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「#IC」の検索結果

マイクレル社のRFソリューション、自動車市場のシェア拡大【マイクレル・セミコンダクタ・ジャパン】

2013年8月30日 米アナログ、高帯域通信、イーサネットICソリューションの業界のリーダーである米国マイクレル・セミコンダクタ社の日本法人マイクレル・セミコンダクタ・ジャパン㈱(以下:マイクレル社、横浜市西区みなとみらい 代表取締役社長:山本一博)は、マレーシアの高級車およびホームセキュリティシステム...

高効率と低騒音を実現した車載汎用ブラシレスモータ用プリドライバICの製品化について【東芝】

2013年8月21日 当社は、正弦波駆動と最適な進角制御注1によって、高効率と低騒音を実現した車載汎用の三相ブラシレスモータ用プリドライバIC「TB9080FG」を製品化しました。2013年9月から量産を開始する予定です。 燃費向上やCO2削減のためにアイドリングストップ車の普及が進んでおりますが、そのためにエンジン停...

自動車国際規格ISO26262要件をサポートする初のLINスレーブコンパニオンICを発表【amsジャパン】

2013年8月13日 ams(日本法人:amsジャパン㈱、東京都品川区、カントリーマネージャー  岩本桂一)は本日、機能安全標準規格ISO26262に準拠するLINスレーブアプリケーションをサポートする世界初の小型電源/トランシーバIC、AS8530を発表しました。 AS8530は、8ピンSOIC 8 パッケージでLIN 2.1トランシーバとロ...

車載向けUSBハブコントローラーIC「S2R72A4シリーズ」のラインアップにQFN48ピン小型パッケージを追加【セイコーエプソン】

2013年6月25日 ~ 実装面積および高さを従来商品※1から約40%低減し、実装エリア削減に貢献 ~ セイコーエプソン㈱(社長:碓井 稔、以下エプソン)は、業界トップクラス※2の動作温度範囲-40℃~105℃を実現している車載向けUSBハブコントローラーIC「S2R72A4シリーズ」のラインアップに、実装面積および高さを従来商...

外付け部品80%減!超小型・高効率の車載用電源ICを開発 位相補償回路内蔵で、かんたん設計を実現【ローム】

2013年5月31日 要旨 ローム㈱(本社:京都市)は、車載向けのマイコンやDDRメモリなどの電源に最適な小型・高効率の電源IC「BD905xxシリーズ」を開発しました。新シリーズは、入力電圧2.69~5.5V、周波数2.25MHzで動作する、セカンダリ電源です。位相補償回路と帰還抵抗を内蔵することで、一般的な電源ICと比べ、外...

世界で初めて※自動車の漏電を検知するICを開発 非常用電源として期待されるEVの安全性確保に貢献【ローム】

2013年5月8日 要旨 半導体メーカーのローム㈱(本社:京都市)はこのほど、車内用コンセントに使用されるACインバータや充電機器向けに世界初の車載用漏電検出IC「BD9582F-M」を開発しました。広範囲での温度保証(-40℃~105℃)はもちろんのこと、各種信頼性試験にも合格しているため安心して使用できます。さらに、...

鉛酸バッテリ(鉛蓄電池)向けに 画期的なバッテリ・モニタ技術を発表【日本テキサス・インスツルメンツ】

2013年4月17日 日本テキサス・インスツルメンツは、独自開発のImpedance Track™技術を採用し、バッテリ動作時間の延長と保護機能の提供を実現する業界初の鉛酸バッテリ(鉛蓄電池)向けバッテリ管理/残量計ICを発表しました。新製品の『bq34z110』 は小型の14ピン・パッケージで提供され、マルチセル構成の4V、12V、2...

汎用向け画像認識プロセッサLSIの製品化について【東芝】

2013年2月28日 ― 車載向けのほか、監視カメラの画像処理など用途を拡大 ― 当社は、車載向けをはじめ、監視カメラなどの幅広い用途にも適用可能な画像認識プロセッサLSI新製品として、単精度・倍精度浮動小数点演算ユニット(FPU: Floating Point Unit)付き英ARM社 CortexTM-A9 MPCoreTM (2コア) 注1を搭載した...

強化した保護機能や診断機能を備えた車載用ゲート駆動ICのサンプル出荷を開始【IRジャパン】

2013年2月28日 ~ リレーの置き換えやバッテリのスイッチ向け ~ パワー・マネジメント(電源管理)技術で世界をリードするインターナショナル・レクティファイアー・ジャパン(IRジャパン)㈱(本社:東京都新宿区)は27日、ハイサイド(*1)の車載用ゲート駆動IC「AUIR3200S」のサンプル出荷を開始しました。包括...

より小型かつスマートな次世代の車載用ハイサイド・スイッチICを発表【STマイクロエレクトロニクス】

2013年1月30日 ~ 共通パッケージによる柔軟性と拡張性を特徴とし、小型化および高精度化を実現する最新の高機能ハイサイド・スイッチIC ~ 多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーで、車載用半導体の主要サプライヤであるSTマイクロエレクトロニクス(NYSE:STM、以下ST)は、業界をリードす...