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「#TDK」の検索結果

【HP特設サイトも必見!】「人とくるまのテクノロジー展 2021 オンライン」に出展 【TDK】

2021年5月26日    【HP特設サイトも必見!】「人とくるまのテクノロジー展 2021 オンライン」に出展 ADAS/AD ECU、xEV、コンフォート(快適性の向上)‥100年に一度の大変革を支える、電子部品とセンサが登場!展示会サイトと併せてTDK HP特設サイトもご覧ください!  ...

EMC対策製品: 車載CAN-FD用小型コモンモードフィルタの開発と量産【TDK】

2021年4月6日    EMC対策製品: 車載CAN-FD用小型コモンモードフィルタの開発と量産    ・良好な信号モード変換特性を実現 ・小型低背サイズ、-40 ~ +150℃の使用温度範囲に対応 TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、車載CAN-FD用コモンモードフ...

アルミ電解コンデンサ:アキシャル形ハイブリッド・ポリマー・アルミ電解コンデンサの品揃えを拡張【TDK】

2020年6月2日 TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、ハイブリッド・ポリマー・アルミ電解コンデンサの品揃えを拡張し、新たにアキシャル形の2つのシリーズを発売します。B40600*およびB40700*シリーズは、それぞれ定格電圧25 Vおよび35 V用に設計されています。いずれも静電容量は、780 µF~2200 µFです。B40640*および...

EMC対策製品: 車載Ethernet 1000BASE-T1用コモンモードフィルタACT1210Gシリーズの開発と量産【TDK】

2020年5月19日 ● 車載Ethernet 1000BASE-T1のOPEN Alliance(*1) 規格準拠 ● 高精度自動巻線工法により高品質、高信頼性を確保● 使用温度範囲-40℃ ~ +125℃● AEC-Q200準拠 TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、車載Ethernet 1000BASE-T1用コモンモードフィルタ 「ACT1210G」シリーズを開発し、2020年5月から量...

ESD/サージ保護デバイス: 車載用Ethernet向け高ESD耐量チップバリスタの開発、量産【TDK】

2019年9月17日 ●低静電容量および狭公差品の実現 ● ESD耐量 25kVの実現 (IEC61000-4-2) ● 小型形状(1.0 x 0.5 x 0.5 mm) ● 温度特性は150℃まで対応 TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、車載用のEthernet向け、高ESD耐量チップバリスタの新製品(製品名:AVRH10C221KT1R5YA8)を開発し、製品ラインナッ...

磁気センサ 高電流コアレス・アプリケーション向け TMRクローズド・ループ・センサについて【TDK】

2019年6月18日 ・TDKのTMR技術を生かしたTDKミクロナスブランドとして初めての電流センサ ・クローズド・ループTMRテクノロジをベースにした電気的に絶縁された非接触型の電流計測 ・磁界集束コア不要の小型モジュール化への要望に対応 ・ISO26262 ASIL-Bに対応し、AEC-Q100 に準拠 TDK株式会社(社長:石黒 ...

《速報/人テク2019 横浜》PiezoListen【TDK:小間番号106】

薄型ハイパワーピエゾスピーカーPiezoListen ・ダッシュボード内蔵で、シームレスデザインを実現 ・ディスプレイからのサウンドを実現 TDK株式会社ホームページはこちら キーワードをクリックして関連ニュースを検索 #TDK#人とくるまのテクノロジー展2019横浜

フィルムコンデンサ: 定格電圧を向上した高信頼性Y2コンデンサ【TDK】

2018年10月9日 TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、EMI抑制用EPCOS MKP Y2コンデンサの新シリーズを発表します。 定格電圧300 V AC用に設計された従来のタイプと異なり、これらの新コンデンサは、350 V ACの定格電圧となります。B3203*シリーズの静電容量は、4.7 nFから1.2 µFの範囲です。過酷な環境条件下でも、...

積層セラミックコンデンサ: 低抵抗タイプ多連メガキャップCAシリーズの開発と量産について【TDK】

2018年4月3日 ● 多連化による大容量の実現 ● 金属端子材料の最適化により低抵抗を実現 TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、積層セラミックコンデンサ(以下、MLCC)の容量拡大を目指した金属端子付MLCC(メガキャップ)の低抵抗タイプ多連メガキャップCAシリーズを開発し、2018年4月より量産、販売を開始すること...

インダクタ: 車載用電源系インダクタMLDシリーズの開発と量産【TDK】

2018年3月27日 ● 多層集積による完全モノリシック構造で漏洩磁束を低減 ● 小型、低背化に対応し電源のモジュール化に貢献● 自動化ラインによる高信頼、高品質を確保● AEC-Q200準拠 TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、車載用電源系インダクタ積層フェライトMLD2012シリーズ(外形寸法:長さ(L) 2.0 × 幅(W) 1.25...