「#基板」の検索結果

電動車用のバッテリーをリユースする、大容量スイープ蓄電システム向け基板を開発

2023年2月28日 　  電動車用のバッテリーをリユースする、大容量スイープ蓄電システム向け基板を開発 　  豊田通商グループのエレクトロニクス商社、株式会社ネクスティ エレクトロニクスは、電動車用のバッテリーをリユースする、大容量スイープ蓄電システム向け基板を開発しま...

スライドイン構造採⽤で実装基板検査の⽣産性を向上　インサーキットテスタFA1220-02 発売【日置電機】

2020年11月19日 インサーキットテスタFA1220-02 スライドイン構造で着脱が簡単に HIOKI（日置電機株式会社：長野県上田市、代表取締役社長：細谷和俊）は「インサーキットテスタFA1220-02」を発売いたします。 　FA1220-02 は電子部品が実装された基板の良否判定を行うジグ方式・省スペースタイプの装置です。 　ス...

車載用高輝度LED向けメタルベース基板「nBoard™」を開発【三菱マテリアル】

2019年1月8日 車載用高輝度LED向けメタルベース基板「nBoard™」を開発～ アルミナ基板の約半分の熱抵抗を実現 ～ 三菱マテリアル株式会社（取締役社長：小野　直樹、資本金：1,194億円）は、アルミナ基板の約半分の熱抵抗を実現した車載用高輝度LED向けメタルベース基板「nBoard™（図1）」を開発しましたので、お知ら...

自動車用LEDヘッドライト向けヒートシンク一体型基板モジュールを開発【三菱マテリアル】

2017年11月14日 三菱マテリアル㈱（取締役社長：竹内　章、資本金：1,194億円）は、DBA基板※1とアルミニウム（以下、Al）ヒートシンクを直接接合することにより、放熱性能が大幅に向上した自動車用LEDヘッドライト向けAlヒートシンク一体型基板モジュール（以下、新製品）を開発し、本年10月よりサンプル提供を開始しま...

パワーモジュール用高熱伝導窒化ケイ素（Si₃N₄）基板を開発【日立金属】

2017年10月13日 日立金属㈱（以下、日立金属）は、電気自動車やハイブリッド電気自動車、鉄道車両、産業機器に搭載されるパワーモジュール用に高熱伝導窒化ケイ素基板を開発しました。本開発品を用いることで、パワーモジュールの冷却機構の小型化、低コスト化が期待できます。2019年の量産を予定しています。 1．背景...

車載向け「高耐熱ハロゲンフリー多層基板材料」を製品化【パナソニック】

2016年12月22日 車載向け「高耐熱ハロゲンフリー多層基板材料」を製品化エンジンへの直接搭載など車載ECU用基板の信頼性を向上 パナソニック㈱ オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社は、車載ECU（Electronic Control Unit：電子制御ユニット）用基板に適した「高耐熱ハロゲンフリー多層基板材料[品番：R-...

「Flexi-Latch™ 2.00mmピッチFPC対基板コネクターシステム」を発表【日本モレックス】

2016年8月17日 日本モレックス、過酷用途での確実な嵌合と優れた省スペース性およびコスト効率性を提供する「Flexi-Latch™ 2.00mmピッチFPC対基板コネクターシステム」を発表 2016年8月17日 – 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社（本社：神奈川県大和...

車載市場へ向け 新工法による“折り曲げて組込可能”なコネクターレス基板を開発【エルナー】

2016年3月15日 エルナー㈱（本社：神奈川県横浜市、代表取締役：吉田 秀俊、以下「当社」）は、今後更なる市場拡大が期待される車載市場やインフラ市場に重点をおいて、新製品の開発を推進しております。 6層ビルドアップTYPE（2-2-2） このたび、先行開発製品である“Flexlayer®”（*1）を、車載製品に要求される温度...

車載・産業用基板間コネクタの開発【フジクラ】

2015年10月1日 ㈱フジクラ（取締役社長　長浜洋一）は、車載、産業分野で使用される基板間コネクタDFZ、DFZP、DFAAの3シリーズを開発しました。 今回開発した製品は車両の電子制御化・軽量化の要求に対応したもので0.6mm（DFZ、DFZPシリーズ）と0.5mm（DFAAシリーズ）の2タイプのコンタクトピッチをラインナップしまし...

車載向けにテフロン材採用の高周波回路基板の受注開始【エルナー】

2015年5月28日 エルナー㈱（本社：神奈川県横浜市、代表取締役：吉田 秀俊、以下 当社）は、今後拡大が期待される「ミリ波」市場に対応できる高周波基材を用いた基板の開発を進めております。 開発製品イメージ図 「ミリ波」とは、30～300GHzの高周波数帯の電波で、直進性が高く送信するデータの大容量化が可能で、波...