「#モジュール」の検索結果

CISSOID の SiC インバータ制御モジュールが、 Hydro Leduc の高効率でモジュール式のePTOソリューショ ンを強化

2024年10月23日 　  CISSOID の SiC インバータ制御モジュールが、 Hydro Leduc の高効率でモジュール式のePTOソリューションを強化 　  ベルギー・モンサンギベル、フランス・アゼライユ、2024年10月7日、シリコンカーバイド（SiC）インテリ ジェントパワーモジュールのリーディ...

ロームの第4世代SiC MOSFETベアチップが、吉利集団のEVブランド「ZEEKR」の主要モデル3車種に量産採用

2024年8月29日 　  ロームの第4世代SiC MOSFETベアチップが、吉利集団のEVブランド「ZEEKR」の主要モデル3車種に量産採用 トラクションインバータに採用され、航続距離伸長や高性能化に貢献 　  吉利集団のEVブランド「ZEEKR」の主要モデル3車種にロームの第4世代SiC MOSFETベ...

Syensqo と General Motors の革新的なバッテリー モジュールが 2024 Altair Enlighten Award を受賞

2024年9月3日 　  Syensqo と General Motors の革新的なバッテリー モジュールが 2024 Altair Enlighten Award を受賞 Amodel® PPA エンクロージャ設計により、大幅な軽量化とコスト 削減を実現 　  先進的なパフォーマンスマテリアルと化学ソリューションの世界的リーダーであ...

京セラ、吸熱特性を向上させたペルチェモジュール新製品を開発

2024年6月25日 　  京セラ、吸熱特性を向上させたペルチェモジュール新製品を開発 従来品から最大吸熱量が21%アップし、冷却能力が向上 　  京セラ株式会社（代表取締役社長：谷本 秀夫、以下：京セラ）は、2006年から展開しているペルチェモジュール（サーモモジュール）において...

Microchip社、車載充電モジュールを容易に設計できるソリューションを発表

2024年6月11日 　  Microchip社、車載充電モジュールを容易に設計できるソリューションを発表 　  [NASDAQ: MCHP] – 脱炭素化への取り組みから、温室効果ガスの排出を削減するための持続可能なソリューションが求められており、バッテリ式電気自動車（BEV）とプラグイン ハイ...

xEV用インバータの小型化に大きく貢献！2in1 SiCモールドタイプ新型モジュール「TRCDRIVE pack™」を開発【ローム】

2024年6月11日 　  xEV用インバータの小型化に大きく貢献！ 2in1 SiCモールドタイプ新型モジュール「TRCDRIVE pack™」を開発 　  SiCモールドタイプモジュール「TRCDRIVE pack™」 ローム株式会社（本社：京都市）は、300kWまでのxEV（電動車）用トラクションイ...

超高張力鋼板がHEV用バッテリーモジュール構成部品に初採用【JFEスチール】

2024年3月14日 　  超高張力鋼板がHEV用バッテリーモジュール構成部品に初採用 　  　当社の開発した980MPa級合金化溶融亜鉛めっき（GA）鋼板が、HEV向け車載リチウムイオンバッテリーモジュールの構成部品である、「モジュール拘束体フレーム」（以下、フレーム）に超高張力鋼板と...

ローデ・シュワルツの広帯域無線機テスタでQuectel社製5Gモジュールの5G eCall相互運用性を初めてテスト

2024年2月27日 　  ローデ・シュワルツの広帯域無線機テスタでQuectel社製5Gモジュールの5G eCall相互運用性を初めてテスト 　  世界的なIoTソリューション・プロバイダであるQuectel Wireless Solutions社とローデ・シュワルツ は、Quectel社の車載モジュールAG56xNシリーズを...

xEV用SiC／Siパワー半導体モジュール新製品「J3シリーズ」サンプル提供開始【三菱電機】

2024年1月23日 　  xEV用SiC／Siパワー半導体モジュール新製品「J3シリーズ」サンプル提供開始 新開発の小型T-PMと豊富なラインアップで、xEV用インバーターの小型化等に対応 　  リリース全文 (PDF:366KB) xEV用SiC／Siパワー半導体モジュール「J3シリーズ」 J3-T-P...

幅広いパッケージ構成で提供されるデュアルインラインの車載向けSiCパワー・モジュールを発表【STマイクロエレクトロニクス】

2023年11月15日 　  幅広いパッケージ構成で提供されるデュアルインラインの車載向けSiCパワー・モジュールを発表 　  　  STマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、利便性に優れた32ピンのデュアルインライン･モールド･スルーホール･パッケージで...