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「#モジュール」の検索結果
クワッド・バンド2Gフォールバック機能搭載で世界最小のLTEカテゴリーM1およびNB-IoTマルチモード・モジュールを発表【ユーブロックスジャパン】
2018年1月24日 2018年1月23日、スイス、タルウィル – スイスのu-blox AG（日本法人： ユーブロックスジャパン㈱、東京港区、代表 仲 哲周）は本日、世界中で使用可能なLTEカテゴリーM1およびNB-IoTクアッド・バンド2GモジュールSARA-R412Mを発表しました。16×26mmのモジュールは、単一の設計でLTEとクワッド・バ...
GLM社とEV足回りモジュールの共同開発に着手【東洋ゴム工業】
2018年1月17日 東洋ゴム工業㈱（本社：兵庫県伊丹市、社長：清水隆史）は、今後のモビリティ社会の要請に応えていくため、このたび、EV（電気自動車）メーカーのGLM㈱（本社：京都府京都市、代表取締役社長：小間裕康）とEV車両向け足回りモジュール（複合部品）の共同開発に取り組むことに合意し、これに着手しました...
車内での高速充電を可能にする「USBスマート充電モジュール」シングルおよびデュアル・ポート・モデルを発表【日本モレックス】
2017年12月14日 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社（本社：神奈川県大和市、社長：梶 純一）は、車載環境における耐久性と在庫販売品としての入手容易性を兼ね備えた「USBスマート充電モジュール」にシングル・ポート・モデルとデュアル・ポート・モデルを...
電気自動車レースの最高峰「フォーミュラE」にフルSiCパワーモジュールを提供【ローム】
2017年12月1日 電気自動車レースの最高峰「フォーミュラE」にフルSiCパワーモジュールを提供大幅な小型・軽量化を実現し、マシンのさらなる性能向上に貢献 ローム㈱（本社：京都市）は、12月2日に開幕する世界最高峰の電気自動車レース「FIAフォーミュラE選手権2017-2018（シーズン4）」に参戦するヴェンチュリー・フ...
コアから独立した周辺モジュールを内蔵し、CANネットワーク上の重要なシステムイベントへの応答性を高めた8ビットMCUを発表【マイクロチップ・テクノロジー・ジャパン】
2017年11月14日 CANベースの設計をシンプルかつ低コストにするPIC18 K83ファミリ [NASDAQ: MCHP] – Microchip Technology Inc.（日本支社：東京都港区浜松町、代表：吉田洋介 以下Microchip社）は本日、PIC18製品ラインを拡充しCAN（Controller Area Network）バスと豊富なCIP（コアから独立した周辺モジュール...
過酷環境の搬送用コンベア用途向けにIP67準拠の「Brad EtherNet/IP HarshIOアナログモジュール」を発表【日本モレックス】
2017年12月6日 2017年12月6日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社（本社：神奈川県大和市、社長：梶 純一）は、過酷な環境下で使用される搬送用コンベアのローラードライブと産業用コントローラとの接続用途に向けて、IP67規格に準拠し、業界初と...
自動車用LEDヘッドライト向けヒートシンク一体型基板モジュールを開発【三菱マテリアル】
2017年11月14日 三菱マテリアル㈱（取締役社長：竹内 章、資本金：1,194億円）は、DBA基板※1とアルミニウム（以下、Al）ヒートシンクを直接接合することにより、放熱性能が大幅に向上した自動車用LEDヘッドライト向けAlヒートシンク一体型基板モジュール（以下、新製品）を開発し、本年10月よりサンプル提供を開始しま...
拡張動作温度範囲に対応する世界最小のAutomotiveグレードGNSSモジュールを発表【ユーブロックスジャパン】
2017年11月13日 ユーブロックス、拡張動作温度範囲に対応する世界最小のAutomotiveグレードGNSSモジュールを発表 2017年11月7日、スイス、タルウィル – スイスのu-blox AG（日本法人：ユーブロックスジャパン㈱、東京港区、代表 仲 哲周）は、AutomotiveグレードのMAX-M8Q-01AGNSSモジュールを発表しました。9.7...
パワーモジュール用高熱伝導窒化ケイ素（Si₃N₄）基板を開発【日立金属】
2017年10月13日 日立金属㈱（以下、日立金属）は、電気自動車やハイブリッド電気自動車、鉄道車両、産業機器に搭載されるパワーモジュール用に高熱伝導窒化ケイ素基板を開発しました。本開発品を用いることで、パワーモジュールの冷却機構の小型化、低コスト化が期待できます。2019年の量産を予定しています。 1．背景...
最大24チャンネルで高分解能（24ビット）なセンサ・アクイジション・モジュール SAM40を発表 【テレダイン・レクロイ・ジャパン】
2017年10月12日 テレダイン・レクロイ・ジャパン㈱（代表取締役 原 直）は、12ビット高精度オシロスコープ（HDOシリーズ）に接続してセンサ等の信号を多チャンネル（最大24チャンネル）、高分解能（24ビット）で測定が可能なセンサ・アクイジション・モジュールSAM40を発表しました。SAM40は、HDOシリーズのアナロ...
