EMC対策製品: 車載用小型高信頼性チップビーズの開発と量産【TDK】

2021年9月28日

EMC対策製品: 車載用小型高信頼性チップビーズの開発と量産

・高耐久はんだに対応
・-55℃～＋150℃の動作温度範囲

TDK株式会社（社長：石黒　成直）は、車載用高信頼性チップビーズMMZ1608-HEシリーズを開発し9月から量産することを発表します。本製品は、150℃環境での高耐久はんだの使用に対応した車載向けの高信頼性積層チップビーズです。

エンジンルームなどの高温環境下（150℃）では、チップ部品と実装基板との接合に、はんだクラックを防止する目的で高耐久はんだの採用が進んでいます。従来品のはんだに比べて、高耐久はんだは伸びにくく、応力が大きいためチップ部品への負荷が大きく、従来品のチップビーズでは信頼性を満たすことができませんでした。本製品は端子の電極材料とめっき工程の改善により、端子電極とめっきの接合強度を向上させ、150℃環境での高耐久はんだとの使用を可能にしました。業界初*の車載向け高信頼性チップビーズです。

今後TDKでは、さらなる小型サイズと各種インピーダンスのラインアップを拡充し、多種多様な車載向け製品の強化をしていきます。

*2021年9月現在、TDK調べ

主な用途

・ECM、ABS、EPS、EV/EHV, Inverter, LED Headlight等、高耐久はんだの使用が想定される車載用電子制御基板

主な特長と利点

・150℃環境での高耐久はんだに対応

主な特性

生産･販売計画

・サンプル価格： 30円／個（税抜）
・生産拠点：日本
・生産予定： 20万個／月（当初）
・生産開始： 2021年9月

TDK株式会社について

TDK株式会社（本社：東京）は、スマート社会における電子デバイスソリューションのリーディングカンパニーを目指しています。独自の磁性素材技術をそのDNAとし、最先端の技術革新で未来を引き寄せ（Attracting Tomorrow）、社会の変革に貢献してまいります。
当社は各種エレクトロニクス機器において幅広く使われている電子材料の「フェライト」を事業化する目的で1935年に設立されました。主力製品は、積層セラミックコンデンサ、アルミ電解コンデンサ、フィルムコンデンサ、インダクタ、フェライトコア、高周波部品、ピエゾおよび保護部品等の各種受動部品をはじめ、温度、圧力、磁気、MEMSセンサなどのセンサおよびセンサシステムがあります。さらに、磁気ヘッドや電源、二次電池などです。これらの製品ブランドとしては、TDK、EPCOS、InvenSense、Micronas、Tronics、TDK-Lambdaがあります。
アジア、ヨーロッパ、北米、南米に設計、製造、販売のネットワークを有し、自動車、産業電子機器、コンシューマー製品、そして情報通信機器など幅広い分野においてビジネスを展開しています。2021年3月期の売上は約1兆4790億円で、従業員総数は全世界で約129,000人です。

製品の詳細情報は
https://product.tdk.com/system/files/dam/doc/product/emc/emc/beads/catalog/beads_automotive_signal_mmz1608-he_ja.pdf で参照できます。

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