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「#TDK」の検索結果

車載用 高信頼性銅電極圧電アクチュエータ【TDK】

2014年8月26日 ● 170 ℃の高温環境下で10億サイクルを超える長動作寿命● 従来品と比較し、変位が20%向上● 電気機械結合係数が75%超 TDK㈱(社長:上釜 健宏)は、EPCOSブランドの第3世代圧電アクチュエータの新製品を開発したことを発表します。本製品は、内部電極に銅を使用し、変位が大幅に向上しました。優れた安定...

EMC対策部品:車載対応 3端子貫通フィルタシリーズの開発と量産化【TDK】

2014年7月29日 ● 急速に進化する自動車の「安全性能」および「ICT機能」に貢献するべく、開発量産化● 大電流(最大10A)対応により、さまざまな車載アプリケーションに最適 TDK㈱(社長:上釜 健宏)は自動車の急速な「安全性能」および「Information-Communication -Technology(ICT)機能」の進化に貢献する...

非接触電力伝送技術に関するWiTricity社(米国)との提携について【TDK】

2014年4月28日 TDK㈱(社長:上釜 健宏)は、電気自動車等モビリティ向けの非接触電力伝送システムの開発と事業推進のため、米国のWiTricity Corporation(所在地:米国マサチューセッツ州、以下、ワイトリシティ社)と非接触電力伝送技術に関するライセンス契約を締結しました。 非接触電力伝送技術は、ケーブルを使...

インダクタ:小型サイズのトランスポンダコイルの開発と量産化【TDK】

2013年8月20日 ● L : 7.85×W : 2.70×H : 2.70(mm)サイズ実現。 ● 従来比で体積および実装面積を50%に小型化。 TDK㈱(社長:上釜  健宏)は、小型サイズの外形寸法L : 7.85×W : 2.70×H : 2.70(mm)のトランスポンダコイルを開発したことを発表します。 従来品の外形寸法L : 11.80×W : 3.40×H : 2....

アキシャルリード型アルミ電解コンデンサB41689シリーズを発表【TDK】

2013年6月4日 アルミ電解コンデンサ: 高リップル電流耐量で高耐久型コンデンサ ● 新たなアキシャルリード設計により、リップル電流耐量が従来品(アキシャルリード型)比で50%向上● シングルエンド型コンデンサに比べ、60%の小型化を実現 TDK㈱(社長:上釜健宏)は、車載エレクトロニクス向けのEPCOSブランドのア...

積層セラミックコンデンサ: 車載向け(AEC-Q200準拠)C0G特性定格電圧100~630Vシリーズの開発、量産開始について【TDK】

2013年5月16日 ● 世界初※の630V対応を含んだC0G 100~630Vシリーズ TDK㈱(社長:上釜 健宏)は、温度特性がC0G特性で定格電圧が100V~630Vまでの車載対応積層セラミックコンデンサの新シリーズを開発し、4月より量産を開始することを発表します。本シリーズは、C0G特性を有する製品ラインアップで定格電圧100V~...

中国における合弁会社の設立に関するお知らせ【TDK】

2013年4月26日 TDK㈱(社長:上釜 健宏)は、本日(平成25年4月26日)開催の取締役会において、当社および中国・広東省の資源開発会社である広晟有色金属股份有限公司、東海貿易㈱の3社にて中国・広東省に合弁会社を設立することを決議しましたのでお知らせいたします。 1. 合弁会社設立の理由 当社は、自動車向け...

積層セラミックコンデンサ:車載向け(AEC-Q200準拠)0603サイズの新製品開発、量産【TDK】

2013年1月17日 ● 世界初※の50V対応を含んだ0603 X7Rシリーズ TDK㈱(社長:上釜 健宏)は、車載対応で業界最小サイズ(0603/0.6mm×0.3mm、EIA 0201)のコンデンサ(シリーズ名:CGA1)を開発し、2013年1月より量産を開始することを発表します。 本シリーズは、AEC-Q200対応の125℃においても使用できる高信頼性...

インダクタ:車載用SMDパワーインダクタCLF7045-Dシリーズの開発、量産化【TDK】

2012年5月16日 ● 部材料の耐熱性を向上させ、車載用として150°Cの耐熱を保証 TDK㈱(社長:上釜 健宏)は、車載向け電源回路用のTDK SMDパワーインダクタCLF7045-Dシリーズを開発し、2012年5月より量産を開始することを発表します。 近年、自動車の電装化が進み電子制御ユニット(ECU)は増加傾向にあり、それらの...

セラミックチップコンデンサ:車載対応、大容量X8R特性の積層セラミックチップコンデンサの開発、量産【TDK】

2012年4月26日 ● 新たな誘電体材料の開発により、静電容量が最大で2倍● 温度特性は、過酷な温度環境でも耐えられるX8R特性 TDK㈱(社長:上釜健宏)は、車載対応でX8R特性のTDK積層セラミックチップコンデンサを開発し、2012年4月より量産、販売を開始することを発表します。本製品は150℃という、過酷な温度環境下...