-M8L」を発表【ユーブロックスジャパン】
2014年11月10日 ～3Dセンサー内蔵型GNSSモジュールが、車両システムの性能レベルを高次元へ押し上げる～ スイスのu-blox AG（日本法人：ユーブロックスジャパン㈱、東京港区、 代表 仲 哲周） は本日、ジャイロおよび加速度センサーを搭載した自動車推測航法（ADR）モジュールの新製品NEO-M8Lを発表しました。同社のM8...
2チャンネルCAN同時接続 小型CAN-USB インタフェース販売開始【ZMP】
2014年10月30日 －すべてのCAN通信を可視化するビューワ付属。自動車・建機・農機などのCANバス計測に－ ㈱ZMP（東京都文京区、代表取締役社長：谷口 恒）は、この度、2チャンネルのCANをUSBでPCに同時接続可能な小型CAN-USBインタフェース「ZMP® CAN-USB-Z」の販売を開始致しました。本製品は、2チャンネルのCANを装...
業界最小3GモジュールがAT&Tの技術認定を取得【ユーブロックスジャパン】
2014年9月29日 ～ユーブロックス社のSARA-U260 3G/2Gモデムが3Gへの低価格移行を加速～ スイスのu-blox AG（日本法人：ユーブロックスジャパン㈱、東京港区、代表 仲 哲周） は本日、同社のデュアルバンド3G/2GモジュールSARA-U260が「AT&Tネットワーク互換」の認定を取得したことを発表しました。 この認定によ...
国内初、LTE通信モジュールを搭載したミラー型車載機器を開発【パイオニア】
2014年9月30日 ～音声対話型ドライブエージェントサービスと、画像センシング技術などによる安心運転支援サービスを実現～ パイオニアは、車両空間における「総合インフォテインメント」のリーディングカンパニーを目指し、今後広がりが予想されるコネクテッドカーに向けて“次世代車載機器”と“クラウドサービス”の開...
ADAS市場に向けたテレマティックス車載ソリューションの製品ラインナップを強化【フリースケール・セミコンダクタ・ジャパン】
2014年9月30日 先進のi.MXアプリケーション・プロセッサを搭載したグローバル市場向け車載コネクティビティとアプリケーションをサポートするオールインワン・モジュールを提供 フリースケール・セミコンダクタ・ジャパン㈱ （本社：東京都目黒区下目黒1-8-1、代表取締役社長：ディビッド M. ユーゼ、以下 フリースケ...
ADCモジュール2個内蔵の新製品で低コスト8ビットPIC®マイクロコントローラ ファミリを拡充【マイクロチップ・テクノロジー・ジャパン】
2014年9月25日 PIC16LF1554/9は低消費電力ながらADCを2個内蔵し、先進のタッチセンシングと汎用センサ アプリケーションをハードウェアでサポート 2014年9月24日[NASDAQ:MCHP] – マイクロコントローラ、ミックスドシグナル、アナログ、Flash-IP ソリューションのトッププロバイダであるMicrochip Technology Inc. （日...
SiCトランジスタ向け感光性耐熱レジストを開発【東レ】
2014年9月17日 -製造工程を大幅に簡略化、「フルSiC」パワー半導体モジュールへの対応が可能に- 東レ㈱（本社：東京都中央区、社長：日覺昭廣、以下「東レ」）はこのたび、次世代パワーエレクトロニクス（インバータなどの電力機器）に用いられるシリコンカーバイド（Silicon Carbide、以下「SiC」）トランジスタ向け...
