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「#5G」の検索結果

DMG 森精機と NTT Com、 自律走行型ロボットをローカル 5G で遠隔操作する共同実験を開始

2020年5月21日 DMG森精機株式会社(以下DMG森精機)と、NTTコミュニケーションズ株式会社(以下NTTCom)は、ローカル5G※1を活用して、無人搬送車に人協働ロボットを搭載した自律走行型ロボット※2(以下AGV)の遠隔操作などを行う共同実験(以下本実験)を2020年5月21日より開始します。 「超高速」、「多数同時接続可...

自動車業界CASEや5G通信に使用する26.5GHz高周波測定機器の校正サービス開始【沖電気工業】

2020年4月27日 自動車業界CASEや5G通信に使用する26.5GHz高周波測定機器の校正サービス開始 自動車産業における品質マネジメントシステムIATF16949校正に対応 OKIグループで信頼性評価と環境保全の技術サービスを展開するOKIエンジニアリング(https://www.oeg.co.jp/ )(社長:橋本 雅明、本社:東京都練馬区、以...

2019年度 総務省「5G総合実証試験」の成果について【NTTドコモ】

2020年3月16日2019年度 総務省「5G総合実証試験」の成果について~地方創生に貢献する多様な5Gの12のユースケースに関する実証~  株式会社NTTドコモ(以下、ドコモ)は、総務省の令和元年度5G総合実証試験※1の取り組みにおいて、昨年度※2に引き続き2019年10月から2020年3月の期間に、総...

5G 通信をはじめ各種の通信方式に対応した外付けアンテナ 6 製品を発表【日本モレックス】

2019年3月9日 2020年3月9日-世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社(本社:神奈川県大和市、社長:李在薰)は、さまざまなワイヤレスおよびネットワーク機器に向けて、5G通信をはじめとした各種通信方式に対応した外付けアンテナ6製品を発表しました。モレック...

大容量パケットキャプチャ/解析システム「SYNESIS」 25GbE対応モデル発売【東陽テクニカ】

2020年2月20日 大容量パケットキャプチャ/解析システム「SYNESIS」25GbE対応モデル発売 ~5Gネットワークの通信トラブル解析に利用~ 株式会社東陽テクニカ(本社︓東京都中央区、代表取締役社長︓五味勝)は、大容量パケットキャプチャ/解析システム「SYNESIS」の新モデルとして、ポータブル型25ギガビットイーサネッ...

マレーシアにおける5G環境下の自動運転実証実験に参加【パイオニア】

2020年2月6日 マレーシアにおける5G環境下の自動運転実証実験に参加~アセアン地域での自動運転サービス商用化に向けて、実験エリアを拡大~  パイオニア株式会社の連結子会社であるパイオニアスマートセンシングイノベーションズ株式会社(以下、「PSSI」)は、シンガポールの自動運転関連スタートアップ企業MooVi...

5G向け半導体FPC材料用LCPフィルム量産技術確立【KGK 共同技研化学】

2020年1月8日 5G向け半導体FPC材料用LCPフィルム量産技術確立 2020年 次世代銅張積層板の量産開始 KGK 共同技研化学は、低ノイズ、低消費電力で断線や剥離のないフレキシブルプリント配線板(FPC)用材料を量産する。第5世代通信(5G)機器向けに需要が高まると判断し、5G向け液晶ポリマー(LCP)フィルムの量産設備を...

「Spirent Landslide E10」の 5G試験・擬似用ライセンスを販売開始【東陽テクニカ】

2019年11月26日 ~「ローカル5G」の早期サービスインを促進するポータブル型テスタ~「Spirent Landslide E10」の 5G試験・擬似用ライセンスを販売開始“ローカル5Gサミット2019”に展示 株式会社東陽テクニカ(本社︓東京都中央区、代表取締役社長︓五味 勝)は、Spirent Communications Inc.(本社︓アメリカ・カリフォ...

SUBARUとソフトバンク、5GおよびセルラーV2Xを活用して、 安全運転支援や自動運転制御に関わるユースケースの共同研究を開始

2019年11月7日 SUBARUとソフトバンク、5GおよびセルラーV2Xを活用して、 安全運転支援や自動運転制御に関わるユースケースの共同研究を開始~2.0Lハイパフォーマンス“DIT”エンジンを搭載、アイサイトセイフティプラス(運転支援)を標準装備~ 株式会社SUBARU(本社:東京都渋谷区、代表取締役社長:中村 ...

SAMSUNG FOUNDRY、 Multi-Die Integration Advanced Packaging Technology に対するANSYSの マルチフィジックスシミュレーションソリューションを認証【アンシス・ジャパン】

2019年10月25日 SAMSUNG FOUNDRY、 Multi-Die Integration Advanced Packaging Technology に対するANSYSのマルチフィジックスシミュレーションソリューションを認証ANSYSとSamsungはAI、5G、自動車、ハイパフォーマンスコンピューティングおよび ネットワーキング向けの新しい3D-ICのレファレンスフローを実現 ピッツ...