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SAMSUNG FOUNDRY、 Multi-Die Integration Advanced Packaging Technology に対するANSYSの マルチフィジックスシミュレーションソリューションを認証【アンシス・ジャパン】
2019年10月25日
SAMSUNG FOUNDRY、 Multi-Die Integration Advanced Packaging Technology に対する
ANSYSのマルチフィジックスシミュレーションソリューションを認証
ANSYSとSamsungはAI、5G、自動車、ハイパフォーマンスコンピューティングおよび ネットワーキング向けの新しい3D-ICのレファレンスフローを実現
ピッツバーグ、2019年10月17日 – Samsung Foundry( https://www.samsungfoundry.com/foundry/homepage.do
)は、最新のMulti-Die Integration(MDI)2.5次元/3次元集積回路(2.5D/3D-IC)先進パッケージング技術に対するANSYS( https://www.ansys.com/）
、NASDAQ：ANSS)のマルチフィジックスシミュレーションソリューションを認証しました。この認証により、両社のお客様はAI、5G、自動車、ネットワーキングおよびハイパフォーマンスコンピューティング向けの2.5D/3D-ICを設計する際に、より小さなフォームファクターでより高性能かつ低消費電力を達成できるようになります。
Samsung MDIにより可能となったSystem-in-Packageデザインは、2.5D/3D-ICパッケージ形状内のインターポーザ上に複数のダイを集積する非常に複雑なものです。MDIフローは解析、実装および実検証を一つのキャンバス内にまとめたもので、独自の初期ステージのシステムレベルの経路探索と複雑なマルチフィジックスサインオフ機能を有しています。これらの設計は、非常に広いシステムバンド幅、低レイテンシー、高性能を得るためにAI、5G、自動車、高速ネットワーキングおよびHPC用途で広く用いられています。MDIサインオフ用のANSYSマルチフィジックスシミュレーションソリューションは、広い周波数スペクトラムにわたるチップ、パッケージ、ボードのパワー、シグナルおよびサーマルインテグリティや信頼性を解析し、エンジニアリングの効率を改善します。さらにシミュレーションの精度を高め、結果を得るまでの時間を短縮するシステム設計のための2.5D/3D-IC手法を提供します。
Samsung Foundryは、パワー、シグナル、サーマルインテグリティおよび信頼性解析向けソリューションファミリーであるANSYS(R) Icepak(R)( https://www.ansys.com/ja-jp/products/electronics/ansys-icepak
)とANSYS(R) RedHawk(TM)( https://www.ansys.com/ja-jp/products/semiconductors/ansys-redhawk
)を認証しました。この認証により、パワー、シグナルおよびサーマルインテグリティの影響を正確にシミュレーションするのに不可欠なシリコンインターポーザ、シリコン貫通ビア、マイクロバンプ、広帯域メモリ(HBM)、高速インターフェースおよび種々のダイの詳細なモデリングが可能になりました。
「Samsung FoundryとANSYSのMDI向け先進パッケージングレファレンスフローを使用すると、両社のお客様はチップ、パッケージおよびボードにまたがる複雑な相互接続の正確な解析が可能となり、パワー、パフォーマンスおよびエリアの改善要求事項を達成できるとともに、コストを削減しターンアラウンドタイムを短縮することができます。ANSYSは、2.5D/3D-ICパッケージング技術におけるエクストラクション、パワーおよびシグナルエレクトロマイグレーション、熱応力、シグナルインテグリティおよび信頼性に関する複雑なマルチフィジックスの課題に対応するための包括的なチップ-パッケージ-システムの協調解析ワークフローを提供しています。」(Samsung Electronics社、ファウンドリデザイン技術チーム、Vice President、Yun Choi氏)
「AI、ネットワーキング、5G、自動車およびHP向け2.5D/3D-ICは非常に複雑で、最大の性能を得るためには包括的なマルチフィジックス解析を必要としています。Samsung MDI向けのANSYSのマルチフィジックスソリューションを使用することで、両社のお客様は半導体のシステム化を成功裏に行なうことができ、より小さなフォームファクターでコストを削減しながら市場投入への時間を短縮することができます。」(ANSYS、半導体ビジネスユニット、戦略部門、Vice President、Vic Kulkarni)
■ANSYSについて
ANSYSは、エンジニアリングシミュレーションの分野で世界をリードしています。ANSYS製品は、高い速度・精度・信頼性を誇る幅広いシミュレーションツールにより、お客様が直面する非常に複雑な設計問題の明確化と洞察を可能にします。ANSYSの技術は、あらゆる業界の企業が、高品質で革新的かつ持続可能な製品を短期間で設計することを想像できるようにするものです。1970年に設立されたANSYSは、3,000人近いプロフェッショナルを擁し、そのうち700人以上は有限要素解析、数値流体力学、エレクトロニクスおよび電磁気学、組み込みソフトウェア、システムシミュレーション、設計最適化などのエンジニアリング分野で博士号を取得しています。本社を米国のピッツバーグ南部に置くANSYSは、世界中に75ヵ所以上の戦略的販売拠点を有するとともに、40ヵ国以上のチャネルパートナーとネットワークを築いています。詳細は、 https://www.ansys.com/ をご覧ください。
また、ANSYSは主要なソーシャルチャネルで確固たる地位を築いています。シミュレーション関連の情報については、 https://www.ansys.com/Social@ANSYS をご覧ください。
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