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「#加工」の検索結果

大型横形マシニングセンタ「FH12500SX5-i」と「FH12500SW5-i」を開発、販売開始【ジェイテクト】

2020年11月18日 株式会社ジェイテクトは、あらゆる産業の大型部品加工をトップレベルで実現する大型横形マシニングセンタ「FH12500SX5-i」と「FH12500SW5-i」を販売開始致します。 1.開発背景 近年、IoT技術、AI技術、高速通信技術の普及により、世界的に情報通信機器市場が急速に成長し、半導体製造装置...

米国Kickstarter(クラウドファンディング)で最高金額を記録した注目商品Snapmakerが登場!!【VANLINKS】

2020年10月30日 米国Kickstarter(クラウドファンディング)で最高金額を記録した注目商品Snapmakerが登場!!3-in-1モジュール式3Dプリンター「Snapmaker 2.0」が待望の日本発売開始  VANLINKS 株式会社(本社::東京都新宿区)は、Snapmaker製3Dプリンター「Snapmaker 2.0」を2020年12⽉1⽇より、日本公式ストア、...

ソリッドCBN焼結体「コーテッドスミボロン™BNC8115/スミボロン® BNS8125」を開発、販売開始【住友電気工業】

2020年10月20日 住友電気工業株式会社(本社:大阪市中央区、社長:井上 治、以下 当社)は、ソリッドCBN焼結体「コーテッドスミボロン™BNC8115/スミボロン®BNS8125」を開発し、2020年11月より発売します。 CBN焼結体100%からなるソリッドCBN焼結体材種は、主にブレーキディスクやシリンダーブロックなどねずみ鋳鉄...

小物高精度部品旋削加工用PVDコーテッド超硬材種「MS9025」にアイテムを追加発売【三菱マテリアル】

2020年10月19日  三菱マテリアル株式会社 加工事業カンパニー(カンパニープレジデント:田中徹也 住所:東京都千代田区丸の内)は、小物高精度部品旋削加工用PVDコーテッド超硬材種「MS9025」に24アイテムを追加し、10月19日より販売開始することと致しました。  小物高精度部品旋削加工用PVDコーテッド超硬材種...

超高速パルス波形制御対応のファイバレーザを開発【古河電気工業】

2020年10月22日 超高速パルス波形制御対応のファイバレーザを開発〜高速・低熱影響な切断技術で、リチウムイオン電池の製造工程の生産性向上に貢献〜 ・最大250kHzのパルス波形制御が可能な超高速変調対応レーザを開発 ・超高速変調対応レーザを用いて、金属箔の高速・低熱影響切断を実現 ・リチウムイオン電池(LiB...

超音波カッティング装置『CSX501』を開発  生産性・機能性の向上と遠隔監視機能を搭載  2020年12月より販売開始【高田工業所】

2020年8月19日 株式会社高田工業所(代表取締役社長:高田 寿一郎)は、装置事業における主力装置のひとつであり、SiCウエハやセラミックス基板などを高速・高品質に切断可能な超音波カッティング装置CSXシリーズの最新機種「CSX501」を開発いたしました。 今後、市場投入に向けた検証試験を進め、2020年12月から...

HPX超硬ソリッドドリルが登場【ケナメタル】

2020年7月20日 ケナメタルからHPX超硬ソリッドドリルが登場鋼アプリケーション用次世代高性能ドリルにより、工具寿命と生産性の新たな基準を確立 ケナメタルは鋼の高性能大量ドリル加工に対応するHPXドリルを超硬ソリッドドリル製品ラインナップに追加しました。HPXドリルはISOP種被削材で最大8xDの穴を素早く効率的...

CNC円筒研削盤「e300Gi」をモデルチェンジ【ジェイテクト】

2020年7月8日 株式会社ジェイテクトは、小型シャフト部品の量産加工に最適なCNC円筒研削盤「e300Gi」を7月7日に発売開始します。 【機械外観】 1.開発背景  生産現場では、厳しいコスト競争や品質向上要求、多品種生産、そして労働人口の減少に伴う自動化への対応が求められています。  この開発機では...

従来比6倍速で銅コーティング可能な青色半導体レーザー複合加工機を開発【新エネルギー産業技術総合開発機構】

2020年7月1日 従来比6倍速で銅コーティング可能な青色半導体レーザー複合加工機を開発- 細菌・ウイルスリスク低減による公衆衛生環境実現への活用に期待 - NEDOは、高輝度青色半導体レーザーおよび加工技術の開発に取り組んでおり、今般、大阪大学、ヤマザキマザック(株)、(株)島津製作所と共同で、高輝度青色半導...

難削材仕上げ加工用工具「スミボロンバインダレスエンドミル」を開発【住友電気工業】

2020年6月25日 住友電気工業株式会社(本社:大阪市中央区、社長:井上 治、以下、当社)は、結合材を一切含まないCBN焼結体であるスミボロンバインダレスを刃先に適用したエンドミルを開発し、2020年7月より受注生産を開始します。 近年では、ミリング加工においても、航空機産業をはじめとするニッケル基耐熱合金や...