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マルチと共同開発で合意 ～ ミリ波レーダ向け高周波ハイブリット配線板の開発加速 ～【エルナー】
2014年8月13日
エルナー㈱（本社：神奈川県横浜市、代表取締役：吉田 秀俊、以下 当社）と、㈱マルチ（本社工場：神奈川県横須賀市、代表取締役社長：渡邊 充広、以下 マルチ）は、当社が中期経営計画で推進しているミリ波レーダ向け高周波ハイブリット配線板の開発を加速させる為に、共同開発を行う事で基本合意致しました。
当社では車載市場において、衝突防止用ミリ波レーダの新規市場に参入するべく、高周波対応基材と一般FR-4基材や高Tg FR-4基材を組み合わせた複合構造から成る、高周波ハイブリット配線板の開発を進めております。
一方、マルチは関東化成工業㈱（本社・工場：神奈川県横須賀市、代表取締役社長：田中 耕一）の子会社で、多層プリント回路基板加工を専門とするメーカーで、これまで多くの先駆的な回路基板を提供しています。一例として、中空導体構造基板、キャビティー構造フッ素多層基板や異種材の組み合わせによる複合材多層基板など、通信分野を中心にアンテナやドライバー基板として採用されるなど、多くの先駆的製品を輩出してきました。
今回の共同開発では2種以上の異なる素材を多層化する複合多層基板において、ハイレベルな積層技術と基板加工技術が必要になり、マルチと共同で多層化技術の量産化を加速させることを目的としております。
今後とも、様々な施策を進め市場ニーズにあった新商品の開発とコスト力の強化を図り、国内外ともに事業の拡大に取り組んでまいります。
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