ニュース
マグネシウム（Mg）濃度が世界最高水準の銅合金「MSP®5」を開発【三菱マテリアル】
2015年3月19日
三菱マテリアル㈱（取締役社長 ： 矢尾 宏、資本金：1,194億円）は、連結子会社の三菱伸銅㈱（取締役社長 ： 堀 和雅、資本金 ： 87億円）と共同で、車載用小型端子に要求される特性を備えた、マグネシウム（Mg）濃度が世界最高水準の銅合金「MSP®5」を開発しましたので、お知らせいたします。
自動車の電装部品に使われる小型端子用合金材料には、強度、導電性、耐応力緩和特性※1（ばねのへたりにくさ）に優れるコルソン系銅合金（Cu-Ni-Si系合金）をはじめとした析出強化型※2銅合金が広く採用されています。しかし、コルソン系銅合金には、端子への成形時（特に箱形）に割れや破断が生じやすいなど、成形性に課題がありました。
また端子用合金材料としては、成形性に優れているリン青銅や黄銅といった固溶強化型※2銅合金もありますが、従来の固溶強化型銅合金は、導電性と耐応力緩和特性が低い傾向にあるため、特に車載用小型端子での利用は限定的です。
当社グループは、各種銅合金の開発に長年にわたり取り組んできましたが、このたび独自の合金設計手法「高濃度Mgによる固溶強化」により、世界最高水準の濃度でMgを添加した固溶強化型銅合金「MSP®5」の開発に成功しました。
「MSP®5」は固溶強化型銅合金でありながら、強度、導電性、耐応力緩和特性において、当社グループ従来品のコルソン系銅合金と同等以上です。その上、端子への成形性に優れているため、箱形への成形でも割れや破断が生じにくく、特に車載向け小型端子用途に適しています。
さらに「MSP®5」は、当社グループ従来品のコルソン系銅合金に対して、同重量で約5%の体積増加を実現しているため、同重量の銅合金から得られる端子個数が増えるなど、コストパフォーマンスにも優れています。
三菱伸銅株式会社は、導電性と耐応力緩和特性に優れた従来品のMg銅合金「MSP®1」について、高圧端子、バスバー、リレー用途で市場より好評をいただいておりますが、今後は成形性にも優れ、小型端子に最適な「MSP®5」を製品ラインアップに加え、自動車などのさらなる電装化推進に貢献してまいります。
当社グループは、長期経営方針に「ユニークな技術により、地球に新たなマテリアルを創造し、循環型社会に貢献するNo.1 企業集団」となることを掲げておりますが、今後も「複合事業体として特徴のあるシナジーの創出＝マテリアル・プレミアム」を実現していくことで、社会のニーズに応える「新たなマテリアル」の開発、製造を積極的に進めてまいります。
【用語解説】
※1…耐応力緩和特性
ばね性を示す弾性範囲内の負荷（例 ： 0.2％耐力に対して80％の負荷）をかけ、高温環境下（例 ： 150℃）で長時間保持（例 ： 1,000時間）した後に、ばね性をどれだけ維持したかを示す信頼性の指標。
※2…固溶強化と析出強化
「固溶強化」とは、母相（溶媒原子）の中に別の原子（溶質原子）を溶け込ませること（固溶）により、材料を強化する手法。
具体例 ： 銅に亜鉛を加えた黄銅、銅に錫とリンを加えたリン青銅など。
長 所 ： 端子への成形性が良い。
プレス打ち抜きでバリが小さくなる傾向がある。
短 所 ： 導電性と耐応力緩和特性が低い傾向がある。
「析出強化」とは、固溶後、母相の中で別の原子（溶質原子）を析出させることにより、材料を強化する手法。
具体例 ： 銅にニッケルとシリコンを加えたコルソン系銅合金（Cu-Ni-Si系合金）、銅にベリリウムを加えたベリリウム銅など。
銅合金以外では、アルミニウムに銅を加えたジュラルミンなど。
長 所 ： 強度、導電性、耐応力緩和特性に優れる。
短 所 ： 析出処理のために加工や熱処理など、製造工程が複雑になる傾向がある。
端子成形（特に箱型）の際に割れ・破断が生じやすい。
プレス打ち抜きでバリが大きい傾向がある。
① 車載用小型端子の模式図
② 端子への成形結果
※当社グループ従来品との比較
三菱マテリアル株式会社ホームページはこちら
