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車載製品向け組込ソフトウェア開発強化に向けて資本提携に関する契約を締結【デンソー】
2018年1月15日
デンソー、東芝デジタルソリューションズ、東芝情報システム
車載製品向け組込ソフトウェア開発強化に向けて資本提携に関する契約を締結
㈱デンソー（本社：愛知県刈谷市、取締役社長：有馬 浩二 以下、デンソー）、東芝デジタルソリューションズ㈱（本社：神奈川県川崎市、取締役社長：錦織 弘信 以下、東芝デジタルソリューションズ）、および東芝デジタルソリューションズのグループ会社である東芝情報システム㈱（本社：神奈川県川崎市、取締役社長：伊藤 壮介 以下、東芝情報システム）は、デンソーが東芝情報システムの発行済み株式総数の20％を保有する資本提携に関する契約を締結しました。今回の提携により3社は、自動車業界を取り巻くパラダイムシフトを勝ち抜くための競争力を強化し、さらなる事業拡大を目指します。
自動車産業では、Connectivity（接続性）、Autonomous（自動運転）、Shared mobility（共有）、Electric mobility（電動化）など技術面で複雑かつ高度化が進む中、車両に搭載されるソフトウェアの開発力強化が求められています。東芝情報システムは、電気自動車をはじめとした車載電動化技術、急速な発展を遂げる高度運転支援・自動運転技術において、組込ソフトウェアの高い開発力と豊富な実績を持っています。今回の資本提携により、デンソーは東芝情報システムを組込ソフトウェア戦略パートナーとして、車両に搭載されるソフトウェアの開発力強化を図ります。
デンソーと東芝デジタルソリューションズ、東芝情報システムをはじめとする東芝グループは、2017年4月にIoTを活用したモノづくり、高度運転支援・自動運転などの分野での協業強化を開始しています。今後も3社は、戦略パートナーとして組込ソフトウェア事業、IoTを活用したモノづくりなどにおける協業関係や資本関係の強化検討を進め、世界中のすべての人にとって安心で安全なクルマ社会の実現に取り組んでいきます。
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