新日本無線と共同でオーディオ向けのSiCパワーデバイスを開発【デンソー】

2014年10月16日

㈱デンソー（本社：愛知県刈谷市、社長：加藤宣明）は、新日本無線㈱（本社：東京都中央区　代表取締役社長：小倉良）と共同で、同社のオーディオ向けに、デンソーのSiC（シリコンカーバイト）技術「REVOSIC^®」を応用したSiCパワーデバイスを開発しました。

SiCとは、半導体部品（パワーデバイス）の材料で、従来材料であるSi（シリコン）よりも高耐圧、低抵抗、高速オン/オフ動作の特徴があり、高電圧が印加可能で低出力損失であることから、システムの発熱を大幅に低減することができます。
例えばハイブリッド車用のインバーターの体積を従来の2割まで小型化することができるなど、産業用機器をはじめ、あらゆる機器の省電力化を可能にします。デンソーはこれまで、REVOSIC^®を車載用途に適用するため、パワーデバイス、6インチのSiCウエハなどを開発してきました。