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テスト・システム「T2000」の車載 SoC 向け新製品を発表【アドバンテスト】
2019年10月15日
テスト・システム「T2000」の車載 SoC 向け新製品を発表
多数個同時測定とコストに優れたテスト機能で、車載 SoC 市場の成長をサポート
株式会社アドバンテスト(本社：東京都千代田区 社長：吉田芳明)は、スト・システム「T2000」の車載デバイス・テスト・ソリューションとして、新たに「RND520」テスト・ヘッドと、「2GDME」「DPS192A」の各モジュールを発表しました。多数個同時測定とコストに優れたテスト性能で、2019 年からの 3 年間平均で 9.6%の成長が見込まれる車載 SoC 市場の期待に応えます。
駆動系や情報系の車載機器、ADAS、安全装置など、半導体は自動車のあらゆる機能を担うようになり、一台当たりの搭載量は急速に増えています。こうした背景のもと、車載 SoC のテストに対する性能とコスト効率の要求も日増しに高まっています。
「T2000」の新テスト・ヘッド「RND520」は、52 枚のモジュールを格納できるスロットを用意しています。「Direct-dock」オプションと合わせて使用することで、業界最高レベルのテストピン数を実現し、ウエハテストでの多数個同時試験を強力にサポートします。ウエハへのコンタクトエリアは従来機種比で 40%増加した一方で、センタークランプ技術によりウエハへのコンタクトがさらに安定しました。試験温度は最高 175℃までカバーしています。
新デジタル・モジュール「2GDME」は、256 のチャンネル数を活用することで、MCU、APU、ASIC、FPGA などさまざまな車載 SoC デバイスを、最大 2 Gbps の速度で at speed テストすることがで きます。32 の I/O チャンネルごとに専用の高性能パラメトリック測定ユニット(HPMU)を備え、I/O チャンネル１つ当たり最大 60 mA まで電流容量を拡張できます。また、高電圧デバイス向け電気的ストレステストや、任意波形発生器とデジタイザによるデバイス特性評価も可能です。
96チャンネルの新たな電源モジュール「DPS192A」は、-2.0～+9.0Vの電圧と、最大3Aの電流を供給できます。さらに、従来製品から強化されたスルーレート制御、電力完全性を評価するトレース機能、供給電流のサンプリング速度を平均化する機能、IDDスペクトル測定のための新たな連続サンプリング機能をそろえ、車載SoCの多ピン同時測定試験をサポートします。
新テスト・ヘッドとモジュールがラインアップに加わった「T2000」は、多品種小ロットのSoCデバイスの評価に最適です。設備投資を最小限に抑えつつ、市場ニーズの変化に迅速に対応し、新規デバイスの開発期間短縮を可能にします。
※本ニュースリリースに掲載されている情報は、発表日現在の情報であり、時間の経過またはさまざまな事象により予告無く変更される可能性がありますので、あらかじめご了承ください。
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