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「#Valens Semiconductor」の検索結果
バレンズセミコンダクター、Black Sesame Technologiesと協業し 革新的なADASとクロスドメイン・コンピューティングのプラットフォームに MIPI A-PHYコネクティビティを追加
2024年5月7日 バレンズセミコンダクター、Black Sesame Technologiesと協業し革新的なADASとクロスドメイン・コンピューティングのプラットフォームにMIPI A-PHYコネクティビティを追加 高性能コネクティビティのリーダーであるバレンズセミコンダクター（以下、バレンズ）...
バレンズセミコンダクター、ソニーセミコンダクタソリューションズと協力し相互運用可能なA-PHYチップシステムのEMC試験を完了し自動車業界初の長距離センシング接続に向けて前進
2024年4月11日 バレンズセミコンダクター、ソニーセミコンダクタソリューションズと協力し 相互運用可能なA-PHYチップシステムのEMC試験を完了し 自動車業界初の長距離センシング接続に向けて前進 バレンズセミコンダクター（以下、バレンズ）はソニーセミコンダクタソリ...
バレンズセミコンダクター、非常に高い強靱さと40mのマルチギガビット接続能力を備えた全長の長い車両向けサラウンド・ビュー・システムを実現する新しいVA700Rシリーズを発表
2024年1月25日 バレンズセミコンダクター、非常に高い強靱さと40mのマルチギガビット接続能力を 備えた全長の長い車両向けサラウンド・ビュー・システムを実現する新しいVA700Rシリーズを発表 VA7000チップセット・ファミリをベースにしたVA700Rはトラック・ドライバー...
バレンズセミコンダクターとインテル・ファウンドリー・サービスが 次世代A-PHY製品の戦略的提携を発表
2024年1月9日 バレンズセミコンダクターとインテル・ファウンドリー・サービスが 次世代A-PHY製品の戦略的提携を発表 この戦略的提携により、ADASと安全性を強化するMIPI A-PHY標準技術の採用が加速し、 業界のチップレット・ビジョンが促進されます 本日、バレンズセ...
バレンズセミコンダクター、VA7000 MIPI A-PHY準拠チップセットで ADASアプリケーション向けレーダー・コネクティビティの変革を促進
2023年9月11日 バレンズセミコンダクター、VA7000 MIPI A-PHY準拠チップセットで ADASアプリケーション向けレーダー・コネクティビティの変革を促進 バレンズセミコンダクターとSmart Radar System（SRS）社が一元化された処理とセンサ・フュージョン機能をAutoSens Brussels 2023に出展 ...
LGエレクロニクス、バレンズセミコンダクターのMIPI A-PHY準拠チップセット「VA7000」を次世代カメラシステム・プロジェクトで採用
2023年8月10日 LGエレクロニクス、バレンズセミコンダクターのMIPI A-PHY準拠チップセット「VA7000」を次世代カメラシステム・プロジェクトで採用 ・LG エレクトロニクス Vehicle component Solutions（VS）社が自動車メーカー企業向けの先進運転支援システム（ADAS）を...
バレンズセミコンダクターと日本ケミコン日本初のMIPI A-PHY準拠カメラモジュール開発で連携
2023年3月8日 バレンズセミコンダクターと日本ケミコン日本初のMIPI A-PHY準拠カメラモジュール開発で連携 日本ケミコンがA-PHY準拠の長距離センサ・コネクティビティ製品/ソリューション開発に取り組む多くの企業の仲間入りしMIPI A-PHYエコシステムは急速に拡大 ...
ホシデン株式会社、バレンズセミコンダクターと提携し拡大するMIPI A-PHYエコシステムに参加
2023年2月24日 ホシデン株式会社、バレンズセミコンダクターと提携し拡大するMIPI A-PHYエコシステムに参加 ホシデン株式会社は安全性の重視、電磁両立性（EMC）要件のサポート、車体の軽量化への 貢献を特長とする車載電子機器部品のグローバルサプライヤです。 ...
バレンズセミコンダクター、CES2023で 自動車の安全性を高める最新のコネクティビティ・ソリューションを発表
2022年12月22日 バレンズセミコンダクター、CES2023で 自動車の安全性を高める最新のコネクティビティ・ソリューションを発表 先進運転支援システム（ADAS）とトラック運送業界向けの最新の車載イノベーションを LVCC西ホール#W319で業界をリードする幅広いパートナー企業とともに...
バレンズセミコンダクターの半導体チップセットが、日本の自動車業界団体のJASPARによるMIPI A-PHY規格の認証完了
2022年12月7日 バレンズセミコンダクターの半導体チップセットが、日本の自動車業界団体のJASPARによるMIPI A-PHY規格の認証完了 JASPARの適合性試験完了により、バレンズセミコンダクターの車載向けMIPI A-PHY準拠VA7000チップセットの認証がさらに進展 車載市場とオーデ...
