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5G向け半導体FPC材料用LCPフィルム量産技術確立【KGK 共同技研化学】

2020年1月8日 5G向け半導体FPC材料用LCPフィルム量産技術確立 2020年 次世代銅張積層板の量産開始 KGK 共同技研化学は、低ノイズ、低消費電力で断線や剥離のないフレキシブルプリント配線板（FPC）用材料を量産する。第5世代通信（5G）機器向けに需要が高まると判断し、5G向け液晶ポリマー（LCP）フィルムの量産設備を...