「#TDK」の検索結果

EMC対策製品: 車載Ethernet 1000BASE-T1用コモンモードフィルタACT1210Gシリーズの開発と量産【TDK】

2020年5月19日 ● 車載Ethernet 1000BASE-T1のOPEN Alliance(*1) 規格準拠 ● 高精度自動巻線工法により高品質、高信頼性を確保● 使用温度範囲-40℃ ～ +125℃● AEC-Q200準拠 TDK株式会社（社長：石黒　成直）は、車載Ethernet 1000BASE-T1用コモンモードフィルタ 「ACT1210G」シリーズを開発し、2020年5月から量...

ESD/サージ保護デバイス: 車載用Ethernet向け高ESD耐量チップバリスタの開発、量産【TDK】

2019年9月17日 ●低静電容量および狭公差品の実現 ● ESD耐量 25kVの実現 （IEC61000-4-2） ● 小型形状（1.0 x 0.5 x 0.5 mm） ● 温度特性は150℃まで対応 TDK株式会社（社長：石黒　成直）は、車載用のEthernet向け、高ESD耐量チップバリスタの新製品（製品名：AVRH10C221KT1R5YA8）を開発し、製品ラインナッ...

磁気センサ 高電流コアレス・アプリケーション向け TMRクローズド・ループ・センサについて【TDK】

2019年6月18日 ・TDKのTMR技術を生かしたTDKミクロナスブランドとして初めての電流センサ ・クローズド・ループTMRテクノロジをベースにした電気的に絶縁された非接触型の電流計測 ・磁界集束コア不要の小型モジュール化への要望に対応 ・ISO26262 ASIL-Bに対応し、AEC-Q100 に準拠 TDK株式会社（社長：石黒 ...

《速報／人テク2019 横浜》PiezoListen【TDK：小間番号106】

薄型ハイパワーピエゾスピーカーPiezoListen ・ダッシュボード内蔵で、シームレスデザインを実現 ・ディスプレイからのサウンドを実現 TDK株式会社ホームページはこちら キーワードをクリックして関連ニュースを検索 #TDK#人とくるまのテクノロジー展2019横浜

フィルムコンデンサ: 定格電圧を向上した高信頼性Y2コンデンサ【TDK】

2018年10月9日 TDK株式会社（社長：石黒 成直）は、EMI抑制用EPCOS MKP Y2コンデンサの新シリーズを発表します。 定格電圧300 V AC用に設計された従来のタイプと異なり、これらの新コンデンサは、350 V ACの定格電圧となります。B3203*シリーズの静電容量は、4.7 nFから1.2 µFの範囲です。過酷な環境条件下でも、...

積層セラミックコンデンサ: 低抵抗タイプ多連メガキャップCAシリーズの開発と量産について【TDK】

2018年4月3日 ● 多連化による大容量の実現 ● 金属端子材料の最適化により低抵抗を実現 TDK株式会社（社長：石黒　成直）は、積層セラミックコンデンサ（以下、MLCC）の容量拡大を目指した金属端子付MLCC（メガキャップ）の低抵抗タイプ多連メガキャップCAシリーズを開発し、2018年4月より量産、販売を開始すること...

インダクタ: 車載用電源系インダクタMLDシリーズの開発と量産【TDK】

2018年3月27日 ● 多層集積による完全モノリシック構造で漏洩磁束を低減 ● 小型、低背化に対応し電源のモジュール化に貢献● 自動化ラインによる高信頼、高品質を確保● AEC-Q200準拠 TDK株式会社（社長：石黒　成直）は、車載用電源系インダクタ積層フェライトMLD2012シリーズ（外形寸法：長さ(L) 2.0 × 幅(W) 1.25...

ESD/サージ保護デバイス：車載向けチップバリスタAVRHシリーズの開発と量産【TDK】

2017年11月7日 ● 小型形状：L：1.0 x W：0.5 x H：0.5 mm） ● 当社従来品よりも75%小型化 ● AEC-Q200に準拠 ● 温度特性は150℃まで対応 TDK㈱（社長：石黒　成直）は、チップバリスタの車載向けラインアップを拡大したことを発表します。AVRHシリーズは、最大許容回路電圧19V～70V、静電容量範囲 4.7pF～50pFで設...

車載Ethernet用コモンモードフィルタACT1210Lシリーズの開発と量産【TDK】

2017年6月20日 EMC対策部品：車載Ethernet用コモンモードフィルタACT1210Lシリーズの開発と量産 ● 従来品ACT45Lシリーズと比較し、容積を約50%小型化● モード変換特性Scd21の高特性化を実現● 使用温度範囲　-40 〜 +125℃● 完全自動化ラインにより高信頼、高品質を確保● AEC-Q200準拠 TDK㈱（社長：石黒　成直）は、...

インダクタ：車載PoC用インダクタADL3225Vの開発と量産【TDK】

2017年4月11日 ● 広帯域での高いインピーダンスの実現● 良好な直流重畳特性● 自動化ラインによる高信頼、高品質を確保● AEC-Q200準拠 TDK㈱（社長：石黒 成直）は、車載PoC（Power over Coax）用のインダクタ ADL3225Vシリーズ（外形寸法：L3.2×W2.5×T2.4mm）を開発し、2017年4月より量産を開始したことを発表...