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5G向け半導体FPC材料用LCPフィルム量産技術確立【KGK 共同技研化学】
2020年1月8日
5G向け半導体FPC材料用LCPフィルム量産技術確立
2020年 次世代銅張積層板の量産開始
KGK 共同技研化学は、低ノイズ、低消費電力で断線や剥離のないフレキシブルプリント配線板（FPC）用材料を量産する。第5世代通信（5G）機器向けに需要が高まると判断し、5G向け液晶ポリマー（LCP）フィルムの量産設備を群馬県富岡工場で稼働する。
KGK 共同技研化学のLCPフィルムはこれまでスピーカー、ヘッドフォンなどの音響機器の振動板材料向けに展開してきたが、5Gの商用化をにらんで、群馬県富岡工場に約8,000万円を投じ、LCPと銅箔の銅張積層板に加工して市場に供給する。
LCPオリゴマーを有機溶剤に溶解させたワニスを銅箔上に直接塗工、連続焼成してフィルム上でポリマーへと重合する。塗工焼成にあたって、LCPワニスの液温、雰囲気気温、湿度の条件を確立したのがポイント。LCPは吸湿性が現在主流のポリイミドフィルムの約20分の1と低く、吸湿による電気信号ロスを抑制。発熱も少なく、ノイズの発生や消費電力を抑えられる。電子回路の微細化が進むほど水分による影響が大きくなるためLCPの特性が生かせるとみて量産を決めた。月産能力は3万～10万平方メートルを予定。量産効果により、価格をポリイミドフィルム比3倍強まで抑える。
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