「#三菱マテリアル」の検索結果

次世代型パワーモジュール向け焼結型接合材料を開発【三菱マテリアル】

2017年1月11日 三菱マテリアル㈱（取締役社長：竹内　章、資本金：1,194億円）は、低温で分解する有機分子でコーティングされた銀粒子（以下「新コーティング銀粒子」）を主成分とする焼結型接合材料（以下「新製品」、図1）を開発し、サンプル出荷を開始しましたので、お知らせいたします。 新製品は、ハイブリッド自...

大電流用車載端子・バスバー向けCu-Mg系固溶強化型銅合金「MSP®8」を世界で初めて開発【三菱マテリアル】

2016年12月21日 三菱マテリアル㈱（取締役社長：竹内 章、資本金：1,194億円）は、連結子会社の三菱伸銅㈱（取締役社長：堀　和雅、資本金：87億円）と共同で、高電圧・大電流用途となる次世代自動車の車載端子・バスバー※1に要求される高い性能を備えたCu-Mg系固溶強化型銅合金「MSP®8」（以下、「MSP®8」）を世界で初...

マグネシウム（Mg）濃度が世界最高水準の銅合金「MSP®5」を開発【三菱マテリアル】

2015年3月19日 三菱マテリアル㈱（取締役社長 ： 矢尾　宏、資本金：1,194億円）は、連結子会社の三菱伸銅㈱（取締役社長 ： 堀　和雅、資本金 ： 87億円）と共同で、車載用小型端子に要求される特性を備えた、マグネシウム（Mg）濃度が世界最高水準の銅合金「MSP®5」を開発しましたので、お知らせいたします。 自動車...

高放熱性を有する「Cu放熱板一体型DBA基板」を開発【三菱マテリアル】

2015年1月28日 三菱マテリアル㈱（取締役社長：矢尾 宏、資本金：1,194億円）は、ハイブリッド自動車（以下、「HV」）などに使用される高出力モーターなどの電源制御用インバーター向けの絶縁回路基板として、セラミックス基板の両面にアルミニウムを接合した従来の当社製DBA（Direct Bonded Aluminum）基板に、銅（Cu...

低摩擦性の自動車コネクター端子用めっき「PICめっき®」を開発【三菱マテリアル】

2014年10月29日 三菱マテリアル㈱（取締役社長：矢尾　宏、資本金：1,194億円、以下「三菱マテリアル」）は、連結子会社である三菱伸銅㈱（取締役社長：堀　和雅、資本金87億円、以下「三菱伸銅」）と共同で、電気的な接続信頼性を維持しながら端子挿入時の摩擦抵抗を低減した、自動車コネクター端子用めっき「PICめっ...

リチウムイオン電池（LiB）の電解液のフッ素リサイクル技術を開発【三菱マテリアル】

2014年8月27日 三菱マテリアル㈱（取締役社長：矢尾　宏、資本金：1,194億円）は、リチウムイオン電池（LiB）の電解液に含まれるフッ素化合物および有機溶剤について、安全かつ低環境負荷で再資源化を可能とする新しい処理技術を開発しましたので、お知らせいたします。 現在、LiBはパソコンや携帯電話向けなどに小...

超硬工具販売の支店をトルコに設立【三菱マテリアル】

2014年7月8日 三菱マテリアル㈱（取締役社長：矢尾 宏、資本金1,194億円）の加工事業カンパニーは、ドイツ連邦共和国所在の当社販売会社MMCハルトメタル社（英文名：MMC Hartmetall GmbH、本社：ドイツ連邦共和国Meerbusch市）の支店をトルコ共和国イズミル市に設立いたしますのでお知らせいたします。 ここ数年、当社...

次世代パワーモジュール用高性能絶縁回路基板「Ag焼成膜付きDBA基板」を開発【三菱マテリアル】

2014年3月28日 三菱マテリアル㈱（取締役社長：矢尾　 宏、資本金：1,194億円）は、ハイブリッド（HV）自動車向けなどの電源制御用のインバータなどに今後採用が期待されている高温半導体素子搭載用の絶縁回路基板として、アルミニウム（Al）回路上に銀（Ag）の焼成膜を直接形成した、次世代パワーモジュール用の高性能...

屈曲性を備えた世界最薄フレキシブルサーミスタセンサの開発について【三菱マテリアル】

2014年3月10日 三菱マテリアル㈱（取締役社長：矢尾　宏、資本金：1,194億円）は世界に先がけて、世界最薄である100µm以下の厚さで、曲げても動作するフレキシブルなサーミスタセンサを開発しましたので、お知らせいたします。 サーミスタセンサは温度を検知するセンサであり、スマートフォンやパソコンなどの電子機器...

次世代パワーモジュール用高性能絶縁回路基板「厚Cu付きDBA基板」を開発【三菱マテリアル】

2013年12月5日 このたび、三菱マテリアル㈱（取締役社長：矢尾　 宏、資本金：1,194億円）は、ハイブリッド（HV）自動車の高出力モータ電源制御用のインバータなどに広く採用されている絶縁回路基板として、これまでなかった材料構成である銅（Cu）をアルミニウム（Al）に直接接合した、次世代パワーモジュール用の高...