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Microchip、車載用および産業用アプリケーション向けの長距離 USB 3.2互換リクロッカ/リドライバ デバイスを発表
2023年5月17日 Microchip、車載用および産業用アプリケーション向けの長距離USB 3.2互換リクロッカ/リドライバ デバイスを発表 [NASDAQ: MCHP] – 標準汎用シリアルバスまたはUSB接続は、デバイス間でのデータ転送に不可欠な機能です。車載、産業、民生産業用のアプリ...
Microchip、同社のSiCパワー ソリューションを設計段階でテストできるMPLAB(R) SiC Power Simulatorを発表
2023年3月22日 Microchip、同社のSiCパワー ソリューションを設計段階でテストできるMPLAB(R) SiC Power Simulatorを発表 高速スイッチング性能、低電力損失、優れた耐高温性能を備えている事から、eモビリティ、持続可能性、産業用等、大規模な市場セグメントにおいてSi...
Microchip、セキュア認証ICポートフォリオを拡張する 6つのセキュリティ強化製品を発表
2023年3月15日 Microchip、セキュア認証ICポートフォリオを拡張する 6つのセキュリティ強化製品を発表 [NASDAQ: MCHP] – 組み込みセキュリティは依然として設計の最優先事項であり、業界のベスト プラクティスに適合し、入念に検査され、使いやすく、コスト最適化さ...
EV向け車載ディスプレイ用SerDes新製品提供開始のお知らせ【ザインエレクトロニクス】
2023年3月13日 EV向け車載ディスプレイ用SerDes新製品提供開始のお知らせ ~EV搭載システムLSIとディスプレイの選択肢を最大化~ 当社グループは、高速インターフェース・画像処理技術の分野で世界をリードするLSI事業とAI・IoTの分野で知的財産を創出し様々なソリュー...
ホシデン株式会社、バレンズセミコンダクターと提携し拡大するMIPI A-PHYエコシステムに参加
2023年2月24日 ホシデン株式会社、バレンズセミコンダクターと提携し拡大するMIPI A-PHYエコシステムに参加 ホシデン株式会社は安全性の重視、電磁両立性(EMC)要件のサポート、車体の軽量化への 貢献を特長とする車載電子機器部品のグローバルサプライヤです。 ...
バレンズセミコンダクター、CES2023で 自動車の安全性を高める最新のコネクティビティ・ソリューションを発表
2022年12月22日 バレンズセミコンダクター、CES2023で 自動車の安全性を高める最新のコネクティビティ・ソリューションを発表 先進運転支援システム(ADAS)とトラック運送業界向けの最新の車載イノベーションを LVCC西ホール#W319で業界をリードする幅広いパートナー企業とともに...
村田製作所として初めてV2X向け通信モジュールを開発
2022年12月15日 村田製作所として初めてV2X向け通信モジュールを開発 ~Autotalks社製のチップセットを搭載~ 株式会社村田製作所(本社:京都府、代表取締役社長:中島 規巨、以下「村田製作所」)は、V2Xチップセット市場を世界的にリードす...
バレンズセミコンダクターの半導体チップセットが、日本の自動車業界団体のJASPARによるMIPI A-PHY規格の認証完了
2022年12月7日 バレンズセミコンダクターの半導体チップセットが、日本の自動車業界団体のJASPARによるMIPI A-PHY規格の認証完了 JASPARの適合性試験完了により、バレンズセミコンダクターの車載向けMIPI A-PHY準拠VA7000チップセットの認証がさらに進展 車載市場とオーデ...
Microchip、SmartFusion(R) 2およびIGLOO(R) 2 FPGA用 IEC 61508準拠機能安全パッケージを提供する事を発表
2022年9月22日 Microchip、SmartFusion(R) 2およびIGLOO(R) 2 FPGA用 IEC 61508準拠機能安全パッケージを提供する事を発表 [NASDAQ: MCHP] – 高い信頼性が求められる航空、宇宙、防衛、車載、産業用アプリケーションの多くで使われるシステムには、IEC 61508 SIL...
バレンズセミコンダクター、車載MIPI A-PHY実装の強化でインテルとの提携を発表
2022年9月29日 バレンズセミコンダクター、車載MIPI A-PHY実装の強化でインテルとの提携を発表 インテルはバレンズセミコンダクターの専門知識を活用し車載サプライヤ向けの設計/組立サービスを強化 バレンズセミコンダクターはMIPI A-PHYテクノロジーのリーディング・カ...