バレンズセミコンダクター、CES2023で 自動車の安全性を高める最新のコネクティビティ・ソリューションを発表

2022年12月22日

　 

バレンズセミコンダクター、CES2023で
自動車の安全性を高める最新のコネクティビティ・ソリューションを発表
先進運転支援システム（ADAS）とトラック運送業界向けの最新の車載イノベーションを
LVCC西ホール#W319で業界をリードする幅広いパートナー企業とともに出展

　 

車載市場とオーディオ・ビデオ市場向け高速コネクティビティ・ソリューションのリーディング・プロバイダのバレンズセミコンダクターは車載用高速コネクティビティ製品群のメリットを紹介し、MIPI A-PHY準拠のVA7000チップセット・ファミリの拡充するエコシステムを構成するパートナー企業による包括的なデモを実施すると発表しました。このグループはTier1サプライヤ、カメラ・センサの企業、レーダーやLiDARのサプライヤ、部品メーカー、試験装置の企業などで構成されており、現在と将来の自動車に求められる安全性強化ニーズの高まりに対応しています。

また、バレンズセミコンダクターは安全性の強化と費用対効果の高いトラック運送業向け後方視認装置を実現する独自ソリューションのデモも実施する予定です。このソリューションはアフターマーケットにも適しており、非常に過酷でノイズの多い環境下でトラック車両とトレーラー間でビデオの高速コネクティビティを実現します。

バレンズセミコンダクターのSVP兼オートモーティブ責任者のGideon Kedemは「VA7000はこれまでにない帯域幅、強化された電磁両立性（EMC）、実質的にゼロ・レイテンシのエラーフリー・リンクという独自の組み合わせを実現しました。これらはすべて、他の利用可能なソリューションと比較して、自動車の安全性やタイム・センシティブ・アプリケーションの効果的な高速接続に不可欠です」と述べ、さらに「VA7000はカメラ・センサ、LiDAR、レーダーなど、さまざまなタイプのセンサを使ってこれを実現できます。私たちのソリューションはトータルシステム・コストを安価に抑える事ができる為、業界をリードするバレンズのソリューションに対する車載OEM企業やTier1、Tier2サプライヤの関心が今後も高まり、エコシステム全体で採用がさらに進むと確信しています。業界をリードするさまざまなパートナー企業とともに今後の継続的な成功を皆さまにお伝えする上で、CES 2023は格好の舞台です」と語りました。

AptivのSVP兼CTOのGlen De Vos氏は「A-PHYに準拠したバレンズセミコンダクター製チップセットはAptivのSmart Vehicle Architecture™をはじめとするインテリジェントな接続アーキテクチャに支えられたソフトウェア・デファインド・ビークルへの移行を加速させます。こうしたアーキテクチャとそれを支えるソフトウェアは安全で環境に優しく、つながった未来のモビリティを実現するという当社の使命を果たすための基盤となっています」と述べ、さらに「Aptivは革新的なコネクティビティ技術でバレンズセミコンダクターと協力できることを嬉しく思います」と語りました。

車載業界ではカメラ、LiDAR、レーダーなど、さまざまなセンサを組み合わせて活用し、ADASなどの安全アプリケーションに必要なデータと機能を実現するセンサ・フュージョンに向かって大きな変革が進んでいます。

Sunny Optical グループのSunny Smartleadのゼネラル・マネージャーのBob Zhang氏は「バレンズセミコンダクターのおかげでSunny Opticalは私たちの最新カメラ・モジュールを接続し、車載業界の厳格な要件を満たすことができました」と述べ、さらに私たちはADASの分野で大きな存在感を示しており、バレンズセミコンダクターとともに、私たちの主要ソリューションの力を示す上で、CES2023は格好の舞台だと考えております」と語りました。

Innovizの共同創業者兼CEOのOmer Keilaf氏は「私たちは自動運転レベル2以上のADASを実現するセンサの1つとして、LiDARを導入する自動車メーカーがますます増えるものと確信しています。InnovizのLiDARソリューションは安全アプリケーション用3Dデータを確保するために自動車に導入されつつある広帯域でもシームレスかつ効果的に対応できる標準ソリューションの恩恵を受けることができ、これからの世代の自動運転車における伝送と分析にも有効です」と述べ、さらに私たちはADASの次の段階を実現するためにさまざまな種類のセンサをサポートするVA7000チップセット・ファミリによって重要な役割を果たすバレンズセミコンダクターと提携できることを嬉しく思います」と語りました。

今日の自動車アーキテクチャでは、ハーネスの密度と長さに関し、スペース、重量、複雑さを限界まで追求しています。非シールド・ケーブルとシンプルなプラグアンドプレイ方式のコネクタを使用可能なVA7000は自動車メーカーにとって総システム・コストの削減と効率性を実現するソリューションです。

住友電気工業のCAS-EV開発部長の 平井 宏樹氏は「住友電気工業は車載相互接続性において重要な役割を担っています。私たちはバレンズセミコンダクターのVA7000ビデオ接続チップセットにおける業務提携により、時代の先端を走る自動車OEMやTier１サプライヤをサポートできることを嬉しく思います」と述べ、さらにCES 2023ではバレンズセミコンダクターのチップセットと世界トップクラスの住友電気工業ハーネス製品とのデモ展示を行います。」と語りました。

自動車会社が広帯域とEMCを必要とするセンサを次世代ADASや自動運転システムに統合する中で、複数のベンダーのコンポーネント間における相互運用性が重要になります。そうしたニーズに応えるため、試験装置のベンダーはすぐに使える試験ソリューションの開発を始めています。

Keysightの副社長兼オートモーティブ/エネルギー・ソリューション事業部ゼネラル・マネージャーのThomas Goetzl氏は「Keysightでは次世代車載コネクティビティのための高速デジタル・インタフェースに対する市場ニーズの高まりに対応することが重要であると考えています」と述べ、さらにKeysightはコンプライアンス試験ソリューションでも車載分野のお客様に対しテクノロジーの進化と標準化をサポートいたします」と語りました。

バレンズセミコンダクターはCES 2023（LVCC、西ホール#W319、2023年1月5日～1月7日開催）に、CES 2023 Honoree Awardを受賞した3部門の製品を含め、自動車の安全性とモビリティを推進する最新イノベーション製品を出展します。

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Valens Semiconductorについて
Valens Semiconductorはオーディオ・ビデオ業界と車載業界向けにビデオとデータの長距離高速伝送を開発することにより、接続性の新たな可能性を拓きます。ValensのHDBaseT®技術はオーディオ・ビデオ市場における主要規格であり、そのチップセットは広範なアプリケーションにおいて多数の製品に組み込まれています。Valensの車載チップセットは大手メーカーのシステムに導入され、世界の自動車に搭載されています。ValensはADASと自動車の進化を実現において重要な役割を果たし、その先進技術は高速車載接続における新しい業界標準の基礎になっています。詳細については、https://www.valens.com/をご覧ください。

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Valens Semiconductorはオーディオ・ビデオ業界と車載業界向けにビデオとデータの長距離高速伝送を開発することにより、接続性の新たな可能性を拓きます。ValensのHDBaseT®技術はオーディオ・ビデオ市場における主要規格であり、そのチップセットは広範なアプリケーションにおいて多数の製品に組み込まれています。Valensの車載チップセットは大手メーカーのシステムに導入され、世界の自動車に搭載されています。ValensはADASと自動車の進化を実現において重要な役割を果たし、その先進技術は高速車載接続におけるMIPI-PHY規格の基礎になっています。詳細については、https://www.valens.com/ をご覧ください。

　 

　 

　 

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