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「#レーダー」の検索結果
FORVIA HELLA、レーダー技術における製品群を拡充
2024年3月18日 FORVIA HELLA、レーダー技術における製品群を拡充 ・ FORVIA HELLAはコーナーレーダーから最新世代のコーナー、サイド、フロント、リアレーダーを備えた360° センシング可能なレーダー製品群を拡大 ・主要な自動車メーカー...
ローデ・シュワルツ、非常に短い検出距離に対応したNXP社製次世代レーダーセンサのリファレンス・デザインを検証
2024年1月11日 ローデ・シュワルツ、非常に短い検出距離に対応したNXP社製次世代レーダーセンサのリファレンス・デザインを検証 NXP社は、業界初の28 nm RFCMOSワンチップ・レーダーSoCをベースとしたレーダーセンサについて、そのリファレンス・デザインの検証にR...
NXP、業界初の28nm RFCMOSワンチップ・レーダー・ファミリ SAF8xxxを拡張し、ソフトウェア・デファインド・ビークルに向けたADASアーキテクチャを実現
2024年1月12日 NXP、業界初の28nm RFCMOSワンチップ・レーダー・ファミリ SAF8xxxを拡張し、ソフトウェア・デファインド・ビークルに向けたADASアーキテクチャを実現 ・新しいワンチップ・レーダーは分散型レーダー・アーキテクチャをターゲットとし、現在のスマート・...
車載用チップの新製品を発表、自動車メーカーのよりスマートで安全性を強化した車両開発を支援【日本テキサス・インスツルメンツ】
2024年1月8日 車載用チップの新製品を発表、自動車メーカーのよりスマートで安全性を強化した車両開発を支援 ・衛星アーキテクチャ向けに設計された、業界初のシングルチップ レーダー センサが、自動車のセンシング距離を 200m 以上まで延長すると同時に、先進運転支援システム（A...
全方位安全運転支援システムHonda SENSING 360+を発表【本田技研工業】
2023年11月17日 全方位安全運転支援システムHonda SENSING 360+を発表 ～Honda SENSING 360の全方位センシングに加え、 ドライバーの運転負荷をさらに軽減する機能を搭載～ Hondaは、車両周辺の死角をカバーし、交通事故の回避やドライバーの運転負荷の...
NXP、セキュアな測距と近距離レーダーを統合した 次世代の車載用超広帯域ICを発表
2023年11月29日 NXP、セキュアな測距と近距離レーダーを統合した 次世代の車載用超広帯域ICを発表 ・NXP の次世代シングルチップ超広帯域無線 (UWB: Ultra-Wideband) ソリューション「TrimensionTM NCJ29D6B」は、前世代と比較してシステム・パフ...
NXPとZendar、高分解能レーダーの開発を加速
2023年11月6日 NXPとZendar、高分解能レーダーの開発を加速 ・NXPは自律走行／先進運転支援システム（ADAS）向けの高分解能かつ高性能のレーダー・システムの開発を推進するため、Zendar Inc.に出資 ・開口長を増やして角度分解能を向上させ、LiDAR並の性能を実現するZendarの分散開口レー...
EuMW 2023：ローデ・シュワルツがFMCWレーダーの検出可能な最短距離をもシミュレート可能に
2023年9月20日 EuMW 2023：ローデ・シュワルツがFMCWレーダーの検出可能な最短距離をも シミュレート可能に ローデ・シュワルツのレーダー・テスト・システムでは、運転シナリオを完全なOTA（over-the-air）でシミュレートして、レーダー・ベースの先進運転支援システム...
ローデ・シュワルツは新たなW/Dバンド専用テスト・ソリューションで先取的な6GやサブTHz研究の後押しを続けています
2023年9月20日 ローデ・シュワルツは新たなW/Dバンド専用テスト・ソリューションで先取的な6GやサブTHz研究の後押しを続けています ミリ波やサブTHzの先駆的な研究を支えるため、ローデ・シュワルツは最新のRF試験・計測ソリューションの拡充を続けています。ベルリンで...
バレンズセミコンダクター、VA7000 MIPI A-PHY準拠チップセットで ADASアプリケーション向けレーダー・コネクティビティの変革を促進
2023年9月11日 バレンズセミコンダクター、VA7000 MIPI A-PHY準拠チップセットで ADASアプリケーション向けレーダー・コネクティビティの変革を促進 バレンズセミコンダクターとSmart Radar System（SRS）社が一元化された処理とセンサ・フュージョン機能をAutoSens Brussels 2023に出展 ...
