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「#IC」の検索結果
新しいTessent MissionMode、車載ICのインシステムテストと診断を実現【メンター・グラフィックス・ジャパン】
2017年11月9日 メンターの新しいTessent MissionMode、車載ICのインシステムテストと診断を実現 メンターが、車載電子システムを構成する半導体チップを車両の機能実行時に任意のタイミングでいつでもテスト、診断できるように自動化とオンチップIPを組み合わせた新製品、Tessent MissionModeを発表。 メンター，シー...
スマートフォン接続型の車載インフォテインメントを実現する USBスマートハブICを発表【マイクロチップ・テクノロジー・ジャパン】
2017年11月1日 新しいデバイスにより、設計ニーズへの適合に必要な柔軟性が飛躍的に向上 [NASDAQ: MCHP] – 車載インフォテインメント システムの隆盛に伴い、自動車メーカーは車載ディスプレイとスマートフォンまたはタブレットを確実かつインテリジェントに接続する手段を提供する必要に迫られています。こうし...
メンターのPrecision Synthesis、Silicon MobilityのOLEA車載IC向けeFPGAファブリックをサポート【メンター・グラフィックス・ジャパン】
2017年10月6日 メンター，シーメンス・ビジネス（以下メンター）は、同社のPrecision® SynthesisがSilicon MobilityのOLEA®フィールドプログラマブルコントロールユニット（FPCU）をサポートしたことを発表しました。Silicon MobilityのOLEA FPCUは、車載市場向けにカスタマイズされ、リアルタイムの処理および制御に特...
データ・センター、マシン・ラーニングおよび5Gネットワーク向けに、7nm ASIC プラットフォームを発表【GLOBALFOUNDRIES】
2017年6月14日 GLOBALFOUNDRIESがデータ・センター、マシン・ラーニングおよび5Gネットワーク向けに、7nm ASIC プラットフォームを発表GFの7nm FinFET プロセスを活用したFX-7製品でクラス最高のIPおよびソリューションを提供 GLOBALFOUNDRIES（以下 GF）は、自社の7nm FinFET プロセステクノロジで構築されたFX-7™ AS...
カーバッテリをより長く安定駆動させるための方法【日本テキサス・インスツルメンツ】
2017年4月21日 自動車システムは、広い温度範囲、入力の超高過渡電圧やその他のなどの干渉にも耐えられるように設計されています。クルマの中のほとんど全ての電子回路は厳しくテストされ、高品質システムの基準を満たし、AEC（Automotive Electronics Council）で規定された部品の品質基準を満たす必要があります。ほ...
電源制御/フェールセーフ機能を搭載した次世代の車載用ドア制御ICを発表【STマイクロエレクトロニクス】
2017年4月7日 STマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、最先端の車載用ドア制御ICファミリを発表しました。同製品は、これまで外付け部品を使用していた電源制御およびフェールセーフ機能が集積されているモノリシック・デバイスです。 フロント・ドア向けのL99DZ100G/GPと、リア・ドア向けのL99DZ120は...
ADAS/自動運転向けにスマート・センサの動作状態を監視するIC【日本テキサス・インスツルメンツ】
2017年3月2日 増加している車載用カメラ、レーダ、およびその他の高速センサ・モジュールのネットワークの動作状態を監視することは、ますます複雑になってきています。プロセッサを内蔵しているスマート・センサが自らの動作状態を管理できますが、ローデータ・センサはこの作業を実行するためのマイコンを内蔵してい...
低・中価格帯の自動車向けに、優れた画像・音声・ビデオ処理を実現する新しい車載用ICを発表【STマイクロエレクトロニクス】
2016年11月28日 ・低コスト化の求められる車載市場において、スマートフォンとの連携機能などを持つフルデジタル・ヘッドユニット を可能にする先進的な集積技術・優れた画像・音声・ビデオ処理を可能にする高性能マルチ・プロセッサ・アーキテクチャ・クラス最高のセキュリティを実現する暗号化アクセラレーショ...
実装面積の半減で車載ECUを小型化するAEC-Q100グレード0準拠のアナログICを発表【STマイクロエレクトロニクス】
2016年10月3日 STマイクロエレクトロニクス（NYSE:STM、以下ST）は、AEC-Q100グレード0に準拠したオペアンプとコンパレータを発表しました。省スペース化が可能なMiniSO8パッケージで提供されるこれらの新製品は、非常に過酷な温度環境下での安全性が求められる車載システム用ECUの小型化に貢献します。 -40～150℃の...
実装性に優れたアウターリード付き超小型パッケージ 車載用シリアルEEPROMを発売【セイコーインスツル】
2016年8月3日 実装性に優れたアウターリード付き超小型パッケージ車載用シリアルEEPROMを発売～業界トップクラスの高速書き込み4ms（max.）と低電圧動作1.6V（min.）を実現～ セイコーインスツル㈱（社長：村上 斉、本社：千葉県千葉市、以下：SII）の関連会社で、半導体の製造・販売を行うエスアイアイ・セミコンダ...
