「#セイコーエプソン」の検索結果

エプソンアトミックス、北インター事業所に水アトマイズ生産新ラインを増設【セイコーエプソン】

2020年10月14日 エプソンアトミックス、北インター事業所に水アトマイズ生産新ラインを増設- 微細合金粉末の旺盛な需要に対応し、生産能力を1.5倍に拡大 - エプソンアトミックス 北インター事業所 セイコーエプソン株式会社のグループ会社で、微細合金粉末の製造において世界シェアNo.1※1のエプソンアトミックス株式...

独自技術を融合した新規センシング関連技術の外販ならびにセンシング分析・解析技術による新ビジネスを開始【セイコーエプソン】

2020年6月9日 独自技術を融合した新規センシング関連技術の外販ならびにセンシング分析・解析技術による新ビジネスを開始- オープンイノベーションによりお客様価値の創造と市場拡大を加速 - セイコーエプソン株式会社（以下 エプソン）は、このたび、長年にわたりエプソンが培い進化させてきた半導体技術、光学技術...

ヘッドアップディスプレイ向けコントローラIC『S2D13V40』量産を開始【セイコーエプソン】

2020年6月9日 ヘッドアップディスプレイ向けコントローラIC『S2D13V40』量産を開始- フロントガラス曲面による画像の歪みを補正 - 『S2D13V40』（パッケージタイプ：P-LQFP100-1414-0.50） 　セイコーエプソン株式会社（以下エプソン）は、当社初となるヘッドアップディスプレイ専用コントローラIC『S2D13V40』を開...

車載機器向けインターフェイス変換IC『S2D13V70』サンプル受注開始【セイコーエプソン】

2019年2月13日 車載機器向けインターフェイス変換IC『S2D13V70』サンプル受注開始- eDPの映像信号をOpenLDIに変換、効率的な車載ディスプレイシステム開発に貢献 - 『S2D13V70』 セイコーエプソン株式会社（社長：碓井 稔、以下エプソン）は、eDP（Embedded DisplayPort）の映像信号をOpenLDI（open LVDS display in...

車載機器向けUSBリシンクロナイゼーションIC『S2R72A11』受注開始【セイコーエプソン】

2018年11月1日 車載機器向けUSBリシンクロナイゼーションIC『S2R72A11』受注開始- 安定した通信品質で、車載機器とスマートフォンの接続性向上に貢献 - 『S2R72A11』 　セイコーエプソン株式会社（社長：碓井 稔、以下エプソン）は、USB2.0に対応した車載機器向け ICの新製品として、通信品質を安定させるとともに、...

自動運転・自動制御などに最適なIMUのサンプル出荷開始【セイコーエプソン】

2018年4月3日 自動運転・自動制御などに最適なIMUのサンプル出荷開始- FOGクラス性能『M-G370』、次世代スタンダード『M-G365』2機種 -

エプソン製ロボットのオプションとして力覚センサーを商品化【セイコーエプソン】

2016年6月2日 エプソン製ロボットのオプションとして力覚センサーを商品化- ロボットに力感覚を与え、従来困難だった作業の自動化を実現 - セイコーエプソン㈱（社長：碓井 稔 以下 エプソン）は、エプソンの6軸ロボットやスカラロボットのオプションとして力覚センサー『S250シリーズ』を商品化、6月上旬より世界各...

産業用スカラロボット「LSシリーズ」に可搬重量20kgの『LS20』が国内新登場【セイコーエプソン】

2016年3月28日 エプソンは、組み立て・搬送作業などの自動化に適した産業用スカラロボット（水平多関節ロボット）「LSシリーズ」の新商品として、『LS20』（可搬重量20kgモデル）を2016年3月28日より日本国内での受注を開始します。 産 業用スカラロボット「LSシリーズ」は、「LS3」（3kg可搬）、「LS6」（6kg可搬）...

メルセデスAMGペトロナスF1チームのガレージツアーで、エプソンのスマートグラス「MOVERIO BT-200」でARを世界で初めて導入【セイコーエプソン】

2016年3月23日 メルセデスAMGペトロナスF1チームのガレージツアーで、エプソンのスマートグラス「MOVERIO BT-200」でARを世界で初めて※導入 ゲストがMOVERIOを用いて拡張現実を体感 ＊画像はイメージです セイコーエプソン㈱（社長：碓井 稔、以下エプソン）は、エプソンが2015年からスポンサードしている、FIAフォ...

温度補償水晶発振器（DTCXO）を内蔵した高精度・小型・低消費電流のリアルタイムクロックモジュール車載向け「RA8900シリーズ」、民生機器向け「RX8900シリーズ」を商品化 【セイコーエプソン】

2014年2月26日 セイコーエプソン㈱（社長：碓井　 稔、以下エプソン）は、温度補償水晶発振器（DTCXO※1）を内蔵した、リアルタイムクロックモジュール※2の新ラインアップとして「RA8900シリーズ」、「RX8900シリーズ」を開発し、このたびサンプル出荷を開始しました。 高精度・小型・低消費電流が特長の本商品は、...