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ビデオ/データ・インターフェイスを簡素化する車載用カメラ向けメガピクセル転送用FPD-Link IIIチップセットを発表【日本テキサス・インスツルメンツ】
2012年8月22日
業界最小の実装面積、システムレベルの性能強化を実現しミッドレベルおよびエントリレベルの車載カメラ・セーフティ・システムの普及を促進
日本テキサス・インスツルメンツは、車載グレードFPD-Link IIIチップセット・ファミリーの最新製品として、シリアライザの『DS90UB913Q』とデシリアライザの『DS90UB914Q』を発表しました。このシリアライザ/デシリアライザ（SerDes）チップセットは、画素数がメガピクセル・レベルのドライバー・アシスト・カメラ・モジュール向けに、ソフトウェア・コストとワイヤ本数を削減しながら、ビデオおよびデータのシームレスなインターフェイスを提供し、消費電力、コスト、重量の低減を実現します。新しい高性能SerDes製品は、ミッドレベルおよびエントリレベルの車載カメラ・セーフティ・システムの普及を加速します。主要用途は、衝突防止、交通信号/歩行者認識用のフロント・ビュー・カメラ、後進時の安全確保のためのリアビュー・カメラ、駐車アシストのための全周囲カメラです。製品に関する情報およびサンプルのご注文は、http://www.tij.co.jp/ds90ub913q-pr-jp をご参照ください。
複数のカメラ・モジュールと先進的な画像解析機能の組み合わせにより、道路状態の監視、危険の察知、衝突防止を可能にする、車両の安全確保のためのコンポーネントとして、車載カメラ・システムの重要性が増しています。車載安全システムへのTIのFPD-Link III SerDesチップセットの採用により、ケーブル配線の所要スペースの低減とフレキシブル化を図りながら、複数のカメラとディスプレイの電子制御ユニット（ECU）への接続が可能になります。
『DS90UB913Q』と『DS90UB914Q』の主な特長と利点
● 超小型メガピクセル・カメラ・モジュールを実現する業界最小のシリアライザ：『DS90UB913Q』は実装面積25mm2、10～100MHzのピクセル・クロック、10ビット/12ビット長のピクセルを実現
● ケーブル損失を補償する業界初のアダプティブ・レシーバ・イコライザ：『DS90UB914Q』はイコライザの自動ゲイン調整機能により、動的/長期的ケーブル損失変動を補正
● クルマの安全性を向上する高速応答：1本のツイスト・ペア・ケーブル上で連続/双方向制御チャネルを実現し、低いレイテンシで複数のカメラの正確な同期を提供
● ケーブル・アセンブリ・コストの低減：最大1.4Gbpsと、低シリアルライン・データレートによりシステム・コストを低減
● システムのフレキシビリティ ： 『DS90UB914Q』の内蔵2:1マルチプレクサにより、ECUのビデオ・プロセッサが2台のカメラ信号源からコンテンツを選択可能
● 高温環境への実装をサポート ： SerDesチップセットの動作温度範囲は-40℃～105℃
『DS90UB913Q』と『DS90UB914Q』は、車載ビジョン・プロセッサ『TMS320DM8148』 （『DM8148』）、42V、500mA SIMPLE SWITCHERR 降圧型レギュレータ『LM22671』、500mA LDOレギュレータ『LP38693』などのTIの車載ビジョン制御ビルディング・ブロックとの組み合わせが可能です。
開発ツール群およびサポートについて
TIでは、『DS90UB913Q』シリアライザと『DS90UB914Q』デシリアライザをサポートする『SERDESUB-913ROS』評価キットを参考価格399ドルで提供中です。また、両デバイスのIBISモデルも提供しています。
供給、パッケージおよび価格について
現在、『DS90UB913Q』シリアライザおよび『DS90UB914Q』デシリアライザはすでに出荷が開始されており、1,000個受注時の単価（参考価格）は、それぞれ5.36ドルより設定されています。
『DS90UB913Q』シリアライザは5mm角の32ピンQFNパッケージで、『DS90UB914Q』デシリアライザは7mm角の48ピンQFNパッケージで提供されます。
TI、車載向けアプリケーションの技術革新を牽引
TIはメーカーとシステム・サプライヤに対して、自動車市場でのワールドクラスの機能の実現を可能にする、先進的で信頼性の高い半導体製品を幅広く提供しています。TIは広範なパワー・マネジメント、インターフェイス、シグナル・チェーン・ソリューションに加え、『TMS570』Hercules（TM）セーフティ・マイコン、OMAP（TM）プロセッサ、ワイヤレス・コネクティビティ・ソリューションを提供しています。これらのソリューションに対して充実した技術文書を提供するとともに、厳しいAEC-Q100車載規格やISO/TS 16949認証を獲得しています。システム効率、安全性、情報、エンターテインメント機能の向上により、TI製品は今日の自動車市場での成功のカギとなる自動車の品質と信頼性の向上とコスト目標の実現をサポートしています。TIの車載用製品の詳細については、http://www.tij.co.jp/automotive をご参照ください。
『DS90UB9xxQ』の特性表は以下のリンクよりご参照ください。
http://newscenter-jp.ti.com/index.php?s=20295&item=123322
TIの FPD-Link III SerDes 製品ラインナップに関する情報はこちらからも参照できます。
● 『DS90UB913Q』のサンプル、IBISモデルおよび評価モジュールのご注文：
http://www.tij.co.jp/ds90ub913q-pr-jp
● 『DS90UB914Q』のサンプル、IBISモデルおよび評価モジュールのご注文：
http://www.tij.co.jp/ds90ub914q-pr-jp
● 車載用ビジョン制御システムのブロック図：
http://www.tij.co.jp/solution/jp/automotive_vision_control
● TIの包括的な車載向けおよび輸送向け製品ラインナップ：
http://www.tij.co.jp/automotive
※SIMPLE SWITCHERはTexas Instrumentsの登録商標です。OMAPおよびHerculesはTexas Instrumentsの商標です。その他すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。
【テキサス・インスツルメンツおよび日本テキサス・インスツルメンツについて】
テキサス・インスツルメンツ（本社：米国テキサス州ダラス、会長、社長兼CEO：リッチ・テンプルトン、略称：TI）は、世界を「もっと便利に、安全に、環境にやさしく、健やかに、そしてもっと楽しく」する可能性を広げるため、半導体の技術革新を通じて9万社にのぼるお客様を支援しています。当社は「より良い未来を築く」という責務を果たすことを念頭に、半導体製品の製造から当社従業員への対応、地域貢献にいたるまでの全ての活動にあたっています。当社の情報はホームページ （http://www.tij.co.jp）をご参照ください。
日本テキサス・インスツルメンツ（本社：東京都新宿区、社長：和田健治、略称：日本TI）は、テキサス・インスツルメンツの子会社で日本市場における外資系半導体サプライヤです。当社に関する詳細はホームページ（http://www.tij.co.jp ）をご参照ください。
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