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サファイア, SiCなどの硬脆材料向け 4軸5チャックテーブル構造フルオートグラインダ「DFG8830」を開発 【ディスコ】
2011年11月28日
㈱ディスコ（本社：東京都大田区、社長：関家一馬）は、4軸5チャックテーブル構造のフルオートグラインダ「DFG8830」を開発しました。本装置はSEMICON Japan 2011（12/7-9：幕張メッセ）に出展します。
開発の背景
LED搭載製品の拡大に伴い、需要の増加・大口径化が進むLED基板用サファイアウェーハや、パワー半導体※1基板用SiC（炭化ケイ素）ウェーハといった、加工難易度の高い硬脆材料の自動研削加工・枚葉加工のニーズが高まっています。こういった状況を踏まえ、ディスコではこのたび、4軸アプリケーションにて硬脆材料の幅広い研削加工ニーズに対応できるフルオートグラインダ「DFG8830」を開発いたしました。
*1 パワー半導体とは
インバータやコンバータなどの電力交換器に用いられる半導体素子であり、ハイブリッドカーをはじめ、電気自動車やエアコンなど、その用途は大幅に拡大しています。
DFG8830の特徴
◆ 4軸構造
4つの軸（スピンドル）にさまざまなホイール・研削条件を割り振ることができるため、「生産性重視」や「より低ダメージで高品質な仕上げ」など、多様な加工ニーズに柔軟に対応することができます。
◆ 最大8インチの支持基板付きウェーハに対応
ガラスやセラミックスなどの支持基板（サブストレート）に保持されたワークの研削加工に対応します。5-8インチの支持基板に対応しています。
◆ 省フットプリント
スピンドル軸における門型構造の採用や、搬送部レイアウトの最適化により、コンパクトサイズを追求し、4軸5チャックテーブルながら設置面積3.5m²と省フットプリントを実現しています。
今後の計画
SEMICON Japan 2011 参考出展 : 2011年12月
量産開始予定 : 2012年6月
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