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「#組込み」の検索結果

Green Hills Software、Arm Cortex-A178AEのアーリーアダプターに向けた高性能クリティカルエンベデッドシステム構築法を発表

2021年10月25日    Green Hills Software、Arm Cortex-A178AEのアーリーアダプターに向けた 高性能クリティカルエンベデッドシステム構築法を発表    アームとの協業により、自動運転や重要な産業システムなど、複雑で要求の厳しいセーフティクリティカルなタスクに対応する次世...

自動運転・ロボット向け耐環境型ファンレス組込みコンピューター販売開始【ZMP】

2021年10月7日    自動運転・ロボット向け耐環境型ファンレス組込みコンピューター販売開始    -建機・農機・鉄道・自動運転車両向けのデータ計測や自動運転機能の開発に- 株式会社ZMP(東京都文京区、代表取締役社長:谷口 恒)は、最新型耐環境性組み込みPCのラインナッ...

組込み機器向け軽量・高性能エッジAI技術を開発【デンソーテン】

2021年9月28日    組込み機器向け軽量・高性能エッジAI技術を開発    株式会社デンソーテン(本社:兵庫県神戸市、代表取締役社長:加藤 之啓)は、ドライブレコーダーなどの組込み機器(以下、エッジ端末)で撮影した物体(例えば車両・歩行者など)を、エッジ端末のSoC(※1)...

モルフォとミックウェア、車載機器向けソフトウェア開発における相互の協力、並びに新たなビジネスの協創を加速させるため、資本業務提携

2021年9月10日    モルフォとミックウェア、車載機器向けソフトウェア開発における相互の協力、 並びに新たなビジネスの協創を加速させるため、資本業務提携    株式会社モルフォ(所在地:東京都千代田区、代表取締役社長:平賀 督基)および株式会社ミックウェア(所在地:...

厳しい車載環境に対応したMCU、ディスプレイドライバ、モータドライバ、インターコネクトソリューション等の新製品の取り扱いを開始【マウザー エレクトロニクス】

2021年8月30日    マウザー、厳しい車載環境に対応したMCU、ディスプレイドライバ、モータドライバ、 インターコネクトソリューション等の新製品の取り扱いを開始    最新の半導体及び電子部品の幅広い品揃えと、新製品をいち早く市場に投入することに注力する、ネット販売商社...

mVisionソリューション・スタック機能を拡充【ラティスセミコンダクター】

2021年3月4日    ラティスセミコンダクター、mVisionソリューション・スタック機能を拡充 最新バージョンによりインダストリアル、車載、医療アプリケーション向け最新イメージ・センサをサポート    ・新スタックは新イメージ・センサ・モジュールとイメージ・シグナル・...

ExcelforeがOTAのExcelfore Docker ソルーションを 日本で販売開始【Excelfore Japan】

2021年1月21日 フリーモント、カリフォルニア州、2021年1月21日 – 自動車のOver The Air Flashing(OTA)の技術革新と、センサー及びECUのデータ集約を推進するExcelforeは、OTAのExcelfore Docker ソルーションを日本で販売開始しました。Excelfore Docker ソルーションは、お客様の組み込みシステムのために...

AIアプリケーションのシステム アーキテクチャ実装を 拡張するため、アナログ組み込みSuperFlash(R)技術を発表【マイクロチップ・テクノロジー・ジャパン】

2019年8月8日 [NASDAQ: MCHP] – 人工知能(AI)処理がクラウドからネットワーク エッジに移行するにつれて、システムに深く組み込まれたバッテリ駆動デバイスにAI機能(例: コンピュータ ビジョン、音声認識)を実行する事が求められています。 Microchip Technology Inc.(日本支社: 東京都港区浜松町、代表:...

より大規模で堅牢なアプリケーションを作成できるデュアル/シングルコアdsPIC(R)デジタルシグナル コントローラ(DSC)ファミリを発表【マイクロチップ・テクノロジー・ジャパン】

2019年3月14日 [NASDAQ: MCHP] – ハイエンド組み込み制御アプリケーションの設計において、プロジェクトが複雑さを増すにつれ拡張性のための柔軟な選択肢が必要とされています。これらの要求を満たすため、Microchip Technology Inc.(日本支社: 東京都港区浜松町、代表: 吉田洋介 以下Microchip社)は本日、メモ...

車載製品向け組込ソフトウェア開発強化に向けて資本提携に関する契約を締結【デンソー】

2018年1月15日 デンソー、東芝デジタルソリューションズ、東芝情報システム車載製品向け組込ソフトウェア開発強化に向けて資本提携に関する契約を締結 ㈱デンソー(本社:愛知県刈谷市、取締役社長:有馬 浩二 以下、デンソー)、東芝デジタルソリューションズ㈱(本社:神奈川県川崎市、取締役社長:錦織 弘信 以下...