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LGエレクロニクス、バレンズセミコンダクターのMIPI A-PHY準拠チップセット「VA7000」を次世代カメラシステム・プロジェクトで採用
2023年8月10日
LGエレクロニクス、バレンズセミコンダクターのMIPI A-PHY準拠チップセット
「VA7000」を次世代カメラシステム・プロジェクトで採用
・LG エレクトロニクス Vehicle component Solutions（VS）社が自動車メーカー企業向けの先進運転支援システム（ADAS）を実現するデジタル・コックピット・エレクトロニクス・ソリューションの一部として、 次世代のアクティブ・セーフティ・カメラシステム・プロジェクトにバレンズセミコンダクターのVA7000を搭載
・この最新ソリューションは2026年から自動車メーカー企業に提供開始予定
・VA7000チップセット・ファミリの主な利点は優れた電磁両立性（EMC）とトータルシステム・コスト（TSC）削減
・MIPI A-PHYは業界をリードするコネクティビティ規格としての地位を確保し、各種ADASアプリケーションを実現
車載市場とオーディオ・ビデオ市場向け高速コネクティビティ・ソリューションのリーディング・プロバイダのバレンズセミコンダクターはMIPI A-PHYチップセット・ファミリ「VA7000」が韓国のソウルに本社を置く車載部品のリーダーであるLG Vehicle component Solutions（VS）社が進めている次世代カメラシステム・プロジェクトに採用されたと発表しました。この最新ソリューションは2026年から自動車メーカー企業に提供が開始される予定です。
バレンズセミコンダクターのチップセットは複数のカメラセンサーとLG VS社の最先端次世代カメラシステムをつなぐ基本的なコネクティビティ・ソリューションとなります。多機能情報をシームレスに表示して運転者の意志決定能力と同乗者の安全性を高めることができます。
バレンズセミコンダクターのSVP兼オートモーティブ責任者のGideon Kedemは「バレンズセミコンダクターとLG VS社の提携には、比類のない高性能ソリューションを自動車業界に提供するという両社共通のビジョンが明確に表れています」と述べ、さらに「本日の発表により、バレンズセミコンダクターは規格に準拠した革新的な高性能コネクティビティ・ソリューションの開発戦略を実行していくことを示しました。
今回の提携は数十億ドル規模の市場における高性能ADASコネクティビティ・ソリューションを実現するMIPI A-PHY準拠チップセットVA7000の量産に向けた重要なマイルストーンとなります」と語りました。
LG VS社のヘッドユニット開発担当VPのJuneun Park氏は「市場におけるさまざまなコネクティビティ・ソリューションを検討した結果、私たちはバレンズセミコンダクターと提携し、LG VS社のデジタル・コックピット・エレクトロニクスの一部である次世代カメラシステムにMIPI A-PHY準拠チップセットのVA7000を実装することにしました。両社は事前にVA7000の機能セットと卓越したEMC性能を検証済みであり、現在は量産アプリケーションに向けて連携しています」と述べ、さらに「LG エレクトロニクス社では最大限の信頼性を持つソリューションをお客様に提供するため、安全性とセキュリティにおけるモビリティ能力の向上を追求し続けています。この画期的な製品のOEM企業向けの量産開始は2026年を予定しており、MIPI A-PHY規格のさらなる普及に向けて両社の協力関係がさらに拡大するものと期待しています」と語りました。
Valens Semiconductorについて
Valens Semiconductorはオーディオ・ビデオ業界と車載業界向けにビデオとデータの長距離高性能伝送を開発することにより、接続性の新たな可能性を拓きます。ValensのHDBaseT®技術はオーディオ・ビデオ市場における主要規格であり、そのチップセットは広範なアプリケーションにおいて多数の製品に組み込まれています。Valensの車載チップセットは大手メーカーのシステムに導入され、世界の自動車に搭載されています。ValensはADASと自動車の進化を実現において重要な役割を果たし、その先進技術は高速車載接続における新しい業界標準の基礎になっています。詳細については、https://www.valens.com/をご覧ください。
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