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「#TDK」の検索結果

積層セラミックコンデンサ: 低抵抗タイプ多連メガキャップCAシリーズの開発と量産について【TDK】

2018年4月3日 ● 多連化による大容量の実現 ● 金属端子材料の最適化により低抵抗を実現 TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、積層セラミックコンデンサ(以下、MLCC)の容量拡大を目指した金属端子付MLCC(メガキャップ)の低抵抗タイプ多連メガキャップCAシリーズを開発し、2018年4月より量産、販売を開始すること...

インダクタ: 車載用電源系インダクタMLDシリーズの開発と量産【TDK】

2018年3月27日 ● 多層集積による完全モノリシック構造で漏洩磁束を低減 ● 小型、低背化に対応し電源のモジュール化に貢献● 自動化ラインによる高信頼、高品質を確保● AEC-Q200準拠 TDK株式会社(社長:石黒 成直)は、車載用電源系インダクタ積層フェライトMLD2012シリーズ(外形寸法:長さ(L) 2.0 × 幅(W) 1.25...

ESD/サージ保護デバイス:車載向けチップバリスタAVRHシリーズの開発と量産【TDK】

2017年11月7日 ● 小型形状:L:1.0 x W:0.5 x H:0.5 mm) ● 当社従来品よりも75%小型化 ● AEC-Q200に準拠 ● 温度特性は150℃まで対応 TDK㈱(社長:石黒 成直)は、チップバリスタの車載向けラインアップを拡大したことを発表します。AVRHシリーズは、最大許容回路電圧19V~70V、静電容量範囲 4.7pF~50pFで設...

車載Ethernet用コモンモードフィルタACT1210Lシリーズの開発と量産【TDK】

2017年6月20日 EMC対策部品:車載Ethernet用コモンモードフィルタACT1210Lシリーズの開発と量産 ● 従来品ACT45Lシリーズと比較し、容積を約50%小型化● モード変換特性Scd21の高特性化を実現● 使用温度範囲 -40 〜 +125℃● 完全自動化ラインにより高信頼、高品質を確保● AEC-Q200準拠 TDK㈱(社長:石黒 成直)は、...

インダクタ:車載PoC用インダクタADL3225Vの開発と量産【TDK】

2017年4月11日 ● 広帯域での高いインピーダンスの実現● 良好な直流重畳特性● 自動化ラインによる高信頼、高品質を確保● AEC-Q200準拠 TDK㈱(社長:石黒 成直)は、車載PoC(Power over Coax)用のインダクタ ADL3225Vシリーズ(外形寸法:L3.2×W2.5×T2.4mm)を開発し、2017年4月より量産を開始したことを発表...

積層セラミックコンデンサ:車載向け高温対応X8R、X8L特性(150℃保証)シリーズの ラインアップ拡大【TDK】

2017年1月24日 ● 過酷な高温環境にも耐えられる150℃保証● AEC-Q200準拠 TDK㈱(社長:石黒 成直)は、車載向けX8RとX8L特性の大幅な静電容量拡大に成功し、2017年2月より量産、販売を開始することを発表します。本製品は150℃という過酷な温度環境下でも信頼性、温度特性に優れた誘電体材料を開発することで、業界ト...

インダクタ : 車載用高信頼性、電源回路用インダクタCLF-NI-Dシリーズのラインアップ拡大【TDK】

2016年9月27日 ● -55℃~+150℃までの幅広い温度範囲に対応● 機械的強度を向上● AEC-Q200に準拠 TDK㈱(社長:石黒 成直)は、車載向け電源回路用のパワーインダクタCLF-NI-D シリーズをサイズ別に3種類(5mm角、10mm角、12.5mm角)を新たに開発し、2016年10月より量産することを発表します。 近年、ADAS等自動車の...

車載用インバータ事業に関する合弁会社の設立について【TDK】

2016年9月2日 TDK㈱(代表取締役社長:石黒成直、以下「TDK」)と㈱東芝 (代表執行役社長:綱川 智、以下「東芝」)は、本日、ハイブリッド自動車やプラグインハイブリッド自動車、電気自動車向けの車載用インバータの開発、製造、販売を行う合弁会社「TDKオートモーティブテクノロジーズ㈱」を設立することについて...

インダクタ : 車載用電源系薄膜インダクタの開発と量産【TDK】

2016年4月12日 ● 業界最小サイズ 2.0×1.6×1.0(mm)をラインナップ● 動作温度保証範囲 -55~+150℃● AEC-Q200準拠 TDK㈱(社長:上釜 健宏)は、業界最高水準*の定格電流を実現した車載用電源系薄膜インダクタTFM201610ALMAシリーズを開発したことを発表します。 近年の自動車は、各種制御機能電装化を...

積層セラミックコンデンサ : 車載対応温度補償用C0G・NP0特性高耐圧シリーズ 定格電圧1000Vにおいて業界最高の静電容量を達成【TDK】

2016年3月15日 ● 温度補償用の積層セラミックコンデンサにおいて、定格電圧1000Vで業界最高の静電容量範囲(1nF~33nF)を実 現● EIA規格で最も静電容量の温度変化が小さいC0G特性,NP0特性C0G特性は、-55~125℃の範囲で、わずかに0.3% 以内の変化量● AEC-Q200準拠 TDK㈱(社長:上釜 健宏)は、温度補償用C...