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「#ダイオード」の検索結果
Nexperia、小型サイド・ウェッタブル・フランクDFNパッケージ封止の ディスクリート製品ラインナップ拡充を発表
2022年4月27日 Nexperia、小型サイド・ウェッタブル・フランクDFNパッケージ封止のディスクリート製品ラインナップ拡充を発表 AEC-Q101に準拠、高い堅牢性と信頼性によりデバイスの基板スペースを節減 必要不可欠な半導体のエキスパートであるNexperia（本...
Nexperia、バッテリ駆動時間延長とPCBスペース低減を可能にする 50μAツェナー・ダイオード製品ラインナップを発表
2022年1月27日 Nexperia、バッテリ駆動時間延長とPCBスペース低減を可能にする 50μAツェナー・ダイオード製品ラインナップを発表 必要不可欠な半導体のエキスパートであるNexperia（本社：オランダ、ナイメーヘン）は、包括的な低電流電圧レギュレータ・ダ...
Nexperia、新しい高性能シリコン・カーバイド（SiC）ダイオード・ファミリを発表し、ワイドバンドギャップ半導体製品を拡充
2021年11月8日 Nexperia、新しい高性能シリコン・カーバイド（SiC）ダイオード・ファミリを発表し、 ワイドバンドギャップ半導体製品を拡充 産業グレードの650V、10A SiCショットキー・ダイオードのサンプル提供を開始。1200V/6～20Aの製品と車載グレード製品も計画 必...
車載市場で高い実績をほこる小型・高効率SBD「RBR/RBQシリーズ」のラインアップを拡充【ローム】
2021年8月5日 車載市場で高い実績をほこる小型・高効率SBD「RBR/RBQシリーズ」のラインアップを拡充 ～全178製品で幅広いアプリケーションの低消費電力化、小型化、信頼性向上に貢献～ ＜要旨＞ ローム株式会社（本社：京都市）は、車載機器・産業機器・...
SiCダイオード内蔵IGBT（Hybrid IGBT）「RGWxx65Cシリーズ」を開発【ローム】
2021年7月8日 SiCダイオード内蔵IGBT（Hybrid IGBT）「RGWxx65Cシリーズ」を開発 従来品IGBT比67%の低損失化を達成し、コストパフォーマンス良く 車載・産業機器の低消費電力化に貢献 ＜要旨＞ ローム株式会社（本社：京都市）は、電気自動車をはじめ...
車載用AEC-Q101認定済み700/1200 V シリコン カーバイド ショットキー バリアダイオードの最新世代を発表【マイクロチップ・テクノロジー・ジャパン】
2020年10月29日 [NASDAQ: MCHP] – 世界中で自動車の電動化が急速に進む今日、モータから車載充電器、DC/DCコンバータまで、幅広い高電圧車載システム向けにシリコン カーバイド（SiC）を含む革新的な電源技術が求められています。Microchip Technology Inc.（日本法人: 東京都港区浜松町、代表: 吉田洋介 以下Mic...
ダンフォス社にインバータートラクション・モジュール用のハイパワーデバイスを供給【オン・セミコンダクター】
2020年7月8日 ダンフォス社にインバータートラクション・モジュール用のハイパワーデバイスを供給 12インチ製造ラインの活用により、車載アプリケーション向けに大規模で安全な供給を実現 2020年7月8日（米国2020年7月6日発表）： 高効率エネルギーへのイノベーションを推進するオン・セミコンダクター（本社 米国...
長距離で高い測距精度を有するTOF方式長距離画像センサを開発【パナソニック】
2020年2月18日 【要旨】 パナソニック株式会社 インダストリアルソリューションズ社は、近方から遠方250 m先にある物体位置に合わせた高精度な三次元情報を取得する、アバランシェフォトダイオード（APD［1］）画素を用いたTime-of-Flight（TOF）方式［2］距離画像センサを開発しました。本センサは、車載用距離測...
高出力青色ダイレクトダイオードレーザの波長合成技術を開発【パナソニック】
2020年1月29日 高出力青色ダイレクトダイオードレーザの波長合成技術を開発～ファインプロセスに最適な高ビーム品質・高出力短波長レーザ光の提供が可能に～ パナソニック株式会社（以下、パナソニック）は、高出力青色レーザ光源の開発において、ダイレクトダイオードレーザ（以下、DDL）の波長合成技術（以下、WB...
車載用レーザースキャン方式HUD向けLDD 「RN5C750」 レーザースキャン方式ピコプロジェクター向けLDD 「RN5C752」を発売【リコー電子デバイス】
2019年11月27日 車載用レーザースキャン方式HUD向けLDD 「RN5C750」 レーザースキャン方式ピコプロジェクター向けLDD 「RN5C752」を発売 リコー電子デバイス株式会社（代表取締役社⻑︓⽥路 悟）は、レーザースキャン方式ヘッドアップディスプレー(HUD)向け『RN5C750』とレーザースキャン方式ピコプロジェクター向け『...
