バレンズセミコンダクター、車載MIPI A-PHY実装の強化でインテルとの提携を発表

2022年9月29日

　 

バレンズセミコンダクター、車載MIPI A-PHY実装の強化でインテルとの提携を発表
インテルはバレンズセミコンダクターの専門知識を活用し車載サプライヤ向けの設計/組立サービスを強化

　 

バレンズセミコンダクターはMIPI A-PHYテクノロジーのリーディング・カンパニーとしての専門知識を活かし、ファウンドリ顧客向けのMIPI A-PHY準拠の車載テクノロジー開発でインテルと提携することを発表しました。今回の提携により、車載業界のサード・パーティーはIntel Foundry Services（IFS）の設計と組立に基づいて特定用途向け集積回路（ASIC）からシステム・オブ・チップ・ソリューションにいたるA-PHYシステムの市場投入期間を短縮することが可能になり、拡大するA-PHYエコシステムがさらに強化されます。

MIPI A-PHYはADAS、AD、IVI、その他の車載アプリケーションを進化させる長距離接続向けの非常にレジリエンスに優れた規格として急速に普及しつつあります。この規格は自動車の限定的または完全な自律性のためのLiDAR、レーダー、カメラの統合を大幅に簡素化し、高解像度の安全/インフォテイメント表示のためのコネクティビティも向上させます。

インテルのファウンドリ・サービス担当バイス・プレジデント兼IFSオートモーティブ・ソリューション・グループ担当ゼネラル・マネージャーのNivruti Rai氏は「Intel Foundry Servicesではお客様の市場投入期間の短縮を実現する革新的なテクノロジーへの投資を優先させています」と述べ、さらに「MIPI A-PHYは車載業界における最先端の高速接続テクノロジーとして、世界の自動車に大規模に実装する上で優位な位置を確保しています。私たちは先進的なプロセス技術とさまざまな地域での能力を有しており、MIPI A-PHYソリューションに対する市場の強い関心に応えることができると確信しております」と語りました。

バレンズセミコンダクターのSVP兼オートモーティブ責任者のGideon Kedemは「Valens SemiconductorはMIPI A-PHYテクノロジーの先進企業として、A-PHYサプライチェーンの多様化と強化を主な目標としてきました。市場とテクノロジーのリーダーであるIntel Foundry ServicesはA-PHYエコシステムの飛躍に最適なパートナーです」と述べ、さらに「MIPI A-PHYは現在利用できる中で最も堅牢性とレジリエンスに優れた車載接続テクノロジーですIntelとの提携により、他の車載チップメーカーに対しても拡大するMIPI A-PHYエコシステムの門戸が開かれ、A-PHY準拠IC製品を提供するサプライヤが増え、市場での広い普及に向けて大きな前進になります」と語りました。

Valens Semiconductorについて
バレンズセミコンダクターはオーディオ・ビデオ業界と車載業界向けにビデオとデータの長距離高速伝送を開発することにより、接続性の新たな可能性を拓きます。ValensのHDBaseT®技術はオーディオ・ビデオ市場における主要規格であり、そのチップセットは広範なアプリケーションにおいて多数の製品に組み込まれています。Valensの車載チップセットは大手メーカーのシステムに導入され、世界の自動車に搭載されています。ValensはADASと自動車の進化を実現において重要な役割を果たし、その先進技術は高速車載接続における新しい業界標準の基礎になっています。詳細については、https://www.valens.com/ をご覧ください。

　 

　 

　 

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